【产品】采用小尺寸封装的快速恢复整流器RS15AW~RS15MW系列，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V

时间： 2023-02-01 来源：芯派科技

技术问答

芯派科技推出采用SOD-123FL封装的表面贴装快速恢复整流器 RS15AW~RS15MW系列，型号为RS15AW、RS15BW、RS15DW、RS15GW、RS15JW、RS15KW、RS15MW，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，适合自动化放置，快速反向恢复时间的特征，T_a=25℃下，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V，最大正向平均整流电流为1.5A（T_c=125℃下），产品无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU标准。

产品特征

▪ 适用于表面贴装应用

▪ 小尺寸封装

▪ 玻璃钝化结芯片

▪ 适合自动化放置

▪ 快速反向恢复时间

▪ 无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU标准

机械数据

▪ 外壳：SOD-123FL

▪ 端子：可焊接，符合MIL-STD-750标准（方法2026）

▪ 重量约：15毫克，0.00053盎司

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz、阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

（1）测试条件：I_F=0.5A，I_R=1A，I_rr=0.25A。

（2）P.C.B.贴装在2.0"X2.0"(5X5cm)铜垫区域。

封装尺寸

塑料表面贴装封装；2根引线

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