在线慕尼黑展:电力,电源及功率半导体展区

2020-06-30 世强

【New】CALY 1200V/1.5Ω双碳化硅(SiC)限流器,可承受高达1200V的浪涌瞬变

正向模式下的击穿电压高于1200V;

出色的电流钳制能力

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【选型】CALY SiC限流装置(CLD)选型指南 

【商城】KE12LEB150T20现货及样品


【New】耐压高达3300V碳化硅(SiC)二极管,具有极低的待机和开关功率损耗

工作温度范围、存储温度范围均为-55~+175°C

可快速切换且与温度无关,提供零反向和正向恢复

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【选型】CALY SiC肖特基二极管选型指南  

【商城】KE33DJ03T47现货及样品


【New】最大Vc电压达219V的二极管,集成了TVS,大幅降低EMI干扰

700V快恢复二极管+600W双向TVS二合一

电路有效吸收MOSFET关断尖峰,降低EMI干扰"

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【选型】Diotec(德欧泰克)具有轴向引线的二极管/整流器选型指南

【商城】PKC-136现货及样品


漏电流小于10uA,节电率可达20~60%的整流器件

最大重复峰值反向电压VRRM从50~1600V,最大交流输入电压有35~1000V

最大可承受正向峰值浪涌电流IFSM达450A,可有效的应对变频器开机启动时浪涌电流的冲击。"

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【选型】Diotec(德欧泰克)桥式整流器选型指南

【商城】DB35系列现货及样品


【New】吸收反向峰压达150V,trr小于300ns的二极管系列

反向峰值电压高达200V;

抗浪涌电流高达700A

反向漏电流低至30uA"

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【选型】Diotec(德欧泰克)具有轴向引线的二极管/整流器选型指南

【商城】Diotec二极管系列现货及样品


结温高达175℃,反向恢复仅40ns的快速软恢复二极管

600V/40A反向恢复时间典型值仅为40ns(TVJ = 25℃)

结壳热阻为1.1K/W,损耗低

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【选型】Littelfuse(力特)IXYS功率半导体选型指南


集电极发射极电压最大为1700V的高电压IGBT模块

miniBLOC,采用氮化铝隔离

隔离电压为3000V(IISOL ≤1mA,t=1s)

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【选型】Littelfuse(力特)IXYS功率半导体选型指南


双路共源GaN晶体管超低RDS(on)=80mΩ,Qg仅0.8nC

RDS(on)的典型值仅为80mΩ,VDS =60V、VGS =5V、ID=4A时总闸极电荷的典型值极低,仅为0.8nC

BGA封装1.3x1.3mm超小尺寸

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【选型】EPC(宜普)硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管选型指南

【商城】EPC2110系列现货及样品


EPC LGA封装Qrr=0,适用于高频开关的40V增强型氮化镓晶体管

VDS=100V,Rds(on)=16mΩ,

零反向恢复损耗

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【选型】EPC(宜普)硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管选型指南

【商城】EPC2014C系列现货及样品


【New】面积仅1.1mm²的100V/25mΩ氮化镓晶体管,比等效硅MOSFET小30倍

工作在50 V–12 V降压转换器、500 kHz开关及4 A输出电流时可实现97%效率

有对应开发板EPC9091可供评估

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【选型】EPC(宜普)硅基增强型氮化镓(eGaN)场效应晶体管选型指南

【商城】EPC2051系列现货及样品


【New】1200V超低导通阻抗80mΩ&160mΩ的标准SiC MOSFET

通用TO-247-3L封装, Rds(on)随着温度变化差异小,损耗低

可完全替代cree且成本低20%

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【产品介绍】Littelfuse SiC MOSFETs Gate Drive Requirements

