【经验】光模块中EMI屏蔽机理分析、处理方法说明及解决方案推荐——导电硅胶CHO-FORM® 5538

2019-09-20 Parker Chomerics
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光模块按照通讯速率,可以分为10G,25G,40G,100G,400G等等,随着通信设备的迅速发展,通信设备的集成程度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了各种电磁波辐射问题,它们在工作中产生的各种电磁波需要经过处理才能通过相关的认证。


为了解决光模块的EMI问题,从结构设计角度出发,采用电磁屏蔽的方法,切断电磁干扰的耦合路径,从而改善光模块的电磁兼容性能,电磁屏蔽机理如图1所示。当电磁波到达屏蔽体表面时,由于界面阻抗不连续,对入射波产生反射;未被反射掉而进入屏蔽体的能量,在向前传播的过程中被屏蔽材料吸收衰减:尚未被完全衰减掉的电磁能量,到达屏蔽材料的另一表面时,再次因为界面阻抗不连续性发生反射,重新返回了屏蔽体内,重复这样的反射吸收过程使得电磁波集中在屏蔽体内。电磁屏蔽主要是基于对电磁波的吸收和反射进行衰减起到屏蔽作用。

图1 电磁屏蔽机理


目前常用的方法是在光模块壳上开槽,然后在上面用点胶机点一圈导电胶,起到密封屏蔽的作用,这样基本上大部分的EMI问题都能解决。

2导电胶点胶工艺


针对上述EMI问题,PARKER CHOMERICS(派克固美丽)推出了一款性价比极高的导电硅胶CHO-FORM® 5538,这款导电硅胶以镀镍石墨颗粒填充硅胶基质制成,其主要特点:

•     可自动点胶,可以跟大部分点胶机配合使用,使用窗口范围宽,适用性好;

•     最小点胶直径为0.4mm,高度为0.5mm,高宽比大;

•     粘合强度达到4~12N/cm,基本不需要再加粘接剂,省时省力;

•     镀镍石墨填充颗粒,具有耐腐蚀性强,润滑性好的优点,而且成本相对较低;

•     不需要其它的固化设备,采用增强型常温湿固化技术,50%相对湿度条件下,仅需4小时就能完全固化;

•     体积电阻率为0.05Ω·cm,屏蔽效能大于60dB,完全能满足光模块需求。 



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型号- 50-31-1038-0000,50-04-1086-0000,50-02-1038-0000,50-10-1086-0000,CHO-BOND 1121,50-02-1038-1000,50-01-1121-0000,CHO-BOND® 1121,CHO-BOND 1038,50-01-1038-0000,50-33-1038-0000,50-01-1086-0000,CHO-BOND® 1038

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型号- 50-02-1030-1000,CHO-BOND® 1030,50-01-1030-0000,CHO-BOND 1030,50-02-1030-0000

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