【产品】高度仅高7.85毫米的Z-PACK超薄UHD连接器,速度范围可扩展至20Gbps

2022-03-18 TE Connectivity
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TE connectivity的Z-PACK产品组合为您提供可满足您需求的背板解决方案。如果您正在寻找占地面积较小的连接器,我们的Z-PACK SLIM UHD将通过释放PCB空间为您提供设计灵活性。要获得可帮助您降低系统特性阻抗的产品,我们的Z-PACK TinMan连接器解决方案提供适用于差分对结构的低至85欧姆的阻抗,并在每个信号触点上提供冗余触点设计。


Z-PACK超薄UHD连接器

此背板连接器可节省PCB空间,帮助实现更灵活的设计。通过高度可配置的结构设计,Z-PACK超薄UHD连接器可让您灵活地设计复杂的通讯系统。这款适应性强的连接器有多种高速插针定义,能以12.5 Gbps的速度传输数据,而且最高可扩展至 20Gbps,让您无需改变现有的PCB设计就能够有效提高系统速度。此外,由于此超薄背板连接器的体积比市场上的类似产品小,因此它适用于紧凑的15毫米(0.6 英寸)槽间距应用。


产品特性如下:

8Gbps(一般速度)到 12.5 Gbps(高速)的速度选项范围,可扩展至20Gbps

高密度,每平方厘米55根信号线(每列 8 个端子 – 每个模块 12 列)

小尺寸,高7.85毫米

模块化的端到端可堆叠性

从1.5到2.0的插针定义范围

提供垂直和水平方向的 1.45 毫米布线通道

占用空间小,可实现 4-6-4 密耳或 5-7-5 密耳差分布线


其他型号包括Z-PACK  Tinman、Z-PACK 2mm HMZ-PACK HM-ZdZ-PACK HM-Zd+Z-PACK HM-eZd+Z-PACK HS3Z-PACK Future Bus+等。


与 Z-PACK 背板连接器的数据速率比较如下图所示。

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型号- 1585699-1,MEP 6T,AP3,MODEL BMEP 5T,BMEP 5T,MODEL MEP 6T,MODEL AP3,1585280-1,1585696-1

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