【经验】光模块中EMI屏蔽机理分析、处理方法说明及解决方案推荐——导电硅胶CHO-FORM® 5538
光模块按照通讯速率，可以分为10G，25G，40G，100G，400G等等，随着通信设备的迅速发展，通信设备的集成程度和组装密度不断提高，在提供强大的使用功能的同时，也导致了各种电磁波辐射问题，它们在工作中产生的各种电磁波需要经过处理才能通过相关的认证。
为了解决光模块的EMI问题，从结构设计角度出发，采用电磁屏蔽的方法，切断电磁干扰的耦合路径，从而改善光模块的电磁兼容性能，电磁屏蔽机理如图1所示。当电磁波到达屏蔽体表面时，由于界面阻抗不连续，对入射波产生反射；未被反射掉而进入屏蔽体的能量，在向前传播的过程中被屏蔽材料吸收衰减：尚未被完全衰减掉的电磁能量，到达屏蔽材料的另一表面时，再次因为界面阻抗不连续性发生反射，重新返回了屏蔽体内，重复这样的反射吸收过程使得电磁波集中在屏蔽体内。电磁屏蔽主要是基于对电磁波的吸收和反射进行衰减起到屏蔽作用。
图1 电磁屏蔽机理
目前常用的方法是在光模块壳上开槽，然后在上面用点胶机点一圈导电胶，起到密封屏蔽的作用，这样基本上大部分的EMI问题都能解决。
图2导电胶点胶工艺
针对上述EMI问题，PARKER CHOMERICS（派克固美丽）推出了一款性价比极高的导电硅胶CHO-FORM® 5538，这款导电硅胶以镀镍石墨颗粒填充硅胶基质制成，其主要特点：
• 可自动点胶，可以跟大部分点胶机配合使用，使用窗口范围宽，适用性好；
• 最小点胶直径为0.4mm，高度为0.5mm，高宽比大；
• 粘合强度达到4~12N/cm，基本不需要再加粘接剂，省时省力；
• 镀镍石墨填充颗粒，具有耐腐蚀性强，润滑性好的优点，而且成本相对较低；
• 不需要其它的固化设备，采用增强型常温湿固化技术，50%相对湿度条件下，仅需4小时就能完全固化；
• 体积电阻率为0.05Ω·cm，屏蔽效能大于60dB，完全能满足光模块需求。
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