【产品】兼容性封装和多晶圆可选的新型六管IGBT功率模块和PIM IGBT功率模块，规避缺货风险
基于供货渠道和备选方案的风险规避，兼容性的模块越来越受市场的青睐。为了匹配这块市场的需求，VINCOTECH在2018年6月推出了Flow E1/Flow E2（图1）两个系列的IGBT功率模块。该系列产品不单是封装兼容性的产品，而且在晶圆上可同时选择英飞凌的IGBT4和三菱的IGBTM7两种晶圆，进一步规避了设计产品批量后模块缺货的风险。
图1：Flow E1和Flow E2
Flow E1系列主要是PIN-to-PIN市场INF公司的Easy 1b系列。
Flow E2系列主要是PIN-to-PIN市场INF公司的Easy 2b系列。
Flow E1/Flow E2系列主要是六管（图2）和PIM（图3）两种拓扑架构。电压规格分别是600V和1200V两种，电流规格从10A~100A。
图2：六管拓扑架构
图3：PIM模块拓扑架构
其中600V的Flow E系列PIM和SIXPACK模块如下：
*黑色字体表示资料已经完善，红色字体表示可申请样品，但官网暂无资料
其中1200V的Flow E系列IGBT4/IGBT M7两种晶圆的模块如下：
*红色字体为Flow E1系列，黑色字体为Flow E2系列
兼容性封装以及多晶圆保证供货的Flow E系列主要应用市场：
伺服驱动器
变频器
工业驱动
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咿咿呀呀 Lv4. 资深工程师 2018-10-26不错哦 -
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水缸里的鲤鱼 Lv7. 资深专家 2018-10-22跟英飞凌比有优势吗？ -
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全璞 Lv7. 资深专家 2018-10-21好好学习 -
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每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2018-10-19不错
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN（V）
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN（mm）
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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