【产品】小尺寸、免编程蓝牙5无线模块BGM13P、BGM13S,包含天线等所有必要的外部组件
SILICON LABS(亦称“芯科科技”)全新的Bluetooth Xpress解决方案,可以帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用,且无需进行软件开发。Bluetooth Xpress系列产品的两款蓝牙5无线模块BGM13P和BGM13S均提供了基于配置的开发体验,集成的Bluetooth® 5 Low Energy(LE)协议栈和易于使用的工具,满足开发人员的所有需求。以下是两款模块的功能特色简介:
EFR32 Blue Gecko BGM13P蓝牙5模块
BGM13P让Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络的无线连接变得轻松简单。其为围绕EFR32BG13 Blue Gecko SoC 构建的用于 Bluetooth 5 LE 和蓝牙网状网络连接的PCB 模块,具有强大的 RF 性能和低能耗特性,取得了监管合规认证,提供多种MCU外围设备以及简化的开发体验,并且外形全部采用 12.9 mm x 15 mm 的小巧尺寸。
BGM13P 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本,有助于加快物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。
BGM13P蓝牙5模块模块优势
·方便、快捷地向任何设计添加 Bluetooth 5 LE 或Bluetooth 网状网络连接
·支持高吞吐量、长距离和普通的 Bluetooth LE PHY
·无需 RF 设计专业知识
·包含天线等所有必要的外部组件
·附带监管 RF 合规认证
·在 +8 dBm TX 和+ 19 dBm TX 条件下,视线范围分别可达到 200 米和700 米
·与 Silicon Labs 经过行业验证和认证的堆栈和开发工具配合使用
·支持单机和网络协同处理器 (NCP) 操作
·提供到离散 Blue Gecko SoC 的简单迁移路径(如果适用)
·实现快速上市
EFR32 Blue Gecko BGM13S 蓝牙5 SiP模块
另一款BGM13S则是采用超小型系统级封装(SiP)的蓝牙5模块,适用于对系统空间要求非常严格的设计。BGM13S 同样具备强大的 RF 性能和低能耗特性,已获监管合规认证,并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验,且外形全部采用 6.5 mm x 6.5 mm 的小巧尺寸。
BGM13S 最大程度地减少了与向任何设计上添加 Bluetooth 连接相关的工程工作和开发成本,有助于加快可穿戴设备、物联网终端节点设备和网关、体育和健康、家庭和楼宇自动化、信标、工业自动化以及其他终端应用的产品的上市时间。
BGM13S 蓝牙5 SiP模块模块优势
·方便、快捷地向任何设计添加 Bluetooth 5 LE 或 Bluetooth 网状网络连接
·支持高吞吐量、长距离和普通的 Bluetooth LE PHY
·包括天线间隙在内仅需要 51 mm2 的总 PCB 面积
·无需 RF 设计专业知识
·包含天线等所有必要的外部组件
·在 +8 dBm 发射功率下可达 400 米,在 +18 dBm 发射功率下可达 700 米(户外,LOS)
·附带监管 RF 合规认证
·与 Silicon Labs 经过行业验证和认证的堆栈和开发工具配合使用
·支持单机和网络协同处理器 (NCP) 操作
·提供到离散 Blue Gecko SoC 的简单迁移路径(如果适用)
·实现快速上市
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SILICON LABS ZIGBEE 无线 Gecko SoC选型表
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
FSC-BT671蓝牙5&19dBm最大功率输出无线MCU模块规格书
描述- 本资料为Feasycom Technology公司生产的FSC-BT671蓝牙低功耗芯片的数据手册。该芯片集成了ARM Cortex-M4微控制器,支持蓝牙5.0标准,具有高集成度射频收发器,适用于电池供电的应用场景。芯片具备低功耗、快速唤醒时间等特点,并支持OTA升级。
型号- FSC-BT671
SILICON LABS Matter 无线SoC选型表
EFR32MG24 无线 SoC 是使用 Matter、OpenThread 和 Zigbee 进行网状物联网无线连接的理想选择
产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG24B310F1536IM48-B
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Wireless SoC
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Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
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10dBm
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1536kB
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256kB
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28
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High
|
IADC High-Speed/High-Accuracy
|
Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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1.71V~3.8V
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
【选型】FUJITSU(富士通)热敏打印机/触摸屏/无线模块选型指南
目录- 驱动打印机芯/无衬纸打印机芯 独立打印机 打印模组 4-线轻触电阻触摸屏 投射式电容触摸屏 蓝牙模块 蓝牙 Beacon Mesh 组网产品 多普勒雷达模块
型号- FTP-63GMCL453 R,FWM8BLZ07A,FWM8BLZ02B-109079,FID-1134-001-A10,FTP-639MCL103 R,FTP-64GMCL153 R,FTP-628MCL401#01 R,FTP-627MCL411 RA,FTP-629MCL054/354,FID-1855-030,MBH7BLZ01,FID-1144-001-A22,MBH7BLZ02,FTP-62DMCL101/111#02 R,FTP-63GUSL001 R,FTP-638WSL110 R,MBH7BLZ02A,FTP-62DMCL101#11 R,NRF52832,NRF51822,FTP-628WSL220 R,FID-1540-081-H15,FWM8BLZ02-109042,BLZ07,FWM8BLZ07P,FTP-628MCL101#57 R,MBH7BLZ01A-1090**,BLZ02,MBH7BLZ07,FTP-648MCL103 R,FID-1540-101-H12,FWM8BLZ07Y,BLZ02A-1090**,FTP-66EMCL112 R,FTP-62GUSL001 R,FID-1142-001-A15,FTP-639USL104 R,FTP-63GMCL153 R,MBH7BLZ01A,FWM8BLZ02A-109047,FTP-637MCL411 RE,FID-1855-020,FTP-628MCL053/054 R,FWM7BLZ20B-109077,FTP-83GMCL483 R,FID-1540-121-H12,FTP-639MCL354#70 