【产品】采用小尺寸封装的快速恢复整流器RS15AW~RS15MW系列，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V

时间： 2023-02-01 来源：芯派科技

代理服务

技术支持

现货查询

批量订货

芯派科技推出采用SOD-123FL封装的表面贴装快速恢复整流器 RS15AW~RS15MW系列，型号为RS15AW、RS15BW、RS15DW、RS15GW、RS15JW、RS15KW、RS15MW，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，适合自动化放置，快速反向恢复时间的特征，T_a=25℃下，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V，最大正向平均整流电流为1.5A（T_c=125℃下），产品无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU标准。

产品特征

▪ 适用于表面贴装应用

▪ 小尺寸封装

▪ 玻璃钝化结芯片

▪ 适合自动化放置

▪ 快速反向恢复时间

▪ 无铅，符合欧盟RoHS 2011/65/EU标准

机械数据

▪ 外壳：SOD-123FL

▪ 端子：可焊接，符合MIL-STD-750标准（方法2026）

▪ 重量约：15毫克，0.00053盎司

最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz、阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。

（1）测试条件：I_F=0.5A，I_R=1A，I_rr=0.25A。

（2）P.C.B.贴装在2.0"X2.0"(5X5cm)铜垫区域。

封装尺寸

塑料表面贴装封装；2根引线

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由牛乃棠翻译自芯派科技，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】表面贴装快速恢复整流器RS2ABF~RS2MBF，最大反向重复峰值电压50~1000V

辰达行推出RS2ABF~RS2MBF表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，适用于表面贴装应用等产品特性，符合RoHS认证标准；采用SMBF外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准。

2022-08-19 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【产品】采用晶圆扩散工艺芯片的表面贴装快速恢复整流器RS3AB~RS3MB，具有低反向漏电流等特征

辰达行推出RS3AB~RS3MB表面贴装快速恢复整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，适用于表面贴装应用等产品特性，且器件符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AA/SMB外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。

2022-08-02 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【产品】采用小尺寸封装的快速恢复整流器RS2AW~RS2MW系列，最大反向重复峰值电压范围为50~1000V

芯派科技推出的表面贴装快速恢复整流器RS2AW~RS2MW系列，型号为RS2AW、RS2BW、RS2DW、RS2GW、RS2JW、RS2KW、RS2MW，具有适用于表面贴装应用，小尺寸封装，玻璃钝化结芯片，适合自动化放置，快速反向恢复时间的特征。

2023-02-02 - 产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【产品】采用SMB、SMBF两种表面贴装方式的表面贴装超快速恢复整流器

高特推出的US2AB、US2BB、US2DB、US2GB、US2JB、US2KB、US2MB、US2ABF、US2BBF、US2DBF、US2GBF、US2JBF、US2KBF、US2MBF 14款表面贴装超快速恢复整流器，采用SMB、SMBF两种表面贴装方式，标记代码有US2A-US2M、US2AB-US2MB两种，小体积封装，其管芯电压阻断结均采用玻璃钝化处理。

2019-01-12 - 新产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【产品】七款反向重复峰值电压高达1000V的表面贴装快速恢复整流器，易于拾取和放置

高特（GOALTOP）半导体有限公司是一家专注于线路保护类器件和绿色能源方案的设计研发、生产及营销与一体的国家高新技术企业。高特推出的RS3AC、RS3BC、RS3DC、RS3GC、RS3JC、RS3KC、RS3MC 7款表面贴装快速恢复整流器，采用小体积SMC表面贴装方式，易于拾取和放置，标记代码为R3A-R3M。产品约重22mg（0.0077oz），可焊性均符合MIL-STD-750标准

2018-12-21 - 新产品代理服务技术支持现货查询批量订货

ES1M 1.0 AMP SURFACE MOUNT FAST RECOVERY RECTIFIERS

型号- ES1M

2019 JAN - 固得沃克 - 数据手册 - REV 1.0 代理服务技术支持现货查询批量订货查看更多版本

【产品】14款表面贴装超快速恢复整流器，反向恢复时间不超过75ns

高特推出的US5AB、US5BB、US5DB、US5GB、US5JB、US5KB、US5MB、US5ABF、US5BBF、US5DBF、US5GBF、US5JBF、US5KBF、US5MBF 14款国产表面贴装超快速恢复整流器，管芯电压阻断结均采用玻璃钝化处理

2018-12-28 - 新产品代理服务技术支持现货查询批量订货

【产品】SOD-123FL封装表面贴装快速恢复整流器F15A/F15B/F15D/F15G/F15J/F15K/F15M

扬杰科技专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。其推出的表面贴装快速恢复整流器F15A，F15B，F15D，F15G，F15J，F15K，F15M，采用SOD-123FL封装，模塑外壳符合UL 94 V-0阻燃等级，有着薄型封装、适合于自动化装配的特点，是一款优质的产品。该产品符合ROHS标准。