【经验】利用SmartCFD热仿真软件分析设计散热器的基板尺寸

时间： 2021-09-08 来源：世强

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之前笔者文章有介绍利用爱美达的SmartCFD热仿真软件设计铝挤散热器的长宽，叉齿散热器的齿高，但是不论哪种散热器，基板（base）都是必须的，本文就讲解利用SmartCFD热仿真设计散热器基板尺寸，在温升△T≤45℃，一定的长宽尺寸的散热器情况下，如何通过热仿真设计最优的基板厚度，以满足散热性能和成本较低的综合要求。

首先直接在热仿真软件SmartCFD建模如下，包含求解域、带VIA的PCB、芯片热源、参数可调的散热器、开口，以及网格类型、求解器类型等。

然后再在参数化试验功能下，定义如下的变量（variables）为散热器基板厚度（base thickness），监控散热器的最高温度：

其中还要定义基板厚度初始值为1mm，增益公差为1mm，最高为5mm，如下所示：

然后运行trial，得出五组基板厚度数据对应的最高温度数据，如下：

可以看出，编号4和5的温度是比较低的,温升都小于45℃，但是明显可以看出5mm的基板厚度，相较于4mm的厚度，温升降低幅度下降了。综合考虑成本和散热效果，选取4mm厚的基板即可，其热分布结果如下：

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