【产品】小尺寸、免编程蓝牙5无线模块BGM13P、BGM13S，包含天线等所有必要的外部组件
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）全新的Bluetooth Xpress解决方案，可以帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用，且无需进行软件开发。Bluetooth Xpress系列产品的两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的开发体验，集成的Bluetooth® 5 Low Energy（LE）协议栈和易于使用的工具，满足开发人员的所有需求。以下是两款模块的功能特色简介：
EFR32 Blue Gecko BGM13P蓝牙5模块
BGM13P让Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络的无线连接变得轻松简单。其为围绕EFR32BG13 Blue Gecko SoC 构建的用于 Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络连接的PCB 模块，具有强大的 RF 性能和低能耗特性，取得了监管合规认证，提供多种MCU外围设备以及简化的开发体验，并且外形全部采用 12.9 mm x 15 mm 的小巧尺寸。
BGM13P 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。
BGM13P蓝牙5模块模块优势
·方便、快捷地向任何设计添加 Bluetooth 5 LE 或Bluetooth 网状网络连接
·支持高吞吐量、长距离和普通的 Bluetooth LE PHY
·无需 RF 设计专业知识
·包含天线等所有必要的外部组件
·附带监管 RF 合规认证
·在 +8 dBm TX 和+ 19 dBm TX 条件下，视线范围分别可达到 200 米和700 米
·与 Silicon Labs 经过行业验证和认证的堆栈和开发工具配合使用
·支持单机和网络协同处理器 (NCP) 操作
·提供到离散 Blue Gecko SoC 的简单迁移路径（如果适用）
·实现快速上市
EFR32 Blue Gecko BGM13S 蓝牙5 SiP模块
另一款BGM13S则是采用超小型系统级封装（SiP）的蓝牙5模块，适用于对系统空间要求非常严格的设计。BGM13S 同样具备强大的 RF 性能和低能耗特性，已获监管合规认证，并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验，且外形全部采用 6.5 mm x 6.5 mm 的小巧尺寸。
BGM13S 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。
BGM13S 蓝牙5 SiP模块模块优势
·方便、快捷地向任何设计添加 Bluetooth 5 LE 或 Bluetooth 网状网络连接
·支持高吞吐量、长距离和普通的 Bluetooth LE PHY
·包括天线间隙在内仅需要 51 mm2 的总 PCB 面积
·无需 RF 设计专业知识
·包含天线等所有必要的外部组件
·在 +8 dBm 发射功率下可达 400 米，在 +18 dBm 发射功率下可达 700 米（户外，LOS）
·附带监管 RF 合规认证
·与 Silicon Labs 经过行业验证和认证的堆栈和开发工具配合使用
·支持单机和网络协同处理器 (NCP) 操作
·提供到离散 Blue Gecko SoC 的简单迁移路径（如果适用）
·实现快速上市
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电子商城
品牌：SILICON LABS
品类：Wireless Gecko SoC
价格：￥8.1764
现货： 104,128
品牌：SILICON LABS
品类：Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格：￥27.0929
现货： 90,767
现货市场
品牌：SILICON LABS
品类：Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格：￥2.2924
现货：126,000
服务
根据用户的蓝牙模块，使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B，测试蓝牙1.0至5.1，包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度，生成测试报告。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可贴PCB的最大尺寸：500mm×460mm；元件尺寸：0201~5050；厚度：0.4mm ~ 5mm；元件最大高度：25mm；最小脚间距：0.2mm；最小球间距：0.1mm。
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授权代理品牌：集成电路
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