【产品】可自动云集与分析测试的双用单站测试分类机3110，专应用于终端测试或系統功能测试

时间： 2019-07-06 来源：Chroma

技术问答

CHROMA推出的3110 是一台双用单站的 Pick & Place 测试分类机，支援各种不同类型封装的晶片，如BGA, μBGA, QFP 系列, QFN, Flip-Chip, TSOP等。此分类机运用 Pick & Place 技术, 将待测晶片由进料舱移至测试区，再依测试结果进行分类。3110 不但适用于系统功能检测，也同时具备终端电性测试的能力。可综合各元件的整体效能并执行测试系统上的所有测试程式，旨在提供一个全能的解决方案。

图1 3110双用单站测试分类机产品图

支援的晶片尺寸从 3x3mm 到 55x55mm，配备有自动进出料分类舱及手动分类盘，可最优化工程测试的实验数量。简易操作的操控画面，及适配性高的testers连接介面，大幅提升机台的使用率及共用性。除此之外，它能针对不同的测试环境条件，提供数个温控系统的选择，如三温控制系统、高功率冷却系统等，测试的环境温度可设置于常温、高温或低温。

3110双用单站测试分类机的主要特色：

双用单站测试分类机
应用于终端测试或系統功能测试
自动进料出料仓的配置及依测试結果自动分类的功能
测头內建气室，可吸收及减缓下压触力的冲击
智能型的载盘IC残留侦测
可选配的三温控制系統 (Standard: -40℃ ~ 135℃, Option: -55℃ ~ 150℃)
可选配的高功率冷却系統
理想的产品工程或研发实验设备机，可自动云集与分析测试、实验結果的数据

温控解决方案

三温变温控制

温度精度：±2℃
器件温度反馈（热电偶/ RTD /热敏电阻）
PID斜坡控制（具有自动调节功能）
PWM TE功率控制
模具力控制
模块化干燥空气室
水冷装置
干燥空气发生器

主动热控模组 (ATC)

温度精度：±2℃
测试臂一体化
设备温度反馈
PID斜坡控制（具有自动调节功能）
PWM TE功率控制
模具力控制
闭环冷却系统（无外部管道）
腔体少

高解热温控模组 (PTC)

温度范围：<85℃（功耗高达300W）
闭环冷却系统（无外部管道）
测试臂一体化
模具力控制
既无冷水机也没有干燥空气发生器

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全部评论（3）

hghee Lv8. 研究员 2019-12-24

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crystal529 Lv5. 技术专家 2019-11-19

学习了
119 Lv7. 资深专家 2019-07-17

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选型指南 - CHROMA - 2015年12月 PDF 中文下载

半导体测试解决方案晶圆/晶片/封装

型号- MODEL 3110,MODEL 3110-FT,MODEL 3180-IS,MODEL 7710,MODEL 3650,MODEL 3160C,MODEL 3111,3180,3680,MODEL 3160A,3200,3650 系列,3160A,MODEL 33010,3160C,3260,MODEL 33011,3160,3110-FT,3680 系列,MODEL 33020,MODEL 3200,MODEL 3260,MODEL 3680,3650,7710,3180-IS,3111,3110,MODEL 3380-P,MODEL 33021,3270,3240Q,MODEL 3380-D,MODEL 3180,MODEL 3380

商品及供应商介绍 - CHROMA - 2023/5/17 PDF 中文下载

半导体测试解决方案晶圆/芯片/封装

型号- MODEL 3110,MODEL 3110-FT,MODEL 7710,54100 SERIES,3180,MODEL 3111,A330101,3680,3200,33010,3380D,MODEL 33010,3260,3380,MODEL 33011,33011,3110-FT,MODEL 3180-CS,3160-C,3160-A,3380P,MODEL 3650-S2,MODEL 33020,3180-CS,MODEL 3160-A,MODEL 3200,MODEL 3160-C,MODEL 3260,MODEL 3680,7710,33020,33021,3111,3210,3650-S2,3110,3380-P,MODEL 3380-P,MODEL 33021,3270,54100,MODEL 3380-D,MODEL 3180,MODEL 3380,3380-D,3240-Q

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型号- MODEL 3110-FT,3110-FT

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【产品】适用于终端测试或系统功能测试的3110双用单站测试分类机，支持各种不同类型封装的晶片

Chroma的3110双用单站测试分类机运用Pick＆Place技术，将待测晶片由进料舱移至测试区，再依测试结果进行分类；支持的晶片尺寸从3×3mm到55×55mm，配备有自动进出料分类舱及手动分类盘，可最优化工程测试的实验数量；是理想的产品工程或研发实验设备机，可自动搜集与分析测试、实验结果的数据。

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