【产品】熔点高达330°C的无胶覆铜层压板ULTRALAM 3850HT,使高速、高频设备电路设计不再惧怕高温

2019-07-23 Rogers
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罗杰斯公司ULTRALAM 3850液晶聚合物中使用的介电材料熔化温度为330°C,这可以简化多层电路板的加工过程并提高合格率。该材料使用了耐高温的液晶聚合物(LCP)作为介电薄膜,是针对单层和多层板基材结构专门研发的产品。


ULTRALAM 3850HT无胶覆铜层压板,其特征是所用的薄介质材料具有低且稳定的介电常数、低的介质损耗和较低的铜箔损耗,这些特征是高频高速设备的关键需求。ULTRALAM 3850HT以双面覆铜板形式提供,结合ULTRALAM 3908液晶聚合物粘结膜,可以应用于多层电路板结构中。如,非常适用于高速、高频设备,如移动互联网设备(手机/平板)、汽车雷达、对湿度敏感的MMIC及芯片封装等设备应用。

无胶覆铜层压板ULTRALAM 3850HT特征
• 高熔点温度

低铜箔表面粗糙度、具有卓越的高频特性

无玻璃布

低吸水率

薄介质材料


无胶覆铜层压板ULTRALAM 3850HT优点
多层板加工中具有更高的对准度和合格率

稳定的电气特性和低损耗

良好的信号完整性

良好的防潮层

良好的毫米波层压板材料


无胶覆铜层压板ULTRALAM 3850HT典型应用
高速软硬结合电路板

MMIC/芯片封装

移动手机/平板天线和高速信号线

汽车雷达

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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12X18 5TC/5TC 0207+-0015/DI

用户指南  -  ROGERS  - 2016年07月18日 PDF 中文 下载

【选型】高频PTFE层压板RT/duroid 6202与TSM-DS3特性比较分析

RT/duroid 6202高频材料是一种添加了有限编织玻璃布的聚四氟乙烯(PTFE)层压板,具有低损耗、低介电常数的特性,可广泛用于航天航空和国防等高可靠性应用领域。

器件选型    发布时间 : 2016-12-06

RO4700T系列天线级层压板,低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔,可替代传统的基于PTFE的层压板

RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料,它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。

产品    发布时间 : 2024-10-25

【经验】RT/Duroid®5880和RO3003™层压板的TCDk测试,分析理解温度变化对毫米波电路的RF性能影响

温度的变化会导致高频电路性能的变化。不管这些温度变化是来自电路本身的内部散热,或者是安装在电路上的设备,又或者是来自于外界环境,它们可能会对电路的性能产生影响。本文通过ROGERS RT/Duroid®5880和RO3003™层压板的TCDk测试,分析理解温度变化对毫米波电路的RF性能影响。

设计经验    发布时间 : 2020-07-15

【应用】罗杰斯层压板KAPPA 438,低成本北斗天线设计的最佳选择

天线是影响北斗导航设备接收灵敏度的关键部件,由于导航设备通常要求小型化,北斗天线采用高介电常数和相对厚的PCB材料来设计。罗杰斯公司推出了低成本玻璃布增强型碳氢陶瓷系列材料KAPPA 438,可提供卓越的高频性能,加工成本低,损耗低,并且可以使用标准的FR-4工艺进行加工。

应用方案    发布时间 : 2019-04-09

【应用】kappa™ 438 PCB层压板用于车载OBU的PCB设计,损耗低、介电常数一致性好

车载OBU是ETC系统中的重要设备,其中射频收发模块由于工作频率较高,普通FR-4材料性能和一致性不能满足要求,需要损耗更低、介电常数与厚度公差更小、成本更低的PCB材料。针对车载OBU的PCB材料应用,推荐ROGERS的KAPPA 438,具有4.38稳定可控的介电常数、0.005的损耗因子、可靠的尺寸稳定性和批量一致性,适用于车载OBU等成本要求苛刻、射频损耗低的应用。

应用方案    发布时间 : 2020-04-05

【应用】具有高散热,空间稳定性以及安装又是的厚金属覆层高频层压板

Rogers公司在高频层压板上采用厚金属覆层,从而增加了产品在散热、空间稳定以及安装方面的优势,然后通过典型性能、成本、功率与射频损耗等方面对铝、铜、黄铜进行比较,以期帮助工程师选择合适的厚金属材料,最后介绍了高频层压板加工过程的注意要点以及其在天线设计、功率放大器、微波器件等方面的应用。

应用方案    发布时间 : 2018-03-06

数据手册  -  ROGERS  - 2017年07月04日 PDF 中文 下载

【技术】浅析玻璃纤维对层压板性能的影响

本文研究了在印刷电路板(PCB)材料影响玻璃编织效应现象的一些因素。

技术探讨    发布时间 : 2019-08-29

商品及供应商介绍  -  ROGERS  - 2016年07月18日 PDF 英文 下载

【技术】PCB层压板的Dk究竟如何确定?

众所周知Dk(介电常数)是最重要的电路材料参数之一,而电路层压板材料的Dk值可通过不同的测试方法确定,一般情况下都是是采用VNA(矢量网络分析仪)来获得测试参考电路的幅度和相位特性计算出Dk。

原厂动态    发布时间 : 2016-07-04

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多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数:0-60层,板材类型:高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板;最大加工尺寸:622*1200MM;板厚:0.05-8.0MM;铜厚:0.33-30OZ;

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高频微波射频PCB打样定制

可定制PCB最高层数:32层;板材类型:罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等;最大加工尺寸:609*889mm。

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