【选型】支持LAN WDM的25G DML芯片NX6370 RankA/B/C/L版本的区别
在光纤通信中,一般把1310nm、1550nm作为两个低损耗窗口,这就解释了LAN WDM出现的必要性,其四波密集分布于1310nm周围,相比之下有效抑制了光纤传输过程中的衰减和色散。但是同时会有个“寄生”问题出现,四波间隔较短故需要对波长漂移进行严格控制,所以TEC是LAN WDM形影不离的好伙伴。
本文介绍的正是瑞萨电子一款支持LAN WDM的25G DML芯片NX6370,经历几个版本的演进,如今已“出落”成众望所归的样子,即最新版本Rank L。裸片的封装形式更是给了客户更多的自由发挥空间,成为25G/100G长距光模块必选的方案之一。
以下对NX6370各个版本的细微区别做了下分析:
区别一:
上图所示,芯片标称运行温度范围Rank A/B/C为45~55℃,Rank L为50~55℃
区别二:
取其中一个波长λ0来作对比说明,上图红框所示即为RankA/B/C/L的λ0波长在常温25℃下的标称波动范围对比,可见:
Rank A: 1291.60nm~1292.15nm(波动范围0.55nm)
Rank B: 1292.15nm~1292.75nm(波动范围0.60nm)
Rank C: 1292.75nm~1293.30nm(波动范围0.55nm)
Rank L: 1291.43nm~1292.99nm(波动范围1.56nm)
当然四个版本的波长波动范围都满足产品要求,只是Rank A/B/C的波动范围较Rank L的要窄,导致对TEC温度控制的精度要求更高,产品设计余量更窄,总的来说更难控制,所以后面推出的Rank L会毫无悬念的取代之前版本。
另外,除了LAN WDM的DML,RENESAS推出的还有支持传统CWDM四波的两款DML:NX6375和NX6376(分别支持商温/工温),接收端APD芯片RV2R6201A,助力数据中心25G/100G长距光模块和5G市场。
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HXT/R14450产品更新
描述- 本文介绍了Renesas Electronics Corporation的PAM4驱动器产品线,包括HXT和HXR系列。文章详细阐述了这些产品的特性、应用、性能参数和设计工具。重点介绍了产品的低抖动、高输出、自适应均衡和低功耗等特点,适用于数据中心、通信模块和光模块等应用。
型号- HXC45400,HXT46411,HXT45100,HXR45800,HXT44121-1,HXT45400,HXT15800,HXT46110,HXT46111,HXR45400,HXT14450,HXT15100,HXR45100,HXT45800,HXR14450-DNU,HXT15400,HXR15450,HXC46400,HXR14100,HXC44200,HXB15450,HXT16450,HXR14400,HXC44400,HXR1445,HXT45111,HXT45430,HXR44400,HXT45411,HXT44420,HXR46400,HXT44120,HXT45110,HXT45451,HXT14100,HXR46100,HXT14450-DNU,HXR44100,HXT45830,HXT14400,HXR16450,HXR14450,HXB14250,HXT15450,HXR15400
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