【产品】采用Insert Molding工艺的手机卡座连接器,厚度仅1.20mm,使用寿命达5000次

2022-04-07 摩凯电子
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随着科技不断的发展,市面上电子产品越来越轻薄化,为了更好地服务客户,顺应市场需求,摩凯电子成功研发并推出了更轻薄的手机卡座连接器,即Nano SIM卡座。产品型号为:NS120-T1161-01,其产品主要应用在蓝牙设备、智能家电、汽车等领域。接下来摩凯电子为您介绍一下这款产品的一些基本特性及生产工艺。

1.尺寸方面: L 12.50mm*W 9.56mm*T 1.20mm,整个产品体积非常小,特别是产品厚度已达到极限1.20mm。

2.由于产品厚度只有1.20mm,产品采用Insert Molding工艺,即接触端子嵌入塑胶模具中直接射出成型。

3.由于产品体积小,其五金&塑胶模具与自动组装机精密度非常之高。

4.塑胶主体采用耐高温LCP材料,端子采用磷铜材质,外壳采用不锈钢材质。

5.产品虽然体积很小,但同样能够达到5000次的使用寿命。



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型号- NS140-T1130-11-W,NS215-T1131-01,SDE-D1250-52,TF115-T1251-01,NS150-T1131-18,SD400-T1251-01,MS230-T1250-01,MS125-T1161-21,SDE-D1250-11,SDE-T1250-21,MS290-T1150-01,NS135-T1151-10-W,MS150-T1130-01,TS280-T1251-01-W,NS150-D1131-04,SM150-T6150-11-W,MS115-T7131-02,SMF-T2251-22,MC175-T1250-01,TF128-T1151-02,SD313-T1251-01,UF160-T1131-11,SDD-T1250-71,SD290-T1250-01,SM200-T1200-01,SD523-D6251-01,NS125-T1250-01,MS160-T1250-01,SDE-T1250-31,NS135-T1151-01-W,TF185-T1231-11-,KF016-L0012-03,TF185-T1231-01-,SM180-T1251-01-W,SM145-T1200-01,MS180-T1151-01,SDC-T1150-01,SM045-T2100-01,NS150-T1150-01-W,SDD-T1250-08,MS370-D1150-11,TF180-T1250-01-,SDP-T1250-1B-W,TF145-T1251-01,MC210-D1250-01,MC150-T1250-21,51460-T1251-01,MS135-T1230-51

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