【产品】专门针对快充应用设计的碳化硅MOS管和碳化硅萧特基二极管,雪崩能量和短管耐受能力远超氮化镓

2022-01-15 即思创意
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即思创意专为快充充电器设计的碳化硅MOS管碳化硅萧特基二极管方案,是目前市面上小型化高功率密度快充的最佳选择,专门针对快充应用设计的碳化硅MOS管和碳化硅萧特基二极管,不仅拥有与氮化镓晶体管相当的性能参数 (Rdson*Qoss),远优于过氮化镓的雪崩能量和短管耐受能力。同时FSS的碳化硅萧特基二极管拥有市场最佳的性能参数 (VF*Qc),可提供PQFN3x3等小型化封装。

易于使用:

• FSS 的Falcon系列碳化硅MOS 管只需在原有使用氮化镓或超结硅MOS管的方案上进行小幅更动,即可在效率、温度或 EMI上取的效能能上的改善。 

优异的电磁干扰与电磁兼容 EMI/EMC 特性: 

• FSS 的Falcon系列碳化硅MOS 管在高频切换下仍保有优秀的 EMI/EMC 特性,使客户的设计能追求最佳效能。 

极小的输出电荷与输出电容: 

• FSS 的碳化硅MOS 管的输出电荷(Qoss) 与输出电容Co(tr) 与氮化镓晶体管相当,只有硅超结MOS管的1/7~1/10。 

优异的高温特性及可操作温度范围: 

• FSS 的碳化硅MOS 管,可操作的结温范围在 -55到175℃,高于大多数的氮化镓与硅超结MOS管。

• FSS 的碳化硅MOS 管在高温下的导通电阻只比室温增加 20~30%,而氮化镓和硅超结MOS管在高温下导通电阻可增加 到室温下的两倍以上。 

优异的散热性与雪崩能量 (EAS) 耐受度 

• 碳化硅的热传导率是氮化镓或硅的三倍,热不易累积散热更佳; FSS 的Falcon系列碳化硅MOS 管雪崩能量耐受度可达 到第七代硅超结MOS管的5倍,远优于氮化镓 (氮化镓晶体管无雪崩能量耐受能力。)

兼容于市面上所有的PWM主控芯片:

• FSS 的碳化硅MOS 管兼容于市面上所有的PWM主控芯片。

• 不需要额外的闸极驱动器,驱动电路比氮化镓简单,使用更少的外部器件。 

优秀的反向回复特性: 

• FSS 的碳化硅MOS 管拥有几乎为零且不随温度变化的体二极管反性回复电荷 Qrr,只有硅超结MOS的数十到数百分之 一,使用在LLC谐振等桥式电路可以减少死区时间 (deadtime) 改善效率、EMI。

• 65W的快速充电器采用FSS 的Falcon系列碳化硅MOS管时,整体成本仅与采用硅超结MOS管的方案相当或略高,明显低于氮化镓。 

• FSS 的Falcon系列碳化硅MOS 管只需要小幅更动就可以取代从硅超结MOS管到氮化镓等各种方案,不需要使用特殊的周边组件或驱动电路。 

• FSS 的Falcon系列碳化硅MOS 管整体所需组件数量低于氮化镓。 

• 氮化镓因复杂的驱动方式,对电压、电流突波耐受余量低,对EMI整改和 PCB布局组装要求高,使得生产成本明显高于传统硅超结MOS管方案。 

• FSS 的Falcon系列碳化硅MOS管耐电磁干扰能力强, 对PCBA Layout 与组装要求与硅相同,低于氮化镓, 整体生产组装良率与硅相当。 

• FSS 的Falcon系列碳化硅MOS管的EMI特性优异,客户不需要耗费大量时间解决采用氮化镓方案时经常伴随而来的EMI问题。


FSS的碳化硅MOS管与氮化镓IC用于准谐振反激电路比较:

• FSS 的碳化硅MOS管可以使用PWM主控芯片直接驱动 , 需要的外部组件数量少于氮化镓驱动电路,而且因为 EMI特性优异,可以减少或省略使用铁氧体磁珠、CDS电容、缓冲电路、EMI滤波器……等周边组件的使用。 

• 以下图为例,比较常见的 NCP1342 来驱动FSS 的碳化硅MOS管时,只需一颗闸极电阻来调整适当的切换速度, 但是在驱动GaN IC时,周边需要添加额外的电阻/电容,齐纳二极管,甚至铁氧体磁珠等,整体电路更加复杂, 并增加了失效与外部组件匹配不良之机率。

选型参考:

下表是 FastSiC 对典型快速充电器应用的Falcon系列碳化硅MOS 管标准选型推荐参考,请注意,下表建议仅供参考,用户应实际评估系统之温度/效率需求或与FastSiC专家讨论以优化其方案选择。


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产品型号
品类
Power Dissipation(W)
Continuous Drain Current(A)
Gate Charge(nC)
Output Capacitive Charge(nC)
Avalanche Energy(mJ)
FL12190A
碳化硅肖特基二极管
88
10
30
41
200

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