金菱通达导热凝胶导热系数率先突破10W/m.K,低密度3.2g/cm³,实现高中低端市场需求全覆盖

2022-08-17 金菱通达
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导热凝胶是一种牙膏状触变体,也称为液态导热垫片。凭借着低应力、低挥发、低热阻、可实现自动化施工等优势,使得它广受客户喜爱。随着5G、自动驾驶等新技术应用,处理数据产生热量也跟着飙升,对导热材料的导热要求也越来越高。然而,市场上的导热凝胶导热系数大多低于8W/m.K,国内企业中,金菱通达率先突破高导热瓶颈,开发出10W/m.K的导热凝胶,真正做到了高中低端市场需求全覆盖。



金菱通达的新品开发,一般是基于客户需求和市场发展趋势去定的。这款导热系数10W/m.K导热凝胶的研发,就是来源于已合作老客户们的需求。这部分客户主要是5G通讯和军工领域的居多。随着产品技术更新迭代,数据处理速度加快,产生的热量也随之增加,高散热需求变得越来越迫切。


金菱通达这款10W/m.K的高导热凝胶,突破行业瓶颈,超低密度,仅3.2g/cm3;高流速:25g/min(固定6.0kg/cm²气压并计算60s材料流出重量);高耐温性:可在-60~200℃温度范围内稳定散热;超低模量:5psi可压缩80%以上。阻燃性也是一如既往的优秀,是UL94 V-0等级。


导热凝胶主要是由导热粉和导热油混合而成,想要增加它的导热性,除了要达到导热性能提高,还得考虑客户实际应用操作性,和产品性能稳定性、使用寿命等因素。那就得精准把握这个平衡度了。


普通做法是一个个去试错,这样的试验方法耗时较长,而且可靠性和可复制性较低。而金菱通达导热凝胶采用的是DFEAM分析法,比传统试错研发时间快至少3-5倍,科学性强。另外,在内部分子组合结构上,也做出了新的突破。金菱通达导热凝胶采用的是交链结构,分子量分布集中(低析油)。低分子去除程序处理(低挥发)。除些之外,我们还对粉体表面进行了改性处理,以提升同体积填充比例,提高导热凝胶整体可靠性和耐温性。


金菱通达导热凝胶系列产品已经获得多家一线品牌客户应用见证,尤其在无人机、5G通讯、军工等领域已颇有名气,可靠性测试齐全,使用寿命可达10年以上。

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