金菱通达导热凝胶导热系数率先突破10W/m.K，低密度3.2g/cm³，实现高中低端市场需求全覆盖
导热凝胶是一种牙膏状触变体，也称为液态导热垫片。凭借着低应力、低挥发、低热阻、可实现自动化施工等优势，使得它广受客户喜爱。随着5G、自动驾驶等新技术应用，处理数据产生热量也跟着飙升，对导热材料的导热要求也越来越高。然而，市场上的导热凝胶导热系数大多低于8W/m.K，国内企业中，金菱通达率先突破高导热瓶颈，开发出10W/m.K的导热凝胶，真正做到了高中低端市场需求全覆盖。
金菱通达的新品开发，一般是基于客户需求和市场发展趋势去定的。这款导热系数10W/m.K导热凝胶的研发，就是来源于已合作老客户们的需求。这部分客户主要是5G通讯和军工领域的居多。随着产品技术更新迭代，数据处理速度加快，产生的热量也随之增加，高散热需求变得越来越迫切。
金菱通达这款10W/m.K的高导热凝胶，突破行业瓶颈，超低密度，仅3.2g/cm3；高流速：25g/min（固定6.0kg/cm²气压并计算60s材料流出重量）；高耐温性：可在-60~200℃温度范围内稳定散热；超低模量：5psi可压缩80%以上。阻燃性也是一如既往的优秀，是UL94 V-0等级。
导热凝胶主要是由导热粉和导热油混合而成，想要增加它的导热性，除了要达到导热性能提高，还得考虑客户实际应用操作性，和产品性能稳定性、使用寿命等因素。那就得精准把握这个平衡度了。
普通做法是一个个去试错，这样的试验方法耗时较长，而且可靠性和可复制性较低。而金菱通达导热凝胶采用的是DFEAM分析法，比传统试错研发时间快至少3-5倍，科学性强。另外，在内部分子组合结构上，也做出了新的突破。金菱通达导热凝胶采用的是交链结构，分子量分布集中（低析油）。低分子去除程序处理（低挥发）。除些之外，我们还对粉体表面进行了改性处理，以提升同体积填充比例，提高导热凝胶整体可靠性和耐温性。
金菱通达导热凝胶系列产品已经获得多家一线品牌客户应用见证，尤其在无人机、5G通讯、军工等领域已颇有名气，可靠性测试齐全，使用寿命可达10年以上。
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