【产品】具有集成天线蓝牙SiP模块BGM12x,尺寸仅6.5x 6.5x 1.5mm

2019-07-04 Silicon Labs
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设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战,以不断的将产品推向市场,这就是为什么设计师总是充满激情的原因。设计师可以发布真正先进的,行业领先的创新解决方案,以帮助我们的客户——正如芯科的新BGM12x系统级封装(SiP)模块。

作为业界最小的具有集成天线的蓝牙低功耗SiP模块,BGM12x为设计人员提供了一种有效地将许多物联网应用小型化的终极方式,其既具有成本效益,又不牺牲性能。BGM12x有望改进许多应用类型的创新,包括运动和健身可穿戴设备,智能手表,个人医疗设备,无线传感器节点和其他空间受限的连接设备。



BGM12x的最大优势之一就是通过集成天线,无线电,MCU和软件堆栈,帮助减少传统开发周期,从而减轻设计人员的压力。借助BGM12x,工程部门不必花费任何时间进行天线设计和认证测试。而且很简单,市场上没有任何其他具有类似的与尺寸和性能组合的产品,结合了高性能天线和一个保持更新的蓝牙堆栈。除此之外,设计师可以利用最受欢迎的ARM Cortex-M4处理器。

此外,使用无线模块减少了设计时间和降低了长期成本和风险,这只是所有好处的一部分。通过成熟的即开即用系统,设计人员可以跳过复杂的RF设计,并继续为其核心应用增加价值——也就是所有对IoT开发有意义的事物。而且其尺寸非常小,使其非常容易用于电路板间隙仍然是一个关键问题的双层PCB设计。
 
像所有的Blue Gecko模块,设计师可以基于模块的设计开始,也可以以最小的系统重新设计需求和重复使用全部软件,转移到Blue Gecko SoC,因为非常相似的技术和相同的API。其次,它可以帮助设计师节省大量的时间,增加灵活性,减少长期的问题。



就灵活性而言,BGM12x得到芯科高效的无线软件开发套件(SDK)的支持,使设计人员能够使用主机或BGScript完全独立的操作。芯科的Bluegiga BGScript工具可让设计人员快速创建蓝牙应用,而无需使用外部MCU来运行应用逻辑,从而最终降低系统成本和电路板成本,加快上市时间。

BGM12x蓝牙SiP模块特性概述:
同类最佳SiP模块尺寸:6.5mm x 6.5mm x 1.5mm

集成芯片天线具有出色的射频性能(70%的天线效率)和射频选项,用于连接外部天线

输出功率:+3dBm至+8dBm,支持范围为10米至200米

基于SILICON LABS的Blue Gecko SoC,结合2.4GHz收发器与40MHz ARM Cortex-M4处理器内核以及256kB闪存和32kB RAM

节能蓝牙解决方案消耗9.0mA(峰值接收模式)和8.2mA@0dBm(峰值发射模式)

硬件加密加速器,支持高级AES,ECC和SHA算法

行业验证的Silicon Labs蓝牙4.2堆栈,和经常性的功能增强

通过全球RF认证快速推向市场

易于使用的开发工具:Simplicity Studio,Energy Profiler,BGScript

全球应用工程支持


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Silicon Labs Simplicity Studio平台开发工具

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • 每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2018-02-25
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