【应用】开发套件CES-HX3-SDB用于智能边缘设备，降低AI产品的落地成本

时间： 2022-05-11 来源：地平线

技术问答

CES-HX3-SDB人工智能物联网加固系统主要采用工业元器件，本产品尺寸小。温度范围-25℃-85℃，集成了地平线最先进的伯努利2.0架构的旭日3.0 AI处理器，可提供5TOPS的等效算力。接口丰富,提供千兆网，USB2.0，USB3.0，HDMI，UART，MICRO USB，GPIO等丰富的外围接口。

产品硬件参数（搭配旭日 3.0 AI 处理器）

在设备前端采用模块化的 AI 超级计算机，能让普通设备变身为替代人做出分析判断的智能设备。适合城市智能停车场管理、机器人、无人机、智能摄像机和便携医疗设备等智能边缘设备，同样也适合特种领域的人像追踪、可疑物检测。经过学习和训练，可以将其部署到图像末制导、预警观察智能分析、水下设施检查和救援等。

新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，以及极大降低了 AI 运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线 “天工开物” AI 开发平台，极大简化算法开发与部署过程，降低AI产品的落地成本。

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