【选型】ZigBee Soc芯片EFR32MG21(Serial2)与TI CC2530相比有哪些优势？

时间： 2019-06-24 来源：世强

技术问答

2019年3月，Silicon发布全新的Wireless Gecko Serial 2系列芯片，简称为 EFR32MG21，使用了全新工艺，因此在性能方面带来了提升的同时，还保证了价格极其有竞争力。Cortex-M33内核是当前ZigBee/BLE市场上最强的内核，拥有更快的计算速率，大容量的FLASH,支持多协议动态并行工作。照明市场是该系列芯片的首要目标市场，包括智能灯，开关面板以及网关类产品。本文以EFR32MG21对比CC2530为例，说明其性能。

在本次比较中，差别比较大的参数以彩色标识出来，方便各位快速了解。

EFR32MG21 VS CC2530性能对比

内核是芯片性能的基础，两者的计算性能悬殊，EFR32MG21是32位80MHz, CC2530是8位32MHz, 因此在对运算有要求，比如响应时间，本地算法处理，传感器距阵处理等情况下，会建议选用EFR32MG21。另一方面，在无线收发的性能上，EFR32MG21以20dBm的最大发射功率绝对领先，接收灵敏度明显比CC2530高7.5dBm，比较中不难看出EFR32MG21的优势明显。在使用EFR32MG21设计产品会带几个明显的变化，省去外部的功率放元件，产品的体积更少，BOM表上的器件同时也会带来采购成本和生成成本的双重下降。

EFR32MG21 VS CC2530功耗对比

功耗可以明显反映出两个芯片的能效，由于芯片更多的是处于接收状态，EFR32MG21的接收电流9.4ma, CC2530的接收电流是24.3ma，因此在产品应用上，EFR32MG21的功耗也到少会比CC2530电流低10ma以上。可以减小对电流的需求，另一方面EFR32MG21还有着更宽的工作电压，同时也可减少对LDO的需求。

EFR32MG21 VS CC2530资源对比

两者的资料源都是比较多的，对于物联网设备（门锁除外）对于ADC,外设的需求都可以满足，值得注意的是产品的加密硬件不同，前者支持了更多的算法。此外，EFR32MG21对于IO功能的分配非常灵活，跟CC2530在预定的2个位置进行选择不同，EFR32可以在任意位置进行功能映射，包括ADC的通道也同样适用，这对于layout来说，可以有更多的选择，更加有利于走线。

EFR32MG21 VS CC2530支持协议对比

这里比较的是两者除ZigBee以外，对其他协议的支持情况，由于物联网协议纷繁，所以目前有一个发展方向是单一产品支持多种协议，使得产品在多种协议连接环境中可以使用。以增加产品的应用场景，提高产品的竞争力。而EFR32MG21甚至可以在同一时间同时运行多个协议，比如BLE与ZigBee共存（多协议共存），显然，在协议多样性这一方面，EFR32MG21优于CC2530。

EFR32MG21 VS CC2530开发资源对比

开发资源反映了开发难度，在两种芯片都符合设计要求的前提下，考虑工程师对哪一个平台更为熟悉，再考虑技术支持这个方面，两种方案都有着不错的支持，CC2530更强调用户在网上自发的交流，而且EFR32MG21芯片则由SEKORM进行支持，同时大家也可以在百度搜索“ZigBee论坛”寻找交流的社区。所以这一环节的比较结果是平分秋色。

技术总是在不断的进步当中，总体上看，SILICON LABS在2019年推出的全新的EFR32MG21芯片在性能上已经有了明显的提升，且从技术层面来说，可以覆盖CC2530的绝大部分应用，加之EmberZnet对ZigBee3.0更好的支持，众多原先基于CC2530的项目也在切换，所以在新产品和新项目上，建议考虑EFR32MG21系列芯片，用之可兼得研发周期，认证支持，采购成本以及产品交期等多方面的优势。

世强联合Silicon Labs带来全新的EFR32MG21A系列多协议芯片，支持ZigBee, BLE, Thread，采用40nm工艺，-104.5dBm超高接收灵敏度，直接输出20dBm信号无需PA, 4mmx4mm的小封装，工业级温度标准，最大1M flash, 96K ram, 1.71V ~ 3.8V宽电压工作范围，集成硬件加密单元，支持ADC和PWM，是2019年智能照明的首选无线连接方案。

扩展阅读：

Silicon Labs器件选型 https://www.sekorm.com/news/6366.html

搭建EFR32 ZigBee开发环境 https://www.sekorm.com/news/31712714.html

EFR32MG1对比CC2530 https://www.sekorm.com/news/10533308.html

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全部评论（28）

yingqiming Lv7. 资深专家 2019-12-12

不错
用户92366379 Lv7. 资深专家 2019-12-11

好东西
随心飞翔 Lv7. 资深专家 2019-12-11

学习
Timm Lv9. 科学家 2019-12-10

学习了
岭南郡 Lv6. 高级专家 2019-12-04

学习下

男儿当自强 Lv8. 研究员 2019-12-04

好资料，学习一下。
gshen Lv8. 研究员 2019-11-30

学习
wangcc Lv7. 资深专家 2019-11-30

学习
令山 Lv5. 技术专家 2019-11-28

每天在世强学习一天，总有一天我也是大佬
电工电器 Lv7. 资深专家 2019-11-27

学习了

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产品型号	品类	Protocol Stack	Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)	Flash(kB)	RAM(kB)	GPIO(个数)	Operating Temperature(℃)	Storage Temperature(℃)	Pin Count	AVDD Supply Voltage(V)
EFR32MG12P433F1024GL125-C	Gecko Multi-Protocol Wireless SoC	Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN	2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm	1024kB	256kB	65	-40℃~85℃	-50℃~150℃	BGA125	1.8V~3.8V

选型表 - SILICON LABS 立即选型

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