R,FID-1124-001-A08,BLZ02-1090**,MBH7BLZ07-1090**,FID-1122-001-A07,FTP-638MCL103 R,FID-1132-001-A10,FID-1133-001-A10,FTP-63HMCL163#32-R,FTP-639MCL383#01/02 R,MBH7BLZ01-1090**,FID-1135-001-A12,MBH7BLZ02A-1090**,FWM7BLZ20-1090**,FID-1125-001-A08,FWM7BLZ20,FWM7BLZ20B,FTP-62GMCL153#01 R,BLZ02A,BLZ01A-1090**,FTP-64HMCL153 R,FID-1143-001-A19,BLZ07-1090**,FTP-63GMCL483 R,FID-1141-001-A15,FWM7BLZ20W,FWM8BLZ03Y,FID-1540-061-H15,FID-1121-001-A05,FID-1540-141-H18,FWM8BLZ03W,FWM7RAZ01,FTP-638MCL401 R,FTP-62HWSL001 R,FWM8BLZ07,FTP-63HMCL153 R,FWM8BLZ02A-109069,FTP-62HMCL153 R,FTP-68EMCL501 R,MBH7BLZ02-1090**,FID-1131-001-A10,FID-1123-001-A07
Silicon labs 蓝牙SOC选型表
Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5,待机功耗1.2μA;实测网络节点100+,工作温度高达125℃,提供芯片和模块。其最新的1.4μA超低功耗蓝牙SoC EFR32BG22具有主频高达76.8MHz Cortex-M33内核,16位ADC,支持蓝牙5.2与AoX定位和蓝牙Mesh协议。
产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
|
High
|
5.3
|
Bluetooth 5
|
Bluetooth Mesh
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
-20 to 10
|
28
|
2
|
3
|
1
|
-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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-40 to 125
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QFN48
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6x6
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
【技术】网状网络技术三分天下,蓝牙Mesh欲异军突起
随着2009年蓝牙低功耗(BluetoothLowEnergy)的切入,再到现在的蓝牙网状网络(Mesh),我们正看到并将看到有更多的新应用出现。早期,家庭/楼宇自动化、信标、照明和资产追踪/管理等组网应用主要采用Zigbee网络。然而,Zigbee需要设计路由器/网关,这对开发者形成负担,因此行业也进一步提出了基于IPv6的Thread网状网络标准,形成目前技术三分天下的局面。
RS9116 n-链路™ 和WiSeConnect™ Wi-Fi®和双模Bluetooth®5无线连接B00模块解决方案
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型号- RS9116 B00,RS9116W-SB00-B00-B24,RS9116W-SB00-B00-B2A,RS9116,RS9116W-SB00-B00-ABC,RS9116X-SB00,RS9116N-SB00-B00-B00,RS9116 - B0014,RS9116X-SB-EVK2
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Silicon labs Wi-SUN无线SoC芯片选型表
Wi-SUN无线SoC芯片,内核:ARM Cortex-M33,发射功率:16dBm,接收灵敏度:-125.8dBm,Flash:最大1920kB,RAM:最大512kB,调制方式:OFDM、FSK、O-QPSK,工作温度:-40~125℃,GPIO:最多37个,供电电压:1.71 to 3.8V,休眠电流:2.6 μA、封装QFN56
产品型号
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品类
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Integrated MCU
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MCU Core
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Flash (kB)
|
RAM (kB)
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Communications
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Output Power Max (dBm)
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RX Current (mA)
|
Peak RX Sensitivity
|
Proprietary 2.4GHz
|
Proprietary Sub-GHz
|
Security
|
GPIO
|
DAC
|
Temp Sensor
|
Timers (16-bit)
|
Temperature Range (℃)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
EFR32FG25A111F1152IM56-B
|
Wi-SUN SoC
|
Integrated MCU
|
ARM Cortex-M33
|
1152
|
256
|
2xI²C;5xSPI;5xUSART
|
16
|
6.3
|
-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
|
×
|
Proprietary Sub-GHz
|
AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
|
37
|
VDAC
|
Temp Sensor
|
6
|
-40 to 125
|
QFN56
|
7x7
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
电子商城
品牌:SILICON LABS
品类:Wireless Gecko SoC
价格:¥8.1764
现货: 102,628
品牌:SILICON LABS
品类:Mighty Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
价格:¥27.0929
现货: 90,767
现货市场
品牌:SILICON LABS
品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格:¥2.2924
现货:126,000
服务
可贴PCB的最大尺寸:500mm×460mm;元件尺寸:0201~5050;厚度:0.4mm ~ 5mm;元件最大高度:25mm;最小脚间距:0.2mm;最小球间距:0.1mm。
最小起订量: 10片 提交需求>
根据用户的蓝牙模块,使用Bluetooth 蓝牙测试装置MT8852B,测试蓝牙1.0至5.1,包括传输速率、功率、频率、调制和接收机灵敏度,生成测试报告。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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