【技术】可达100%成功率的中移物联网eSIM空中写卡，提供专用的测试设备或软件协助检测网络环境

时间： 2020-05-12 来源：中移物联网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

万物互联，设备不再是孤岛，数以亿计的终端设备将接入网络，连入云端。基于“云-管-端”的未来信息服务新架构，中国移动已逐步进行全面业务升级。eSIM作为中国移动在“端”侧的重要抓手，解决了设备厂商由于“连接”产生的众多问题，如供应链碎片化、产线效率低等，为产业升级提供了极大的助力。

最近有很多用户咨询，使用中移物联网eSIM是不是要预留几个月时间生产加工？现在有必要为大家安排一期关于eSIM空中写卡成功率和效率的内容了。

No.1 空中写卡是什么

中国移动物联网专网空中写卡是指通过空口（短信或数据）对物联网卡SIM Profile（或称个人化数据）进行动态更新。空中写卡相对于传统预置卡有以下几方面优势：

·可提前备货，缩短生产、交付周期；

·eSIM没有省份属性，简化供应链管理；

·小批订单、样品交付快。

随着物联网行业的发展，eSIM产品的需求与日俱增，有预测称，到2020年，全球将共有1.25亿个eSIM连接，总价值约1740亿美元。空中写卡的价值也将随着eSIM产品数量增长而逐渐提高。

No.2 空中写卡已经初见成效

截至2020年4月，中国移动eSIM芯片管理平台空中写卡数量已近百万；但很多用户对于空写的成功率仍有一定顾虑，实际上，中国移动空中写卡的成功率和可靠性已达业内顶尖水平。

·根据平台数据统计，目前已执行有效空中写卡近百万次，全业务成功率100%；

·一次空写未成功可再次发起，可以保证每个号码均能准确写入相应设备中；

·如因偶发的网络环境问题导致平台侧下发的短信未投递成功，最长会在短信网关存放48小时，在此期间网关仍会等待设备上线并进行投递；

·实际的空写并发试验表明，32台设备在同一基站覆盖下同时空写无异常，均可一次写卡成功，总时间与一台设备写卡时间相差无几。

No.3 写卡速度已满足行业生产要求

目前物联网终端主要制式为2G、4G、NB-IoT，根据实际测试，2G、4G网络覆盖条件暂时优于NB-IoT，写卡速度也暂快于NB-IoT。2G、4G写卡时间一般在15s内，NB-IoT写卡时间一般在30s内，2020年中国移动将加快NB-IoT网络建设步伐，届时覆盖和容量将会进一步提升，写卡时间也将进一步缩短。

在网络条件正常的情况下，工厂单工位单路每日NB-IoT写卡数量可达到2000台以上。

No.4 技术的演进任重而道远

空中写卡的过程需要终端、网络和平台的配合，依托中国移动业内顶级的网络覆盖和网络质量，2G或4G基本不会出现端到端空写失败的情况。近年来规模日益增大的NB-IoT设备，由于其特有的窄带低功耗特性，其空写成功率愈发受到设备厂商的关注。

通常设备空写成功率受以下几个因素影响：

·网络环境

中国移动eSIM芯片管理平台通过空口（短信或数据）将新号码Profile下发到终端，网络环境（包含信号强度、信噪比等）直接影响着空写的时长与效率：网络环境越好，一次成功率越高，写卡时间越短。

·终端状态

在写卡过程中，终端需要接收信息，一定要保证设备处于连网状态。NB-IoT制式的物联网终端具有休眠模式，则需要在空写前退出PSM和eDRX模式，保持active状态。

·写卡触发工具

用户可以调用中国移动eSIM芯片管理平台的空写API，平台的每个账户有单独的token。用户仅可操作该账户下的码号；API调用时要保证API、token及账户权限正确

No.5 专业的事情交给专业的人

·中移物联网公司可提供专用的测试设备或测试软件协助检测网络环境，也可以协调当地网优资源进行网络优化；

·在临时码号开卡时，缺省选用CMNBIOT1 APN，该APN关闭了PSM和eDRX模式，用户可以免于手动退出休眠模式，同时不影响正式码号对此模式的需求；

·除标准的空写API外，中移物联网公司可提供高效稳定的写卡工具，无需做额外开发工作。根据最近20个企业用户写卡数据统计分析，用户在工厂环境下的NB-IoT写卡一次成功率大约在75%左右，工厂位置在全国随机分布，不同位置网络覆盖情况有所差别；在预先考虑网络覆盖的情况下，一次写卡成功率可达到90%以上，网络环境为最大影响因素；

