【产品】采用小尺寸封装的快速恢复整流器RS15AW~RS15MW系列，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V
芯派科技推出采用SOD-123FL封装的表面贴装快速恢复整流器RS15AW~RS15MW系列，型号为RS15AW、RS15BW、RS15DW、RS15GW、RS15JW、RS15KW、RS15MW，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，适合自动化放置，快速反向恢复时间的特征，Ta=25℃下，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V，最大正向平均整流电流为1.5A（Tc=125℃下），产品无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU标准。
产品特征
▪ 适用于表面贴装应用
▪ 小尺寸封装
▪ 玻璃钝化结芯片
▪ 适合自动化放置
▪ 快速反向恢复时间
▪ 无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU标准
机械数据
▪ 外壳：SOD-123FL
▪ 端子：可焊接，符合MIL-STD-750标准（方法2026）
▪ 重量约：15毫克，0.00053盎司
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz、阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
（1）测试条件：IF=0.5A，IR=1A，Irr=0.25A。
（2）P.C.B.贴装在2.0"X2.0"(5X5cm)铜垫区域。
封装尺寸
塑料表面贴装封装；2根引线
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由牛乃棠翻译自芯派科技，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
【产品】表面贴装快速恢复整流器RS2ABF~RS2MBF，最大反向重复峰值电压50~1000V
辰达行推出RS2ABF~RS2MBF表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，适用于表面贴装应用等产品特性，符合RoHS认证标准；采用SMBF外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准。
【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS3AB~RS3MB，具有低反向漏电流等特征
辰达行推出RS3AB~RS3MB表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。
【产品】采用小尺寸封装的快速恢复整流器RS2AW~RS2MW系列，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V
芯派科技推出的表面贴装快速恢复整流器RS2AW~RS2MW系列，型号为RS2AW、RS2BW、RS2DW、RS2GW、RS2JW、RS2KW、RS2MW，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，适合自动化放置，快速反向恢复时间的特征。
【产品】采用SMB、SMBF两种表面贴装方式的表面贴装超快速恢复整流器
高特推出的US2AB、US2BB、US2DB、US2GB、US2JB、US2KB、US2MB、US2ABF、US2BBF、US2DBF、US2GBF、US2JBF、US2KBF、US2MBF 14款表面贴装超快速恢复整流器，采用SMB、SMBF两种表面贴装方式，标记代码有US2A-US2M、US2AB-US2MB两种，小体积封装，其管芯电压阻断结均采用玻璃钝化处理。
F15A至F15M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为F15A至F15M的表面贴装快速恢复整流器。该系列产品具有低剖面包装、玻璃钝化芯片结点、高速开关特性，适用于电源、逆变器、转换器和续流二极管的快速切换应用。
型号- F15J,F15K,F15M,F15A,F15B,F15D,F15G
ES1M 1.0安培表面贴装快速恢复整流器
描述- 该资料介绍了ES1M系列表面贴装快速恢复整流器的技术规格和应用。这些整流器适用于1000伏电压范围，具有1安培的最大正向平均整流电流，专为表面贴装设计，便于拾取和放置。资料提供了详细的机械数据、最大额定值和电气特性曲线。
型号- ES1M
F1A至F1M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为F1A至F1M的表面贴装快速恢复整流器。该产品具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高速切换等特点，适用于电源、逆变器、转换器和续流二极管的快速开关整流应用。
型号- F1K,F1M,F1B,F1A,F1D,F1G,F1J
GR5A至GR5M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为GR5A至GR5M的表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力和快速的反向恢复时间等特点，适用于高频电源、逆变器、转换器和续流二极管的整流。
型号- GR5K,GR5J,GR5M,GR5A,GR5B,GR5D,GR5G
GRA520表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了GRA520表面贴装快速恢复整流器的技术规格和应用。该产品具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力等特点，适用于自动化放置。资料提供了详细的电学特性、热特性和机械数据，并包含了订购信息和典型特性曲线。
型号- GRA520
RS2AF至RS2MF 2.0安培表面贴装快速恢复整流器
描述- 该资料介绍了RS2AF至RS2MF系列的快速恢复整流器。这些器件适用于表面贴装应用，具有易拆卸、内置应力缓解和快速开关速度等特点。资料提供了详细的机械数据、电压范围、电流规格以及最大额定值和电气特性。
型号- RS2MF,RS2KF,RS2JF,RS2DF,RS2GF,RS2AF,RS2BF
RS1010FL表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了RS1010FL表面贴装快速恢复整流器。该产品具有低剖面封装，适用于自动化放置，具备玻璃钝化芯片结、快速开关特性以及高正向浪涌能力。
型号- RS1010FL
GR3ABF至GR3MBF表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为GR3ABF至GR3MBF的表面贴装快速恢复整流器。该系列产品具有低剖面封装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力等特点，适用于高频电源、逆变器、转换器和续流二极管的整流。
型号- GR3GBF,GR3DBF,GR3KBF,GR3JBF,GR3MBF,GR3BBF,GR3ABF
RS1A至RS1M表面贴装快速恢复整流器
描述- 本资料介绍了型号为RS1A至RS1M的表面贴装快速恢复整流器。这些器件具有低剖面包装、玻璃钝化芯片结点、高正向浪涌能力和快速的反向恢复时间等特点，适用于电源、逆变器、转换器和自由轮二极管等消费和电信设备中的快速开关整流。
型号- RS1G,RS1D,RS1B,RS1A,RS1M,RS1J,RS1K
【产品】最大反向重复峰值电压范围为50~1000V的快速恢复整流器RS3AF~RS3MF系列，具有玻璃钝化结芯片
芯派科技推出表面贴装快速恢复整流器RS3AF~RS3MF系列，型号为RS3AF、RS3BF、RS3DF、RS3GF、RS3JF、RS3KF、RS3MF，具有适用于表面贴装应用，扁平封装，玻璃钝化结芯片，易于挑选与放置和快速反向恢复时间的特点。
【产品】芯派科技推出的快速恢复整流器RS3ABF~RS3MBF系列，正向电流为3A，采用SMBF封装
芯派科技推出的表面贴装快速恢复整流器RS3ABF~RS3MBF系列，型号为RS3ABF、RS3BBF、RS3DBF、RS3GBF、RS3JBF、RS3KBF、RS3MBF，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，易于拾取和放置。
电子商城
服务
可加工PCB板层数：1-20层，板材类型：双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等，成品尺寸：10*10~60*55cm；板厚：0.5~5.0mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可根据用户端子定制线束，制程能力：Min: 0.13mm2、Max: 120mm2；具有设计方案验证、定案、样品交付及量产快速响应能力。
最小起订量： 1000pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论