【商城】LSIC1MO120E0080,LSIC1MO120E0160现货及样品



Qg典型值仅为4.3nC的增强型N沟道650V MOSFET

X2级别,具有N通道增强模式

当VGS=10V、VDS =0.5•VDSS、ID=0.5•ID25时,产品的QG(on)典型值仅为4.3nC

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【数据手册】IXTY2N65X2 IXTP2N65X2 X2-ClassPower MOSFET 数据手册

【商城】功率MOSFET现货及样品


Igt=50mA、Vgt<1.5V的40A/1200V高效低损耗UPS用可控硅

控制门极电流低至50mA

导通损耗低至23W

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【数据手册】CLE40E1200HB High Efficiency Thyristor 数据手册


峰值驱动电流9A,可应用于SiC MOSFET的高频驱动器

4.5-35V宽工作电压,上升延迟和下降延迟时间小于45ns

符合汽车级AEC-Q100认证

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【数据手册】IXD_609SI Automotive Grade 9-Ampere, Low-Side, Ultrafast MOSFET Drivers

【商城】IXD_609系列现货及样品


110℃时集电极输出电流达140A的IGBT单管助力电驱逆变设计 IGBT

单管四个并联使用,集电极总输出电流达640A

低饱和压降VCEsat,导通损耗低

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【选型】Littelfuse(力特)IXYS功率半导体选型指南

【商城】IXXX140N65B4H1现货及样品


内置多重保护的2.5A驱动光耦,共模瞬态抑制可达到25kV/μs

内置Miller钳位保护功能

高速开关速度,高低电平的最大切换时间仅为200ns

安全可靠,8mm的爬电距离

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【数据手册】Renesas(瑞萨电子) PS9402 IGBT驱动光耦数据手册

【商城】PS9402系列现货及样品


绝缘电压达5KV的IGBT驱动光耦,1%采样精度,2.5A驱动电流

输出电流2.5A,方便直接驱动IGBT

抗干扰能力更强,共模抑制比CMTI达50KV/us

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【数据手册】Renesas(瑞萨电子) PS9031 IGBT驱动光耦数据手册

【商城】PS9031系列现货及样品


【New】反向传输电容Cres比上一代降低80%的IGBT,助力IGBT并联均流实现

高速开关速度,最高可达100KHZ

TO-247plus离散封装类型中首个带内置二极管的IGBT,减少整体发热

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【产品介绍】Renesas(瑞萨电子)IGBT产品介绍

【商城】G8H IGBT系列系列现货及样品


【New】业界最低RDS(on)7mΩ的碳化硅FET,更高效率,更低损耗

业界最低RDS(on),逆变器设计中可实现超过99%的效率

4引脚开尔文封装,有更优的驱动特性"

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【选型】UnitedSiC SiC FET/SiC JFET/SiC肖特基二极管选型指南

【商城】UF3C系列现货及样品


【New】新出超低RDS(on)的SiC FET,DFN 8×8封装,可取代已有Si器件

扁平型DFN 8×8表面贴装封装

额定电流均为18A,最高工作温度为150℃

内置的ESD保护,防护等级为MSL3

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【选型】UnitedSiC SiC FET/SiC JFET/SiC肖特基二极管选型指南

【商城】UnitedSiC SiC FET/SiC JFET/SiC肖特基二极管系列现货及样品


比IGBT模块开关损耗降低了64%,水冷散热器的体积减少88%的SIC模块

开关损耗大幅降低,有助于设备节能

与同等额定电流的IGBT模块相比,相同开关频率的损耗5kHz驱动时降低30%、20kHz驱动时降低55%,综合损耗显著减少"

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【选型】ROHM(罗姆)SiC功率器件选型指南(中文)

