【产品】低成本微波电路板材RO4003C，兼具PTFE材料电气性能和环氧树脂材料可加工性

时间： 2016-12-19 来源：Rogers

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——兼具PTFE材料的电气性能和环氧树脂材料的可加工性

RO4003C 碳氢化合物陶瓷是一款具有专利的微波电路板材，它是用编制玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料，它的电性能非常接近于PTFE/编制玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。这款材料可以提供不同的结构，RO4003C 碳氢化合物陶瓷有两种不同类型的玻璃布1080和1674，但是所有的结构都满足相同的层压板电性能规格。

RO4003C能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺，同时提供严格控制的介电常数以及损耗，而其价格却是传统微波材料的几分之一。甚至不需要像基于PTFE的微波材料那样进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序。

RO4003C材料没有进行溴化处理，因此没有通过UL 94V-0的认证。如果任何应用或设计有UL 94V-0防火等级的要求，RO4835 碳氢化合物陶瓷和RO4350B碳氢化合物陶瓷可以满足要求。

RO4003C 碳氢化合物陶瓷优点：

• 成本和射频/微波性能的最优化

• 能够兼容FR-4的加工工艺包括PCB多层板结构

• 更好的导热性，因此相对于传统的PTFE材料热处理能力会更好

• 能够兼容无铅焊接工艺

• 低的Z-轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性

RO4003C 碳氢化合物陶瓷典型应用：
• 高可靠性的航空航天
• 各种典型的和非传统的微波/射频应用

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全部评论（10）

北冥之鲲 Lv8 2019-01-04

RO4003C可用于低损耗的航空航天设计，由于没有通过UL认证，有防火要求的设计慎用。
maomao Lv8. 研究员 2019-01-15

好的资料支持
游来游去 Lv8. 研究员 2018-08-22

学习
Ranger Lv8. 研究员 2018-08-10

学习了
yingqiming Lv7. 资深专家 2017-12-12

收藏了

滑翔机2301 Lv6. 高级专家 2017-11-24

学习
山里人 Lv4. 资深工程师 2017-11-07

收藏了
咖啡加奶 Lv8. 研究员 2017-10-18

不错
agirlseven Lv4. 资深工程师 2017-10-01

这个比普通fr-4的报价贵多少呢
用户_9399 Lv5 2016-12-22

好好好好的

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【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料

为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐Rogers（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。另对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。

2018-08-16 - 新产品代理服务技术支持采购服务

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2021-11-19 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【产品】介电常数4.38的Kappa™438高频板材，高可靠性带状线和微带线应用的理想设计选择

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2016-10-18 - 新产品代理服务技术支持采购服务

ROGERS层压板/高频板选型表

罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

Rogers（罗杰斯） RO4003C/RO4350B高频电路材料数据手册

描述- RO4000系列高频电路材料是一种玻璃增强碳氢化合物和陶瓷（非PTFE）层压板，专为高性能、高体积的商业应用设计。该系列产品提供卓越的高频性能和低成本电路制造，适用于全球通信系统、无线通信设备和多层数字电路。

型号- 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0087+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 48X36 5E/5E 0320+-002/DI,4003C 48X36 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C 碳氢化合物陶瓷,RO4003C™,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003C 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 24X18 5TC/5TC 0127+-001/DI,RO4000,4003C 24X18 1E/1E 0600+-004/DI,RO4350B™,4003C 24X18 5E/5E 0200+-0015/DI,4003C 48X36 1E/1E 0600+-004/DI,4003C 48X36 5E/5E 0080+-001/DI,4003C 24X18 5E/5E 0600+-004/DI,4003C 24X18 1E/1E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4003C 48X36 5E/5E 0600+-004/DI,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4003C 24X18 1E/1E 0320+-002/DI,4003C 24X18 5E/5E 0120+-001/DI,4003C 24X18 1TC/1TC 0207+-0015/DI,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4003C 12X18 1E/1E 0160+-0015/DI,4003C 48X36 5E/5E 0120+-001/DI

