【经验】MOSFET损坏的主要原因和挑选要点讲解
MOSFET在控制器电路中的工作状态:开通过程(由截止到导通的过渡过程)、导通状态、关断过程(由导通到截止的过渡过程)、截止状态。MOSFET主要损耗也对应这几个状态,开关损耗(开通过程和关断过程),导通损耗,截止损耗(漏电流引起的,这个忽略不计),还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在MOSFET承受规格之内,MOSFET即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。而开关损耗往往大于导通状态损耗,不同MOSFET这个差距可能很大。
MOSFET损坏主要原因:
过流----------持续大电流或瞬间超大电流引起的结温过高而烧毁;
过压----------源漏过压击穿、源栅极过压击穿;
静电----------静电击穿,CMOS电路都怕静电;
MOSFET开关原理(简要):MOSFET是电压驱动型器件,只要栅极和源级间给一个适当电压,源级和漏级间通路就形成。这个电流通路的电阻被成为MOSFET内阻,就是导通电阻<Rds(on)>。这个内阻大小基本决定了MOSFET芯片能承受的最大导通电流(当然和其它因素有关,最有关的是热阻),内阻越小承受电流越大(因为发热小)。
MOSFET问题远没这么简单,麻烦在它的栅极和源级间,源级和漏级间,栅极和漏级间内部都有等效电容。所以给栅极电压的过程就是给电容充电的过程(电容电压不能突变),所以MOSFET源级和漏级间由截止到导通的开通过程受栅极电容的充电过程制约。
然而,这三个等效电容是构成串并联组合关系,它们相互影响,并不是独立的。其中一个关键电容就是栅极和漏级间的电容Cgd,这个电容业界称为米勒电容。这个电容不是恒定的,随栅极和漏级间电压变化而迅速变化。这个米勒电容是栅极和源级电容充电的绊脚石,因为栅极给栅-源电容Cgs充电达到一个平台后,栅极的充电电流必须给米勒电容Cgd充电。这时栅极和源级间电压不再升高,达到一个平台,这个是米勒平台(米勒平台就是给Cgd充电的过程),米勒平台大家首先想到的麻烦就是米勒振荡。(即,栅极先给Cgs充电,到达一定平台后再给Cgd充电)。因为这个时候源级和漏级间电压迅速变化,内部电容相应迅速充放电,这些电流脉冲会导致mosfet寄生电感产生很大感抗。这里面就有电容、电感、电阻组成震荡电路(能形成2个回路),并且电流脉冲越强频率越高震荡幅度越大,所以最关键的问题就是这个米勒平台如何过渡。
Gs极加电容,减慢MOSFET管导通时间,有助于减小米勒振荡,防止MOSFET管烧毁。
过快的充电会导致激烈的米勒震荡,但过慢的充电虽减小了震荡,但会延长开关从而增加开关损耗。MOSFET开通过程源级和漏级间等效电阻相当于从无穷大电阻到阻值很小的导通内阻(导通内阻一般低压MOSFET只有几毫欧姆)的一个转变过程。比如一个MOSFET最大电流100a,电池电压96v,在开通过程中,有那么一瞬间(刚进入米勒平台时)MOSFET发热功率是P=V*I(此时电流已达最大,负载尚未跑起来,所有的功率都降落在MOSFET管上),P=96*100=9600w!这时它发热功率最大,然后发热功率迅速降低直到完全导通时功率变成100*100*0.003=30w(这里假设这个mosfet导通内阻3毫欧姆),开关过程中这个发热功率变化是惊人的。如果开通时间慢,意味着发热从9600w到30w过渡的慢,MOSFET结温会升高的厉害。所以开关越慢,结温越高,容易烧MOSFET。为了不烧MOSFET,只能降低MOSFET限流或者降低电池电压。比如给它限制50a或电压降低一半成48v,这样开关发热损耗也降低了一半,不烧管子了。这也是高压控容易烧管子原因,高压控制器和低压的只有开关损耗不一样(开关损耗和电池端电压基本成正比,假设限流一样),导通损耗完全受mosfet内阻决定,和电池电压没任何关系。
整个MOSFET开通过程非常复杂,变量太多,简而言之是:开关慢不容易米勒震荡,但开关损耗大,管子发热大;开关速度快理论上开关损耗低(只要能有效抑制米勒震荡),但是往往米勒震荡很厉害(如果米勒震荡很严重,可能在米勒平台就烧管子了),反而开关损耗也大,并且上臂MOSFET震荡更有可能引起下臂MOSFET误导通,形成上下臂短路。
所以这个很考验设计师的驱动电路布线和主回路布线技能。最终就是找个平衡点(一般开通过程不超过1us)。开通损耗这个最简单,只和导通电阻成正比,想大电流低损耗就找内阻低的器件。
以下简述MOSFET挑选的重要参数,本文以美浦森产品的datasheet举例说明:
栅极电荷;Qgs,Qgd;导通内阻(即Rds(on))。
Qgs:
指的是栅极从0v充电到对应电流米勒平台时总充入电荷(实际电流不同,这个平台高度不同,电流越大,平台越高,这个值越大)。这个阶段是给Cgs充电(也相当于Ciss,输入电容)。
Qgd:
指的是整个米勒平台的总充电电荷(在这称为米勒电荷)。这个过程给Cgd(Crss,这个电容随着gd电压不同迅速变化)充电。
