【产品】芯天下DFN8超小封装3.3V 64Mbit SPI NOR Flash，助力代码存储空间升级
芯天下在业内率先推出DFN8 2x3x0.4mm封装的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash产品XT25F64FDTIGT，满足物联网、智能穿戴、小型便携设备等应用对产品高度集成化、小型化的需求，助力代码存储空间升级，使产品更智能，用户体验更丰富。
超小封装，面积缩小80%，节省材料成本
物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。芯天下推出创新超小封装的XT25F64FDTIGT产品，采用2-32Mbit SPI NOR的标准封装DFN8 2x3x0.4mm实现64Mbit的产品容量。对比当前64Mbit业界主流的WSON8 6x5mm封装，芯天下XT25F64FDTIGT产品能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%，节省材料成本。
Pin to pin替换，快速升级容量，加快产品上市
在电子产品智能化趋势下，产品设计需要更大的代码和数据存储空间。针对64Mbit SPI NOR Flash的选择，目前业界能提供的最小型的解决方法是WLCSP（晶圆级封装）封装。WLCSP是非标准封装，各供方不能完全pin to pin兼容替换，容量升级必须调整PCB布局，增加了额外的设计和验证时间。在生产制造环节，DFN8封装焊接相比于WLCSP植球工艺难度低、可靠性高，还具有良好的信号完整性和散热优势。芯天下创新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封装产品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替换32Mbit及以下容量的同类型封装产品，无需调整PCB布局，快速升级容量，加快客户产品上市时间。
芯天下XT25F64FDTIGT产品已通过严格的可靠性测试，现已量产，可及时提供样品和应用手册以及设计服务支持。世强平台可保证客户订单准时交付和服务。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由玉鹤甘茗转载自芯天下技术公众号，原文标题为:芯天下创新： DFN8 2x3x0.4mm超小封装3.3V 64Mbit SPI NOR Flash，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
芯天下55nm 1.8V 256Mb SPI NOR Flash大容量新产品，让“记忆”更久一点！
55nm 1.8V 256Mb SPI NOR Flash大容量新產品特点及应用介绍。
产品 发布时间 : 2024-10-30
九芯电子NVH-FLASH系列语音芯片支持平台做语音——打造音频IC技术革新
随着科技的飞速发展，人们对于电子产品的音频性能要求越来越高。在这种背景下，九芯电子NVH-FLASH系列语音芯片应运而生，作为音频IC领域的一次重大技术革新，NVH-FLASH系列语音芯片凭借其卓越的性能与灵活的支持平台，正逐步引领着音频设备向更高品质、更智能化方向发展。
产品 发布时间 : 2024-10-23
【产品】芯天下SPI NOR Flash系列助力小型封装市场应用，具有超快读取速度、编程速度和低功耗等特点
芯天下相继量产3.3V 55nm SPI NOR Flash 32Mbit产品XT25F32F系列、64Mbit产品XT25F64F系列和128Mbit产品XT25F128F系列。上述系列产品拥有超快的读取速度、低功耗、快编程速度等优势，最高支持105℃的高温工作环境，支持多种标准封装和超小型封装，助力物联网、智能安防、智能穿戴、智能家居、网络通讯等行业应用。
产品 发布时间 : 2023-09-06
晟矽微电子（SINOMCU）8位&32位通用MCU/触摸MCU/2.4G无线传输芯片选型指南
目录- 公司简介 FLASH GPIO ADC TOUCH 2.4G IR 应用领域和工具选型
型号- MC32F7132,MC32P5232,MC32P8141,MS60F3125,MC9902,MS51F7085,MS8040,MS60F3126,MS8042,MC51F8124,MC30P6310,MC32F7361,MC30P6080,MS60F3015,MS32F031A6,MS60F3215,MC32P5222,MC32F7082,MC30P6201,MC30P6280,MC35P7041,MC30P6240,MC35P7040,MC32P7311,MS32F7362,MS32F7361,MS60F3026,MC32P7351,MC32P7031,MS60F2016,MC51F7094,MC31P5120,MS60F2018,MC30F6920,MC51F8144,MC32F7072,MC32F7073,MC2411,MC2412,MC30P6290,MC2410,MC30P6250,MC35P7050,MC32F7343,MS51F003A4,MS60F3115,MC30F6910,MC32F7062,MC32F8152,MC51F003A4,MC51F7424,MC30P6060,MC30P8160
