世迈科技举办CXL实体研讨会，CMM CXL E3.S内存模块提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度

时间： 2023-07-12 来源：SMART Modular世迈科技公众号

代理服务

技术支持

批量订货

CMM CXL E3.S内存模块,DDR5 CMM CXL 2.0内存模组,CXL Type 3内存模块,CXL.mem内存模块

SMART Modular（世迈科技）于2023年5月12日举办CXL实体研讨会，活动特别邀请Intel、MSI等国际品牌大厂一起深入剖悉CXL产业的重要发展趋势与技术。研讨会主题涵盖AI/5G实时产业发展分析、CXL演进与技术探讨、CXL完整解决方案、CXL内存扩展与池化等精彩内容。

SMART Modular（世迈科技）本次邀请到业界CXL发展先驱，包含Intel美商英特尔商用业务总监来到现场，详细说明CXL规范的发展历程、组成与应用形态；接着由SMART Modular（世迈科技）介绍CXL对內存产业的影响和发展趋势。下半场则由服务器大厂MSI微星科技讲述CXL內存扩展与池化构架以及其应用发展；最后由H3 Platform创义达科技针对CXL硬件产业现况分享产业案例及平台测试结果。

DIGITIMES Research观察，随着新兴应用的蓬勃发展，人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）的需求日益增加，国际重要联盟OCP及CXL分别推动新一代开放加速器模块（Open Accelerator Module；OAM）及CXL（Compute Express Link）产业共通标准，处理庞大数据量的计算，解决机台设备容量性能、成本和延迟度等多方面的限制。

在OCP、CXL国际联盟的积极推动下，芯片业者、服务器业者、內存业者持续地发展支持新一代OAM或CXL标准的产品，这些产品将有助于提高数据处理速度、降低延迟度、节省成本和空间占用等方面，并推动特定应用服务器系统的运作性能。

SMART Modular（世迈科技）看准这个市场，率先推出DDR5 CMM CXL 2.0内存模组，允许服务器內存互连共享，让总体资源有效运用、不再浪费。

SMART Modular（世迈科技）CMM CXL E3.S内存模块

SMART Modular（世迈科技）推出CXL Type 3（CXL.mem）内存模块，搭载CXL 2.0 ASIC控制器，并透过PCIe Gen 5.0 PHY高速列表接口，可在全新一代CPU处理器之间进行沟通。CMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。

弹性的內存扩充

更低的总体拥有成本（TCO）

兼容CXL 2.0，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度
提供64GB DDR5内存容量，未来计划扩充至256GB
支持CXL 2.0规范中的可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能
提供EDSFF E3.S 2T（2U short）外观尺寸
仅需透过兼容EDSFF边缘接口（SFF-TA-1009）提供的12V电源供电
支持sideband接口进行即时除错、管理和系统更新，实现模块的带外管理（out-of-band management）
支持额外的功能以保护数据免受旁路攻击（side channel attacks）

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自SMART Modular世迈科技公众号，原文标题为:视频回顾 | SMART Modular（世迈科技）CXL实体研讨会，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

世迈科技XMM CXL E3.S内存模块，提供PCIe Gen5 32GT/s传输速度和64GB DDR5内存容量

SMART Modular（世迈科技）推出CXL Type 3（CXL.mem）内存模块，搭载CXL 2.0 ASIC控制器，并透过PCIe Gen 5.0 PHY高速列表接口，可在新一代CPU处理器之间进行沟通。XMM CXL模块增加缓存一致性内存，可提升服务器和数据中心的运算性能，更超越现今大多数服务器只有8信道或12信道的限制，进一步扩展大数据处理能力。

2023-05-19 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

SMART携手服务器伙伴亮相2024年台北国际电脑展，为未来AI服务器提供扩充内存容量及宽带的上佳选择

2024年台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）圆满落幕，以「AI串联、共创未来（Connecting AI）」为主轴，聚焦人工智慧、展示前瞻创新科技，成功吸引了世界科技巨头共襄盛举。SMART Modular携手服务器伙伴在展会上展出全新的CXL 2.0 Type 3内存模组解决方案，包括AIC扩充卡及E3.S规格的内存模组，为未来AI服务器提供扩充内存容量及宽带的上佳选择。