美浦森的SLF10N65C是650V/10A的SiC MOSFET,Qgs8.5nc,Qgd14.3nc。以下结合它的充电曲线进行分析。进入平台前给Cgs充电,总电荷Qgs 8.5nc,平台米勒电荷Qgd 14.3nc。而在开关过冲中,MOSFET主要发热区间是红圈标注的阶段。从Vgs开始超过阈值电压,到米勒平台结束是主要发热区间。其中米勒平台结束后MOSFET基本完全打开这时损耗是基本导通损耗(MOSFET内阻越低损耗越低)。
阈值电压前,MOSFET没有打开,几乎没损耗(只有漏电流引起的一点损耗)。其中又以红圈之前地方损耗最大(Qgs充电将近结束,快到米勒平台和刚进入米勒平台这个过程发热功率最大(更粗线表示)。所以一定充电电流下,红圈标注区间总电荷小的管子会很快度过,这样发热区间时间就短,总发热量就低。所以理论上选择Qgs和Qgd小的MOSFET管能快速度过开关区。
导通内阻:Rds(on);这个耐压一定情况下是越低越好,但需注意不同厂家标的内阻有不同测试条件。测试条件不同,内阻测量值会不一样。同一管子,温度越高内阻越大(这是硅半导体材料在导通内阻:Rds(on)制造工艺的特性,改变不了,只能稍加改善)。所以大电流测试内阻会增大(大电流下结温会显著升高),小电流或脉冲电流测试,内阻降低(因为结温没有大幅升高,没热积累)。有的管子标称典型内阻和自己用小电流测试几乎一样,而有的管子自己小电流测试比标称典型内阻低很多(因为它的测试标准是大电流)。当然这里也有厂家标注不严格问题。
因此综上,选择标准是找Qgs和Qgd小并同时符合低内阻的MOSFET管。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由天安云谷门面担当转载自美浦森,原文标题为:MOSFET为何会被烧毁?,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【经验】解析Mosfet被烧毁的原因及选择标准
本文美浦森将解析Mosfet被烧毁的原因及选择标准。Mosfet主要损耗也对应这几个状态,开关损耗,导通损耗,截止损耗,还有雪崩能量损耗。只要把这些损耗控制在mosfet承受规格之内,mosfet即会正常工作,超出承受范围,即发生损坏。
【经验】SiC MOSFET的驱动特性及优化
SiC MOSFET(碳化硅MOSFET)以低导通电阻、低开关损耗、高开关频率、高工作结温等优势称为工业界的“明日之星“,但是相对于传统硅基器件,碳化硅器件需要优化相应的外部驱动,以发挥其优异的性能。本文中,国产品牌美浦森将具体分析应该如何优化碳化硅MOSFET的驱动电路。
SiC MOSFET驱动电压尖峰分析与抑制(上)
高频、高速开关是碳化硅(SiC) MOSFET的重要优势之一,这能显著提升系统效率,但也会在寄生电感和电容上产生更大的振荡,从而让驱动电压产生更大的尖峰。设计可靠的驱动电路来抑制的驱动电压尖峰,成为发挥SiC MOSFET优势特性的关键课题。为此,我们首先测试复现驱动尖峰波形并分析原因,然后采取相应措施来抑制尖峰。本篇主讲第一部分:驱动电压尖峰复现与分析。
【应用】超级MOS可用于PD快充中,在EMI和效率上拥有出色的性能表现
随着人们生活节奏的加快,快充在充电领域中伴演着非常重要的角色。为了出门携带方便,充电器小型化是必然,提高充电器功率密度已成为重点研究课题。这样就需要提高功率器件的开关频率、使用新的半导体材料和生产工艺。比如超结MOS使用,使用GaN和SiC材料等。
【选型】美浦森(Maplesemi)高压MOSFET/超结MOSFET/碳化硅二极管/碳化硅MOSFET选型指南
目录- 高压MOSFET(VDMOS) 超结MOSFET(SJMOS) 碳化硅二极管(SiC DIODE)
型号- SLF8N60C,MSP08065V1,SLF11N50S,SLF740UZ,SIF8N60S,MSD02120G1,SLF32N20C,SLF10N70C,S4.F5NCOC,MSH080120M1,MSH180120M1,MSH16120G1,SLF8N60S,SLD80R1K3SJ,SIF12N70C,MS2H32120GI,MSNP06065G1,SIF11N50S,SLF12N70C,SIF8N60C,SLF80R380SJ,SLD5N50S2,SLF10N65C,SLF80R240SJ,SIF13N50C,SLF18N50S,SLF12N65S,SLD2N65UZ,SLF60R100S2,SLF10N65S,SIF13N50U,SLF60RW0S2,SLF730C,SLF60R380S2,SLH60R080SS,MSP10O65O1,SLF18N50C,SLF12N65C,SLD65R700S2,MSP10065V1,SLW24N50C,MSNP08065G1,SLW9N90C,SLH60R042SS,SLF16N50S,SLD2N65U2,MS2H20120G1,MSD05120G1,MSF10065G1,SIF16N50S,SLF5N60S,SLF70R900