2008年06月01日 - ROGERS - 数据手册 - Issued 06/2008 代理服务技术支持采购服务

Sivolam SV260-30-H/H 用于射频和微波应用的PCB层压板

描述- Pure blue是一种基于Sivolam层压技术的复合材料，由专有的聚丙烯树脂制成。它具有优异的物理和电气性能，适用于多种电子应用。

型号- SV260-30-H/H

2024/7/30 - PUREBLUE - 数据手册代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册

描述- RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料，适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性，同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数（CTE）为17 ppm/°C，与铜匹配，提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C，即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。

型号- 3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3010 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 12X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,3010 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3010 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0350+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3035™,3003 24X18 H1/H1 0600+-003/DI,RO3003™,3003 12X18 5ED/5ED 0600+-003/DI,RO3006PTFE 陶瓷,3003 12X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/HH 0100+-0007/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,RO3003陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 12X18 H1/H1 0600+-003/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0200+-001/DI,3003 24X18 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5R/5R 0100+-0007/DI,3010 18X12 H1/H1 0250+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3006 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 HH/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0300+-0015/DI,3003 12X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 2ED/2ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0100+-0007/DI,RO3000® SERIES,3006 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RO3006™,3003 24X18 1ED/1ED 0150+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3035PTFE 陶瓷,3003 12X18 1ED/1ED 0350+-0015/DI,RO3010™,RO3010陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 12X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 12X18 2ED/2ED 0050+-0005/DI,3003 24X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0600+-003/DI,3003 24X18 H1/H1 0100+-0007/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0600+-003/DI,3003 24X18 HH/H2 0050+-0005/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0900+-004/DI,3003 24X18 H1/H1 0300+-0015/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0300+-0015/DI,3003 12X18 HH/HH 0050+-0005/DI,3006 24X18 H1/H1 0250+-001/DI,RO3010PTFE 陶瓷,RO3006陶瓷聚四氟乙烯粘结片,3003 24X18 5R/5R R3 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0100+-0007/DI,RO3003PTFE 陶瓷,3003 24X18 5ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3035 18X12 1E/1E 0050+-0005/DI,3003 12X18 5RD/5RD 0100+-0007/DI,3003 24X18 H1/H1 0200+-001/DI,3003 24X18 1ED/1ED 0300+-0015/DI,3003 24X18 1RD/1RD 0600+-003/DI,3003 12X18 HH/HH 0400+-002/DI,3003 12X18 1ED/1ED 0200+-001/DI,3003 24X18 5ED/5ED 0150+-001/DI,3003 12X18 H1/H1 0100+-0007/DI

2015年04月05日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 1105 代理服务技术支持采购服务

罗杰斯的AD系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板：介电常数2.5~10.2，介损角正切0.0014~0.003

罗杰斯的AD系列聚四氟乙烯/玻璃布层压板是一款商用射频低介质损耗材料，介电常数为2.5~10.2，介损角正切0.0014~0.003@10GHz，具备业界领先的厚度公差控制，满足客户的不同需求。可用于基站天线、高频宽带车用片状天线等应用。

2017-09-22 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

详解高性能的高频板材料——旺灵F4B和TP-2，加工工艺及其在微波应用中的优势

高频板材料的选择和加工技术成为了电子制造业关注的焦点。本文将重点介绍两种高性能的高频板材料——旺灵F4B和TP-2，并探讨它们的加工工艺及其在微波应用中的优势。

2024-06-07 - 原厂动态

Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）

描述- 本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。

型号- RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 14X24 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET

2012年01月01日 - ROGERS - 数据手册 - 修订 01/30/2012 代理服务技术支持采购服务

低成本射频板材RO4350B，可与FR4混压

Rogers的RO4350B不仅具有良好的高频性能，射频损耗低等优良的电特性，而且具有生产成本低，可以和FR4多层混压等优秀的其它特性，称得上是一种高性价比的射频板材。