2024-07-03 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

SMART Modular推出XMM CXL 2.0扩充内存模块，加速AI/ML及HPC等内存驱动应用的创新进程

SMART Modular（世迈科技）亚太区市场开发洪总监接受DIGITIMES专访，深入探讨CXL（Compute Express Link）产业共通标准。由于全球智慧应用需求急剧飙升，AI与HPC需要足够的內存资源才得以显效地处理海量数据，然而，目前大多数服务器仅具备八或十二信道的內存构架限制。SMART推出XMM CXL 2.0扩充内存模块，加速AI/ML及HPC等内存驱动应用的创新进程。

2023-07-12 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

智能坐标测量机E3S

描述- SMART CMM-E3S是一款采用Compute Express Link (CXL) 2.0标准的内存模块，适用于E3.S 2T（2U Short）机箱尺寸。该模块旨在满足数据中心和高性能计算环境中对内存扩展和带宽增加的需求。

型号- CMM-E3S,STXBB96GMCF4S40HM,STXBB64GMCF4S40HA,STXBB128GMCF4S40MB

10.18.24 - SMART - 数据手册 - Rev.14 代理服务技术支持批量订货查看更多版本

智能坐标测量机E3S

描述- SMART CMM-E3S是一款采用CXL 2.0标准的内存模块，适用于E3.S 2T（2U Short）机箱尺寸。该模块旨在满足数据中心和高性能计算环境中对内存扩展和带宽增加的需求。

型号- CMM-E3S,STXBB96GMCF4S40HM,STXBB64GMCF4S40HA,STXBB128GMCF4S40MB

07.16.24 - SMART - 数据手册 - Rev.13 代理服务技术支持批量订货

智能坐标测量机E3S

描述- SMART CMM-E3S是一款采用CXL® 2.0标准的内存模块，适用于E3.S规格。该集成控制器支持PCIe Gen5 x16 CXL接口和64GB或96GB的DDR5 DRAM。它旨在满足高性能计算工作负载（如AI、ML、HPC和通信）对更高带宽和低延迟连接的需求。

型号- CMM-E3S,STXAB96GMBF4S40MB,STXAB64GMBF4S40SB

09.22.23 - SMART - 数据手册 - Rev.9 代理服务技术支持批量订货

智能坐标测量机E3S

描述- SMART CMM-E3S是一款采用CXL® 2.0标准的内存模块，采用E3.S外形尺寸。它支持PCIe Gen5 x16 CXL接口和64GB或96GB的DDR5 DRAM，适用于数据密集型计算应用中的串行内存扩展。

型号- CMM-E3S,STXAB96GMBF4S40MB,STXAB64GMBF4S40SB

04.21.24 - SMART - 数据手册 - Rev.11 代理服务技术支持批量订货

内存模块（CMM）

描述- 本文介绍了SMART Modular Technologies推出的CXL（Compute Express Link）内存模块（CMM），这是一种专为满足高性能计算需求而设计的内存扩展解决方案。该产品采用E3.S 2T形式因素，支持CXL 2.0与PCIe Gen5速度，提供高带宽和低延迟的性能。

型号- STXAB96GMBF4S40MB,STXAB64GMBF4S40SB

04.18.23 - SMART - 数据手册 - Rev.8 代理服务技术支持批量订货

Compute Express Link（CXL®）内存模块白皮书简介

描述- 本文介绍了Compute Express Link (CXL®) 内存模块，这是一种高速互连标准，旨在实现CPU与平台子系统之间的有效连接。CXL基于PCI Express®基础设施，利用PCIe® 5.0的物理和电气接口。文章重点介绍了CXL的三个协议：CXL.io、CXL.mem和CXL.cache，以及它们在实现异构和分布式计算架构中的作用。此外，文章探讨了CXL在内存池化、交换、完整性和数据加密（IDE）方面的应用，并介绍了SMART Modular Technologies的CXL内存模块产品。

September 2023 - SMART - 白皮书 - Rev.6 代理服务技术支持批量订货

用于内存扩展的CXL®白皮书

描述- 本文介绍了CXL（Compute Express Link）技术，这是一种基于PCIe物理层的全新互连标准。CXL支持三种新协议：CXL.io、CXL.cache和CXL.mem，分别用于设备发现、缓存一致性和内存扩展。CXL技术能够通过高速、低延迟的接口连接内存扩展设备，从而显著增加服务器内存容量并提升性能。文章还讨论了CXL的应用场景、内存扩展的优势以及CXL模块的多种形式因素。