S2,SIF18N50S,SLF60R160S2,SLF70R420S2,SLF16N50C,SL080R600SJ,MSP08065G1,SL060R1K3SJ,MSH20120G1,SLF5N60C,SIF18N50C,SLF50R240SJ,MSP06065V1,SLFS0R140SJ,SLF60R190S2,SLF740C,MS2H32120G1,SLD80R500SJ,SLF60R280S2,MSP04065G1,MSP16065V1,MS2H40120G1,SLD65R420S2,MSD10120G1,MSP160Q5V1,MSF10120G1,S4.F5N60S,MSNP0606SG1,SIF8N65C,SLF20N50S,STF5N65C,MSP20065G1,SLF65R190S2D,SIF840C,SLD80R380SJ,SLF60R190S2D,SLF60R190SJ,SLF20N50C,SLD80R240SJ,SLF70R&O0S2,SLF8N65C,MSH040120M1,SI.F20N50S,SLF65R950S2,MS010120G1,SIF730C,SLF8N65S,SLF1DN60S,MS2H40065G1,SLF40N26C,MSP10120G1,MSP06065G1,SLF70R600S2,SIF8N65S,SLD840UZ,SLH50R060SJ,SLF7N70C,MSH160120M1,SLF5N65C,SLF10N60C,SLF12N60S,MS2H32065G1,SLF65R300S2,MSP10065G1,SL080R500SJ,MS2H32065O1,STD5N50S,MS0MCMJ5G1,SLH50R100SJ,SIF60R190S20,MSP16065G1,SLF10N60S,MSP04065V1,SLF12N60C,SLF840C,SLF60R650S2,MSNP10065G1,MSNP0606501,MSM20120G1,SLFS0R240SJ,SLF13N50C,SLD5N50S,SLF60R850S2,S10640UZ,SLF13N50A,MSD04065G1,SLF50R140SJ,SLD80R850SJ,SLF5N65S,SLD80R600SJ,SLF13N50U,$LDE5R420$2,SLF7N80C,SLF65R240S2
美浦森获评“深圳知名品牌(湾区知名品牌)”称号
2024年3月5日第二十一届“深圳知名品牌”评审名单发布,113个品牌入选新一届深圳知名品牌,腾讯、迈瑞、晨光等241个品牌通过复审,继续享有深圳知名品牌称号。从本届开始,获评“深圳知名品牌”的企业,将同时授予“湾区知名品牌”称号。美浦森半导体成功入选,获得“深圳知名品牌(湾区知名品牌)”称号。
美浦森(Maplesemi)SiC产品介绍
型号- MSP04065G1,MSP16065V1,MS2H40120G1,MSD0605G1,MSP08065V1,MSD10120G1,MS2H32065G1,MSD02120G1,MSF10120G1,MSD05120G1,MS2H20120G1,MSP10065G1,MSH16120G1,MSP15065G1,MSP20065G1,MSNP06065G1,MSP04065V1,MSP08065G1,MSNP10065G1,MSH20120G1,MSP06065V1,WSNP08065G1,MSD04065G1,MS2H40065G1,MSP10120G1,MS2H32120G1,MSP10065V1,MSP06065C1
美浦森功率器件被真我、绿联、睿量等多家大厂采用,具有高效率、低损耗的特性,有效降低产品散热成本
美浦森半导体是一家专业的功率半导体公司,产品包括中大功率场效应管(低压到高压全系列产品,Trench/MOS/SGT/MOS/Super Junction MOS/Planar MOS),SiC 二极管、SiC MOSFET等系列产品。美浦森MOSFET和碳化硅系列产品在PD电源、工业电源、服务器和PC电源、充电桩、光伏逆变、汽车电子、BMS、电机/电动工具、 UPS等领域得到广泛应用。
看到有美浦森的SIC MOSFET选型,请问SICMOS都量产了吗? https://www.sekorm.com/doc/previewDoc?docId=2075649
关于Sic MOSFET,目前平台还有Littelfuse,ROHM和UnitedSic等品牌。 ROHM的Sic mosfet:https://www.sekorm.com/doc/1629764.html UnitedSiC 公司及产品介绍:https://www.sekorm.com/doc/1851862.html Littelfuse的SicMOSFET:https://www.sekorm.com/doc/96459.html https://www.sekorm.com/doc/321743.html
【应用】美浦森SiC MOSFET应用于PFC功率因数校正,有效提升系统稳定性
