【产品】PIM低至-159dBC！罗杰斯AD300D低损耗层压板助力基站天线设计
移动基础设施中的微带天线在设计时对介电常数、低损耗、无源互调（PIM） 性能等要求较高，而AD300D™高频层压板是罗杰斯公司（ROGERS ）为满足当今基站天线市场的特殊需求而专门设计和制造的特殊高性能层压板材料。
图1 ROGERS AD300D层压板实物图
AD300D高频层压板板扩展了经典的AD300™系列产品的功能，属于是第四代商用的微波射频材料。由于使用了基于PTFE的陶瓷填充玻璃纤维增强的材料，介电常数公差严格控制在2.94±0.05之内（常用的PCB材料FR4介电常数≥3.9），损耗正切极低，10GHz下仅为0.0021，可以兼顾成本和工艺要求。微波射频设计工程师采用AD300D层压板方案设计时可在同样的成本要求下设计出性能更优越的产品。
PIM、介电常数和损耗和是基站天线的关键指标，而AD300D是设计此类天线的首选。AD300D的PIM在板厚30mils时为-159dBC，在板厚60mils时为-163dBC，PIM越低意味着天线的射频性能越好，避免产生不必要的谐波，提升系统通信质量。另外，AD300D低介电常数可以减少表面波损失，提高天线的效率，实现更高的带宽。AD300D介电常数的热系数为-73ppm/℃，即温度变化一度，介电常数变化0.000073，可见即使在环境温度恶劣情况下，介电常数变化很小，保证了系统的稳定性。
AD300D高频层压板还能满足一定程度的小型化设计。低TCEr可减小共谐振频率偏移和带宽滚降，有助于在较宽的工作温度范围内保持天线的高增益和高性能。
AD300D高频层压板与标准的PTFE印制电路板加工工艺兼容。提供标准厚度工艺如0.030英寸 (0.762mm) 、0.060英寸 (1.524mm)，标准面板尺寸如12 X 18英寸 (305 X 457mm) 、24 X 18英寸 (610 X 457mm)，铜箔厚度如½ oz. (18μm)、 1 oz. (35μm) 、2 oz. (70μm)。PS：用户若需特殊尺寸可以联系厂家定制。
AD300D高频层压板主要特性：
● 低损耗正切（0.0021 @ 10GHz）
● 低介电常数，严格公差控制
● 优异的尺寸稳定性（方便量产）
● 均匀的机械性能（方便加工）
● 良好的导热性（提高了的功率处理容量）
AD300D高频层压板主要应用：
● 移动蜂窝设施基站天线
● WiMax天线
AD系列其他型号介电常数为：AD250C为±0.04，AD255C、AD260A为±0.04；AD300C、AD320A、AD350A为±0.05，损耗正切低至为0.0014（10GHz下），可根据需要进行选择。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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服务
可定制B-Flon高频同轴电缆的温度-40~105℃、尺寸长度，采用导体规格：AWG28~36，减衰量：1GHz-6GHz/1.4-8.5db/m，阻燃UL:VW-1规格。
最小起订量： 50000m 提交需求>
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最小起订量： 100000 提交需求>
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