December 2023 - SMART - 白皮书 - Rev.4 代理服务技术支持批量订货

CXL®用于内存扩展

描述- 本文介绍了CXL（Compute Express Link）技术及其在内存扩展中的应用。CXL是一种基于PCIe物理层的互连标准，支持三种新协议：CXL.io、CXL.cache和CXL.mem。它允许通过高速低延迟接口将新型设备连接到CPU，从而显著增加服务器中的内存容量并降低延迟。文章讨论了CXL的不同类型模块和应用场景，包括金融科技、生物技术和人工智能等领域。此外，还探讨了CXL的多种形式因素，如EDSFF和AIC，以及其潜在的性能提升和对存储层级的影响。

04.20.24 - SMART - 白皮书 - Rev.3 代理服务技术支持批量订货

CXL®内存外形规格比较此不断发展的标准技术简介的外形规格检查

04.20.24 - SMART - 应用笔记或设计指南 - Rev.5 代理服务技术支持批量订货

矽典微毫米波传感器选型表

如下表格可为客户提供矽典微（ICLEGEND）K波段智能毫米波传感器&高精度人体测距毫米波传感器等产品，可广泛应用于生命存在感应、人体微动感应、智能空间管理、人体感应测距、人体定位跟踪、手势识别感应、体征监测等多种应用场景，0~20m测距范围；工作电压(V)范围：3V~5V可选；工作频段(GHz)范围：23.5 ~ 27.5GHz，FCC/CE合规；工作电流(mA)范围：33 mA~110mA，S3及S5系列产品有挂顶、挂壁等多种安装方式可选。

产品型号	品类	工作电压(V)	工作电流(mA)	环境温度(℃)	接口定义	硬件尺寸（mm）	扫频带宽（GHz）	通道数	TX最大输出功率（dBm）	RX噪声系数（dB）	1MHz偏移时的相位噪声（dBc/Hz）
S3KM111L	K波段智能毫米波传感器	3.0V~3.6V	63 mA	-40℃-85℃	IIC/ SPI /UART	4mm x 4mm	1GHz	1T1R	12dBm	10.5dB	-97dBc/Hz

选型表 - 矽典微立即选型

SMART内存模块-Dura Memory选型表

SMART提供以下技术参数的Dura Memory产品选型，品类：MIP,NVDIMM,RDIMM,SODIMM,UDIMM,XRDIMM,内存条；DDR3/4/5；容量：12MB-256GB；数据速率1333MT/s-4800MT/s；组件配置；工作温度范围：-40˚C 至 +85˚C

产品型号	品类	DDR	DIMM 类型	容量	数据速率	组件配置	工作温度范围
ST4097MU44D825SAV	UDIMM	DDR4	VLP Mini UDIMM	32GB	3200MT/s	2Gx8	C 温度（0˚C 至 +70˚C）

选型表 - SMART 立即选型

适用于数据中心的液浸式RDIMM

型号- SRLAG8RD5846-SB,SRL4G8RD5248-SP,SRLHG8RD5648-SP,SRL4G8RD5288-SP,SRL8G8RD5448-SP,SRLBG8RD544H-SB

10.06.24 - SMART - 商品及供应商介绍 - Rev.10 代理服务技术支持批量订货

【电机】NIDEC开发用于数据中心热移动的空冷风扇，具备高风量、高静压、高效等优势

为了冷却服务器并防止热失控，风扇也需要具备特殊性能。尼得科（NIDEC）从2000年开始为服务器开发风扇。除了风量和可靠性之外，根据实机的规格导出最大效率，在定制性方面也得到了很高的评价。

2024-06-27 - 产品代理服务技术支持批量订货

【元件】世迈科技全新沉浸式液冷服务器专用DDR5 Liquid Immersion RDIMM

全球专业内存与存储解决先驱者SMART Modular世迈科技宣布推出全新具备SMART Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM（RDIMM）内存模块，适用于沉浸式液冷服务器设计。此款创新产品结合DDR5的超卓性能与增强的保护功能，确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。

2024-08-16 - 产品代理服务技术支持批量订货