为控制系统供电,容量从几百瓦到几千瓦不等,针对90V到264VAC输入的电源产品,一般需要具有高速开关性能的PFC升压二极管以及耐压500V以上的Diode,D1位置为美浦森SiC MOSFET应用于BOOST的应用原理图。
公司及产品应用 CATALOG
型号- SLF8N60C,MSP08065V1,SLF740UZ,SLF32N20C,SLF10N70C,SLF8N60S,SLD80R1K3SJ,SLD65R950SJ,SLD6N70U,SLF80R380SJ,SLF60R380SJ,SLF10N65C,SLF65R300SJ,MSB10065V1,SLF80R240SJ,SLF12N65S,SLD2N65UZ,MSF08065V1,MS2H3065V1,SLF730C,MS2H6065V1,SLH60R080SS,SLF10N65U,SLF18N50C,MSF10065V1,SLF12N65C,MSP10065V1,SLW24N50C,SLW9N90C,SLH60R042SS,SLF10N80CZ,MSD06065V1,MS2H2065V1,MS2H32120V1,SLD60R650SJ,SLF4N65C,SLF16N50C,SLF8M65S,SLF8W60C,SLD60R460SJ,SLF65R190SJ,MSP08065G1,SLD830UZ,SLF5N60C,V1系列,SLF4N65S,MS2H40065V1,MS2H20120V1,SLF8W60S,SLH65R075SJ,MSP06065V1,MSP05120V1,MSP02120V1,SLF65R420SJ,MSF10120V1,SLD60R850SJ,SLD80R500SJ,MSP16065V1,SLP740C,SLF60R190SS,SLF60R190SJ,SLF20N50C,SLF8N65C,SLF60R280SJ,SLH65R160SJ,MSH20120V1,MSD06065G1,MSH16065V1,SLF8N65S,SLF40N26C,MS2H20065V1,SLD840UZ,SLD65R500SJ,SLF5N65C,MSF06065V1,SLD830S,SLF10N60C,SLF12N60S,MSP10120V1,MSP30065V1,MSP10065G1,SLF4N60C,SLW9N90CZ,MS2H40120V1,SLD65R700SJ,SLF840C,SLF12N60C,MS2H60065V1,SLF10N60U,SLH60R070SJ,MSP20065V1,SLD2N60UZ,SLF13N50C,MSD04065G1,SLF8N6Q5,SLD80R850SJ,SLF5N65S,SLD830C,SLD80R600SJ,SLF13N50S,MS2H32065V1,G1系列,MSD10120V1,SLF18N40C,MSP16120V1,SLF7N80C
【产品】650V/10A的N沟道MOSFET的SLP10N65C/SLF10N65C,具有改进的dv/dt能力
美浦森推出的SLP10N65C/SLF10N65C是两款漏源电压高达650V的N沟道MOSFET。这种功率MOSFET采用了美浦森(Maple semi)先进的平面条纹DMOS技术。
美浦森(Maplesemi)SiC肖特基二极管/SiC MOSFET产品介绍
描述- 本资料主要介绍了SiC电力电子器件原理以及美浦森(Maplesemi)现有SiC产品(SiC肖特基二极管,SiC MOSFET)产品介绍
型号- MSP10065V1,C3D10060A
再添第三代半导体功率器件品牌美浦森(Maplesemi),曾联合韩国现代共同研制新能源汽车SiC产品线
近日,美浦森半导体有限公司正式签约世强,授权代理其POWER VDMOSFET、SUPER JUNCTION MOSFET、SiC MOSFET、SiC DIODE等系列产品。 美浦森主营POWER MOSFET及碳化硅产品的研发和生产,目前8 英寸月产能12000片,6寸产能10000片,是东亚地区唯一的PLANNER 8英寸晶圆生产线。
电子商城
现货市场
服务
定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m,厚度2mm-100mm,单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
最小起订量: 1片 提交需求>
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告,静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A;动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等,具备可靠性评估及老化实验能力。
实验室地址: 西安 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论