【产品】初粘性及保持力高的MC导电布胶带,具有优良的导通性能,主要用于微电子装配
HFC-MC导电布胶带系列是以黑色导电布为基材,单面或双面背导电胶形成导电布胶带,具有较高的初粘、导通、抗化学性能。主要用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补及通讯设备等电子消费品。
图 1 实物图
产品特点
●优良的导通性能
●具有较高的初粘性及保持力
●具有优良的电磁屏蔽效能
●产品符合RoHS指令及通过无卤认证
基本特性
表 1
产品应用
●手持移动电子设备
●无线通讯设备
●芯片模组
产品结构和料号说明
图 2
常温下保存,避免日光直射,置于23℃±5℃,65%±5%RH的情况下,有效期12个月
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
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