【产品】具有集成天线蓝牙SiP模块BGM12x，尺寸仅6.5x 6.5x 1.5mm

时间： 2019-07-04 来源：Silicon Labs

代理服务

技术支持

批量订货

设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战，以不断的将产品推向市场，这就是为什么设计师总是充满激情的原因。设计师可以发布真正先进的，行业领先的创新解决方案，以帮助我们的客户——正如芯科的新BGM12x系统级封装（SiP）模块。

作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块，BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式，其既具有成本效益，又不牺牲性能。BGM12x有望改进许多应用类型的创新，包括运动和健身可穿戴设备，智能手表，个人医疗设备，无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。

BGM12x的最大优势之一就是通过集成天线，无线电，MCU和软件堆栈，帮助减少传统开发周期，从而减轻设计人员的压力。借助BGM12x，工程部门不必花费任何时间进行天线设计和认证测试。而且很简单，市场上没有任何其他具有类似的与尺寸和性能组合的产品，结合了高性能天线和一个保持更新的蓝牙堆栈。除此之外，设计师可以利用最受欢迎的ARM Cortex-M4处理器。

此外，使用无线模块减少了设计时间和降低了长期成本和风险，这只是所有好处的一部分。通过成熟的即开即用系统，设计人员可以跳过复杂的RF设计，并继续为其核心应用增加价值——也就是所有对IoT开发有意义的事物。而且其尺寸非常小，使其非常容易用于电路板间隙仍然是一个关键问题的双层PCB设计。

像所有的Blue Gecko模块，设计师可以基于模块的设计开始，也可以以最小的系统重新设计需求和重复使用全部软件，转移到Blue Gecko SoC，因为非常相似的技术和相同的API。其次，它可以帮助设计师节省大量的时间，增加灵活性，减少长期的问题。

就灵活性而言，BGM12x得到芯科高效的无线软件开发套件（SDK）的支持，使设计人员能够使用主机或BGScript完全独立的操作。芯科的Bluegiga BGScript工具可让设计人员快速创建蓝牙应用，而无需使用外部MCU来运行应用逻辑，从而最终降低系统成本和电路板成本，加快上市时间。

BGM12x蓝牙SiP模块特性概述：
• 同类最佳SiP模块尺寸：6.5mm x 6.5mm x 1.5mm

• 集成芯片天线具有出色的射频性能（70％的天线效率）和射频选项，用于连接外部天线

• 输出功率：+3dBm至+8dBm，支持范围为10米至200米

• 基于SILICON LABS的Blue Gecko SoC，结合2.4GHz收发器与40MHz ARM Cortex-M4处理器内核以及256kB闪存和32kB RAM

• 节能蓝牙解决方案消耗9.0mA（峰值接收模式）和8.2mA@0dBm（峰值发射模式）

• 硬件加密加速器，支持高级AES，ECC和SHA算法

• 行业验证的Silicon Labs蓝牙4.2堆栈，和经常性的功能增强

• 通过全球RF认证快速推向市场

• 易于使用的开发工具：Simplicity Studio，Energy Profiler，BGScript

• 全球应用工程支持

看到这里您是否又有项目灵感需实现，点击下面开发软件帮你忙。

Silicon Labs Simplicity Studio平台开发工具

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 1
| 转发至：

本网站所有内容禁止转载，否则追究法律责任！

全部评论（1）

每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2018-02-25

好

没有更多评论了

【产品】Silicon Labs BGM220模块入门套件开箱评测，加速新型蓝牙产品上市

BGM220蓝牙模块无线入门套件基于Silicon Labs的EFR32BG22蓝牙无线芯片，延续和继承了芯科科技在无线低功耗蓝牙芯片方面的领先优势和各种软硬件配套资源，同时又提供了两种新的产品形式，SiP封装形式的蓝牙模块和PCB封装形式的蓝牙模块。

2021-01-07 - 新产品

【产品】Silicon Labs推出BG22系列全新蓝牙定位服务方案，实现亚米级的标签定位精度

2022年6月，Silicon Labs宣布推出全新蓝牙（Bluetooth）定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的蓝牙器件以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。这个新平台结合了硬件和软件，通过BG22 SiP模块和SoC提供行业领先的能效。

2022-07-27 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】Silicon Labs无线SiP模块推动物联网革命

Silicon Labs于2018年12月27号发布了其最先进的SiP模块BGM13S，该模块内存为512Kb，尺寸仅为6.5 x 6.5mm，具有最先进的蓝牙5.0低功耗和包括远程编码phy的蓝牙网格，使OEM无需任何RF工程即可优化RF范围。

2018-12-29 - 新产品代理服务技术支持批量订货

选对了针对医疗和可穿戴设备的小型蓝牙芯片，设计毫不费力！

芯科科技一直为医疗设备和可穿戴设备制造商提供小型、专为应用而优化的蓝牙解决方案。以下展示了芯科科技提供的八款小型蓝牙芯片以及快速比较表，可以帮助您为应用程序选择最佳蓝牙解决方案！

2024-02-04 - 应用方案

Silicon Labs（芯科科技）物联网无线产品选型指南

目录- Company and product overview Bluetooth Modules proprietary wireless devices Wi-Fi Modules Mighty Gecko Modules Z-Wave Modules

型号- EBWT41U,ZDB5202,SLEXP8027A,EFR32FG13P233F512GM48,EFR32™,SLWSTK6061B,MGM12P,EZR32WG,EFR32FG13P231F512GM32,EFR32BG12P232F1024GM68,EFR32MG13P733F512GM48,EFR32BG13P532F512GM32,WT12,AMW007-E04,EFR32,WT32I,EZR32™,BGM121,BGM11S,WT11U,EFR32FG,EFR32FG14P233F256GM48,SLWSTK6062B,RBK-ZW500DEV-CON2,SLWSTK6120A,SLWSTK6063B,RBK-ZW500,EFR32BG12P132F1024GL125,SI4XXX,ZM5101,ZM5304,ZDB5101,ACC-UZB3-U-BRG,BGM111,EBWT11U,EFR32FG14P233F128GM48,ACC-UZB3-U-STA,MGM111,ZDB5304,SLWSTK6000B,SLWSTK6020B,WT32,SI10XX,SLWSTK6101C,EFR32MG13P632F512GM32,AMW037,EFR32FG12P433F1024GM48,DKWT32I-A,EFR32MG12P132F1024GL125,EFR32MG1P133F256GM48,BGM13S,EZR32HG,BGM13P,BGX13P,EZR32LG,MGM13P,WT41U,EFR32BG13P733F512GM48,BGX13S,SLWSTK6060B,MGM13S,SLWSTK6065B,WGM110,RBK-ZW500DEV-EMB2,EFR32BG12P433F1024GL125,EBWT12-A,ZM5202,AMW007,SLTB004A,EFR32MG14P733F256GM48

SEPTEMBER 2018 - SILICON LABS - 选型指南 - REV A