2016-07-24 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

微波毫米波射频板板材及技术应用优势

微波毫米波射频板对板材有特殊的要求，主要包括低介电常数、低介质损耗、良好的热导率、优异的尺寸稳定性和加工性能等。罗杰斯（Rogers）和泰康利（Taconic）是两个知名的高频板材供应商，它们生产的板材广泛应用于微波和毫米波射频板中。F4B板材也是一种用于射频应用的板材。本文鑫成尔电子解析了微波毫米波射频板板材及技术应用优势。

2024-05-16 - 设计经验

Rogers（罗杰斯） RT/duroid 6002 板材数据手册

描述- RT/duroid® 6002 是一种高性能微波材料，具有低损耗、低介电常数和高频性能。该材料适用于设计复杂微波结构，具有良好的机械和电气特性，适合用于滤波器、振荡器和延迟线等应用。

型号- RT/DUROID 6006NS,6002 18X24 H1/H1 0300+-001/DI,6002 18X24 H1/H1 0400+-0015/DI,6006NS 10X20 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 H2/H2 0050+-0005/DI,6002NS 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X24 HH/HH 0050+-0005/DI,6002 18X12 5E/5E 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002,RT/DUROID 6000,6002 18X12 H1/H1 1100+-004/DI,6002 18X12 1E/1E 0100+-0007/DI,6002 18X24 5E/100OHM-5E 0200+-001/DI,6002 18X24 HH/HH 0400+-0015/DI,6002NS 18X12 HH/HH 0050+-0005/DI,RT/DUROID 6002NSPTFE,6002 18X12 H1/H1 0050+-0005/DI,6002 18X12 1E/1E 1100+-003/DI,RT/DUROID®6002,6002 18X12 HH/HH 0200+-001/DI,6002 18X24 5E/50OHM-5E 0200+-0015/DI,6002 18X12 HH/HH 0500+-0015/DI,RT/DUROID 6002PTFE

2017年07月13日 - ROGERS - 数据手册 - Revised 1019 052013 代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） TMM 板材数据手册

描述- 本资料介绍了TMM®热固性微波材料的特点和应用。该材料适用于多种高频电路应用，具有优异的介电常数、机械性能和良好的可靠性。其独特的热膨胀系数与铜相匹配，有助于提高通孔的可靠性和减少蚀刻收缩值。

型号- TMM10I,TMM4 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 3碳氢化合物陶瓷,TMM13I,TMM10I 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM6,TMM 4碳氢化合物陶瓷,TMM 13I 碳氢化合物陶瓷,TMM6 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM4,TMM6 18X12 1E/1E 2500+-0015/DI,TMM10I 18X12 5E/5E 0300+-0015/DI,TMM3 18X12 1E/1E 0150+-0015/DI,TMM 10I碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X24 5E/5E 5000+-0015/DI,TMM10,TMM,TMM 10碳氢化合物陶瓷,TMM 6碳氢化合物陶瓷,TMM10 18X12 5E/5E 0400+-0015/DI,TMM3,TMM10 18X12 5E/040AL 0400+-0015/DI,TMM13I 18X12 5E/5E 2500+-0015/DI,TMM®

2013年06月24日 - ROGERS - 数据手册 - 0797-0508-0.5CC Publication #9 代理服务技术支持采购服务

Rogers罗杰斯TC350高频微波射频电路板材料，针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计

Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料PCB电路板微波射频板材料采用的是PTFE陶瓷玻璃布，是针对需要改善散热性的高功率RF信号应用而设计的。综合低损耗、高热导率、低CTE和极高的温度相位稳定性，Rogers罗杰斯TC系列的TC350高频微波射频电路板材料铜层压板能改善高功率设备的性能和可靠性。

2024-05-09 - 产品