在用户使用了更稳定高效的触发工具后，成功率稳步提高；工具集成激活终端的指令后，一次写卡成功率可达到98%以上。

在实际业务中，一次写卡超时可再次发起写卡，可保证全业务流程写卡成功率达到100%。

No.6 写在最后

在与中国移动物联网eSIM团队完成技术对接和流程贯通后，空中写卡的成功率与效率都可以得到有效保障；eSIM及空中写卡能力经过多个重大项目的考验、优化升级和近百万次的实际应用，其便利性、稳定性和高效性都得到了市场的认可；随着物联网行业的快速发展，不同场景间有着不同的业务需求，中移物联网eSIM也为各类应用场景制定了适配的技术方案，可快速导入应用。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本文由seven转载自中移物联网，原文标题为:用了eSIM，项目交期不用愁 | 芯说eSIM，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（1）

大虫子 Lv7. 资深专家 2021-03-07

学习了

没有更多评论了

【技术】富士通选择Wirepas Mesh进行高级物联网解决方案开发,为新兴应用程序提供物联网连接

Fujitsu（富士通）宣布已选择Wirepas Mesh软件技术集成到他们的最新硬件中。这将使富士通组件能够开发具有安全，分散和可扩展的网状网络功能的完整解决方案，其具有可调超低功耗，高吞吐量和低延迟模式。可为医疗保健，工业自动化，智能建筑以及更多市场量身定制多种方案。

新技术发布时间 : 2019-04-29

【技术】纵行科技与中移物联网联合推出ZETA通讯模组，国产LPWAN技术ZETA的进化：成本比Lora低一半，速度快三倍

ZETA技术的开发公司纵行科技创始人李卓群宣布，与中移物联网联合推出ZETA通讯模组，该模组从软件到硬件都实现了全栈国产化，“每一颗电容都是国产的。”　

新技术发布时间 : 2020-12-16

中移物联网eSIM芯片（C2X2）产品规格书

型号- C2X2

数据手册 - 中移芯昇 - V3.0 - 2020/2/28 PDF 中文下载

物联芯生｜复旦微电携标签芯片及读写器芯片、智能卡芯片等产品方案亮相IOTE第二十二届国际物联网展

8月28日至30日，IOTE 2024第二十二届国际物联网展于深圳国际会展中心顺利举行，复旦微携系列前沿产品和解决方案亮相展会，展出超高频RFID系列标签芯片及读写器芯片、智能卡芯片、NFC标签及读写芯片、汽车电子、通道芯片、安全芯片、存储芯片等产品方案。

原厂动态发布时间 : 2024-09-01

华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相IOTE2024，用“芯”赋能万物互联

2024年8月28-30日，IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展，吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会，华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。

原厂动态发布时间 : 2024-09-10

【产品】中移芯昇推出的贴片式eSIM卡C2x2，采用DFN-8封装，可空中写卡

中移芯昇推出的C2X2是一种专门为物联网设计的SIM卡产品，采用DFN-8封装方式封装，尺寸仅为2mmx2mmx0.75mm，是全球最小尺寸贴片式eSIM卡，并完全兼容传统SIM卡的全部功能。

产品发布时间 : 2022-09-09

中移物联网eSIM芯片MS贴片卡产品规格书

型号- MS1,MS0

数据手册 - 中移芯昇 - V1.0 - 2019/03/12 PDF 中文下载

具有eUICC功能的Smart Connectivity Premium，用一张国际SIM卡可实现跨地域/技术的全面覆盖

Sierra Wireless宣布推出具有eUICC功能的Smart Connectivity Premium，凭借一张国际SIM卡实现了跨地域和跨技术的全面覆盖，通过GSMA eSIM（eUICC）规范支持的多IMSI、多配置文件设计，提供了灵活的物联网连接管理，可满足未来需求。SIM卡在无法访问配置文件或网络时，它会在两者之间进行动态切换，在190多个国家提供最大的覆盖范围和内置故障切换。

原厂动态发布时间 : 2023-02-14