【商城】ROHM全SiC功率模块系列现货及样品


【New】AEC-Q101第三代SiC MOSFET,较第二代导通电阻降低约50%,输入电容降低约35%

工作温度范围-55℃~+175℃、TO-247N封装、支持AEC-Q101

第三代沟槽栅结构,面向xEV车载充电器和DC/DC转换器

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【选型】ROHM(罗姆)SIC碳化硅功率元器件选型指南

【商城】SCT3xxxxxHR系列现货及样品


【New】低导通电阻,高速开关超级结MOS,可替换coolMOS,减少应用损耗

通过调整芯片内部的极结构,实现低噪声性能,并且可以抑制因噪声引起的损耗

改良低噪声内部MOSFET结构,极大地改善了影响开关速度的GateCharge特性

第3代PrestoMOS具有快速反向恢复时间,反向恢复时不易引起振荡

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【选型】ROHM(罗姆)晶体管选型指南(中文)


【New】1200V耐压汽车级IGBT单管,导通损耗(Vcesat)低至1.7V

短路承受时间为10us,满足车载产品高可靠性的要求

导通损耗(Vcesat)低至1.7V,与竞争对手同类产品(1200V/40A)相比,导通损耗降低了10%~15%。"

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【选型】ROHM(罗姆)功率元器件IGBT选型指南(英文)

【商城】IGBT单管RGS系列系列现货及样品


【New】集成度高,具有丰富保护功能的第二代IPM,实现高性能电机控制

将IGBT、FWD、自举二极管、栅极驱动器封装一体化,集成度高

具有丰富的保护功能,包括短路电流保护、电源欠压保护、过热保护以及过流保护

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【选型】ROHM(罗姆)IPM(智能功率模块)选型指南(中文)


第三代650V IGBT,晶圆厚度相对于前一代减小15%,降低动态损耗

用于快速开关的RGTV系列,其短路耐受时间(SCWT)为2 μs

用于更快速开关的RGW系列,主要针对SCWT不做要求的应用

相对于第2代产品,在小功率条件时效率相对提高了1.4%,而中高功率条件下的改善为0.4%

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【选型】ROHM(罗姆)功率元器件IGBT选型指南(中文)

【商城】650V IGBT RGTV系列、650V IGBT RGW系列现货及样品


正向压降低至0.35V的小信号肖特基势垒二极管,用于小型开关电源

采用SOD-523封装,尺寸小,功率密度高

具有较低的正向压降VF,可降低电路中所需电压的条件,有利于电路设计,同时可降低导通时的功率损耗

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【选型】ROHM(罗姆)二极管选型指南(中文)

【商城】ROHM(罗姆)二极管系列现货及样品


供货稳定双通道P沟道MOSFET,最大仅0.5Ω的低导通电阻

最大仅0.5欧姆低导通电阻使它具有低的导通损耗,从而取得高效率

ESD防护电压2kV,具备完整的瞬态保护。

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【选型】Central Semiconductor(中央半导体)场效应管(MOSFETs)选型指南

【商城】CMKDM8005系列现货及样品


主流Econo封装,使用新型SLC和IMB技术的IGBT模块,满足中功率段需求

低损耗,高效率第七代晶圆

新型SLC及绝缘金属基板(IMB)技术

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【应用方案】Vincotech(威科)VINco E3满足中功率段需求的新封装应用方案

【商城】VINcoDUAL E3 (VINco E3s)、VINcoPACK E3 (VINco E3)系列现货及样品


主流Easy封装,搭配三菱M7晶圆的IGBT模块,用于低功率运动控制

采用三菱第七代晶圆,损耗更低,效率更高

与业内同类产品相比热阻[Rth[j-s]]减少了20%,延长了寿命,具有更大功率和更高的可靠性"

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【应用方案】Vincotech(威科)用于低功率运动控制,搭配IGBT M7的E1/E2应用方案

【商城】Vincotech flow E1/E2系列现货及样品


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  • 小英子 Lv5. 技术专家 2020-10-11
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  • 陆二舒 Lv5. 技术专家 2020-07-27
  • 邀星53174287 Lv7. 资深专家 2020-07-10
    学习
  • 水缸里的鲤鱼 Lv7. 资深专家 2020-07-03
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