世迈科技举办CXL实体研讨会，CMM CXL E3.S内存模块提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度
SMART Modular（世迈科技）于2023年5月12日举办CXL实体研讨会，活动特别邀请Intel、MSI等国际品牌大厂一起深入剖悉CXL产业的重要发展趋势与技术。研讨会主题涵盖AI/5G实时产业发展分析、CXL演进与技术探讨、CXL完整解决方案、CXL内存扩展与池化等精彩内容。
SMART Modular（世迈科技）本次邀请到业界CXL发展先驱，包含Intel美商英特尔商用业务总监来到现场，详细说明CXL规范的发展历程、组成与应用形态；接着由SMART Modular（世迈科技）介绍CXL对內存产业的影响和发展趋势。下半场则由服务器大厂MSI微星科技讲述CXL內存扩展与池化构架以及其应用发展；最后由H3 Platform创义达科技针对CXL硬件产业现况分享产业案例及平台测试结果。
DIGITIMES Research观察，随着新兴应用的蓬勃发展，人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）的需求日益增加，国际重要联盟OCP及CXL分别推动新一代开放加速器模块（Open Accelerator Module；OAM）及CXL（Compute Express Link）产业共通标准，处理庞大数据量的计算，解决机台设备容量性能、成本和延迟度等多方面的限制。
在OCP、CXL国际联盟的积极推动下，芯片业者、服务器业者、內存业者持续地发展支持新一代OAM或CXL标准的产品，这些产品将有助于提高数据处理速度、降低延迟度、节省成本和空间占用等方面，并推动特定应用服务器系统的运作性能。
SMART Modular（世迈科技）看准这个市场，率先推出DDR5 CMM CXL 2.0内存模组，允许服务器內存互连共享，让总体资源有效运用、不再浪费。
SMART Modular（世迈科技）CMM CXL E3.S内存模块
SMART Modular（世迈科技）推出CXL Type 3（CXL.mem）内存模块，搭载CXL 2.0 ASIC控制器，并透过PCIe Gen 5.0 PHY高速列表接口，可在全新一代CPU处理器之间进行沟通。CMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。
弹性的內存扩充
更低的总体拥有成本（TCO）
兼容CXL 2.0，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度
提供64GB DDR5内存容量，未来计划扩充至256GB
支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能
提供EDSFF E3.S 2T（2U short）外观尺寸
仅需透过兼容EDSFF边缘接口（SFF-TA-1009）提供的12V电源供电
支持sideband接口进行即时除错、管理和系统更新，实现模块的带外管理（out-of-band management）
支持额外的功能以保护数据免受旁路攻击（side channel attacks）
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