【产品】兼容性封装和多晶圆可选的新型六管IGBT功率模块和PIM IGBT功率模块，规避缺货风险

时间： 2018-07-26 来源：世强

技术问答

基于供货渠道和备选方案的风险规避，兼容性的模块越来越受市场的青睐。为了匹配这块市场的需求，VINCOTECH在2018年6月推出了Flow E1/Flow E2（图1）两个系列的IGBT功率模块。该系列产品不单是封装兼容性的产品，而且在晶圆上可同时选择英飞凌的IGBT4和三菱的IGBTM7两种晶圆，进一步规避了设计产品批量后模块缺货的风险。

图1：Flow E1和Flow E2

Flow E1系列主要是PIN-to-PIN市场INF公司的Easy 1b系列。

Flow E2系列主要是PIN-to-PIN市场INF公司的Easy 2b系列。

Flow E1/Flow E2系列主要是六管（图2）和PIM（图3）两种拓扑架构。电压规格分别是600V和1200V两种，电流规格从10A~100A。

图2：六管拓扑架构

图3：PIM模块拓扑架构

其中600V的Flow E系列PIM和SIXPACK模块如下：

*黑色字体表示资料已经完善，红色字体表示可申请样品，但官网暂无资料

其中1200V的Flow E系列IGBT4/IGBT M7两种晶圆的模块如下：

*红色字体为Flow E1系列，黑色字体为Flow E2系列

兼容性封装以及多晶圆保证供货的Flow E系列主要应用市场：

伺服驱动器

变频器

工业驱动

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咿咿呀呀 Lv4. 资深工程师 2018-10-26

不错哦
水缸里的鲤鱼 Lv7. 资深专家 2018-10-22

跟英飞凌比有优势吗？
全璞 Lv7. 资深专家 2018-10-21

好好学习
每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2018-10-19

不错

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