ATP新推高密度64GB DDR4超低外观DIMMS,增强嵌入式/工业/5G loT系统处理大量数据能力

2023-05-11 ATP官网
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专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP Electronics推出其64GB DDR4超低外观DIMMSVLP RDIMMs),专为嵌入式刀片计算和存储,工业单板计算机,企业网络和物联网系统(IoT系统)处理内存密集型工作负载而构建。新产品的密度是市场上典型32GB VLP RDIMM的两倍,以满足联网汽车、智能工厂和其他5G物联网应用不断产生的数据所带来的不断增长的内存需求。

高性能64GB VLP RDIMM在288针DIMM中组织为8192mb x 72位。每个模块采用18颗8Gx4 DDR4 SDRAM,采用双芯片封装(DDP)的堆叠芯片,由包含模块信息的512字节串行EEPROM组成,并包含纠错码(ECC),以支持错误检测和纠错。


超低外观:专为5G物联网、边缘网络打造

随着5G物联网的采用不断加速,数据正在从云存储转移到边缘计算;因此,电信、工业和企业部门需要坚固的服务器系统和云服务器用于其边缘网络。


这些VLP RDIMM的印刷电路板(PCB)高度仅为18.75毫米或0.74英寸,非常适合具有小尺寸和紧凑外壳设计的工业系统。它们可以垂直放置在刀片服务器内,以节省空间并最大限度地提高空气流动,从而有效地散热并保持系统凉爽。


RDIMMs:更好的信号完整性,全面的RAS

ATP新的64GB DDR4 RDIMMs通过其寄存器时钟驱动程序(RCD)来提供更好的信号完整性,该驱动程序缓冲主机内存控制器和DIMM上的DRAM或内存芯片之间的命令和地址信号。这种缓冲增加了功耗和内存延迟,但允许增加工作负载,并且由于具有更高的性能、更好的可伸缩性和更全面的可靠性、可用性和可维护性(RAS)特性而降低了拥有成本。


优化的性能

新的64GB VLP RDIMM针对Intel®Xeon®Platinum,金,银和青铜可扩展处理器,第8代Intel®Core™i7/i5/i3处理器和第三代AMD EPYC™处理器系列进行了优化。


可定制选项:宽温度可选

对于热循环要求不是很苛刻的条件下,ATP的64GB VLP RDIMM可以在商业温度等级(0℃至85℃)下随时使用。当安装在极端温度变化的恶劣环境中时,这些DDR4 DRAM也可以配置为工业级温度(-40℃至85℃),即使在极冷或极热的情况下,特别是在很少或没有气流的密闭外壳中,也可以实现可靠的24/7全天候运行。


产品规格

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技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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