设计、生产、封装一条龙晶圆代工服务 满足您的细小需求
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于形状为圆形故又称之为晶圆。所谓晶圆代工（Foundry services），就是专门帮忙生产晶圆片。UMS的一项特色服务就是晶圆代工，且可为客户提供设计、生产、封装全系列服务。由于UMS具有领先的GaN、GaAs、SeSi工艺，最高达到400W的输出功率，因此可为全球客户提供独具特色的欧式晶圆代工服务。
UMS 晶圆代工服务有：
• 提供相关专利的技术服务
• 客户构思，UMS完成规则设计及模型
• 交付PCM合格晶片
• 其他附加服务：100%测试（包含DC、RF、功率、噪声）；切割、筛选；可视化检查；针对不同数量采用不同的包装形式。
此外，UMS还可提供相关培训，能够使设计者更快速掌握使用技巧。
图1：UMS定制工艺
UMS订制化晶园晶圆代工工艺优势有：
1）稳定合格的工艺技术：
UMS稳定合格的技术、准确的仿真模型，从芯片制造端就奠定了高品质的基础。多样化、深度的服务，更是为你的产品设计保驾护航。
2）特有的前期支持：
• 先进及多种工艺支持
• 模型支持
• 研发阶段的支持
3）MPW（多项目晶圆）模式：
提供多客户同时运行，低预算的MPW模式，降低产品设计的成本。
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熊小丽 Lv3. 高级工程师 2019-01-04学习 -
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胖胖熊 Lv8. 研究员 2018-12-17不错 -
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用户73426675 Lv5. 技术专家 2018-12-17收藏学习 -
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古月工 Lv8. 研究员 2018-12-14学习 -
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教主 Lv7. 资深专家 2018-11-26不错 -
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小k Lv6. 高级专家 2018-11-11学习一下 -
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小叶子 Lv8. 研究员 2017-12-22不错
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