博雅科技SPI Nor Flash选型表
博雅科技提供了容量从512Kb-512Mb，可pin-to-pin 兼容全球同类知名品牌SPANSION，WINBOND，MXIC等，性能参数完全兼容，性价比高的SPI Nor Flash，产品可用于嵌入式系统、消费电子、数码产品、电脑相关、网络通信等领域。
|
产品型号
|
品类
|
Density(Bit)
|
Temperature Range（℃）
|
Frequency(MHz)
|
Package
|
Voltage（V）
|
Packing Type
|
|
BY25D05ASMIG(R)
|
SPI Nor Flash
|
512K
|
-40°C to +85°C
|
108
|
USON8 2*3mm
|
3V
|
Tape&Reel
|
选型表 - 博雅科技 立即选型
江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗！
公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。
原厂动态 发布时间 : 2024-11-21
【选型】BOYAMICRO（博雅）快闪存储芯片选型指南
目录- 芯片性能指标和市场领域 2.7-3.6V SPI Nor Flash芯片 1.65-1.95V SPI Nor Flash芯片 1.65-3.6V SPI Nor Flash芯片
型号- BY25Q80AW,BY25Q20AL,BY25Q256AW,BY25Q64AS,BY25Q32BL,BY25Q32BS,BY25Q80AS,BY25Q64AL,BY25Q20AS,BY25Q40AS,BY25Q20AW,BY25Q40AW,BY25Q64AW,BY25D10AS,BY25Q256AL,BY25Q512MAL,BY25Q256AS,BY25Q32AL,BY25Q10AL,BY25Q16AL,BY25Q512AS,BY25Q10AS,BY25Q128AL,BY25Q512MAW,BY25D16AS,BY25Q32AS,BY25Q16AS,BY25Q512AW,BY25Q512MAS,BY25Q10AW,BY25Q32AW,BY25Q16AW,BY25D20AS,BY25Q128AS,BY25Q512AL,BY25D40AS,BY25D512AS,BY25Q128AW,BY25D80AS,BY25Q40AL,BY25Q80AL
复旦微电子（FMSH）MCU/RFID读写器/读卡器IC/串行EEPROM芯片/SPI NOR Flash/SPI NAND Flash闪存选型指南（英文）
描述- Founded in July 1998, Shanghai Fudan Microelectronics Group Co., Ltd (hereinafter：FMSH) was jointly initiated by Fudan University's State Key Laboratory of Application-Specific Integrated Circuits and Systems and Shanghai Commercial Investment Corporation.
型号- FM3312,FM33LC045N,FM3313,FM25LG,FM33LC025N,FM3316,FM15160,FM25FXX SERIES,FM25LQ,FM33LG0XX SERIES,FM25FXX,FM25Q SERIES,FM25LG SERIES,FM33LC046N,FM33LC026N,FM33L015,FM33L013,FM33G042,FM33L012,FM33G043,FM24CXX,FM38025T,FM33LG023,FM17XX,FM33LG022,FM15XX,FM33LG028,FM3312T,FM33LG025,FM25QXX,FM17XX SERIES,FM33LG026,FM33G0XX,FM33G045,FM25Q,FM33G046,FM33L016,FM33G048,FM33A068,FM33L022,FM33LC023N,FM25F,FM17520,FM33L026,FM33L025,FM33LC043N,FM33L023,FM17522,FM3316 SERIES,FM33A0XX SERIES,FM3313 SERIES,FM3312 SERIES,FM33LC046U,FM33A0410,FM33A0610,FM15XX SERIES,FM151M,FM25F SERIES,FM24CXX SERIES,FM320X,FM17550,FM33LG043,FM33LG042,FM33LG045,FM33LG0XX,FM33A045,FM33A042,FM320X SERIES,FM33LG046,FM25QXX SERIES,FM33LC0XX,FM33G0XX SERIES,FM33LG048,FM33LC0XX SERIES,FM33G022,FM33G023,FM33G025,FM33G026,FM33A048,FM33G028,FM33LC043U
XT25F64F Quad I/O Serial NOR Flash Datasheet
型号- XT25F64F,XT25F64FWOIGT,XT25F64FDTIGT,XT25F64FSSIGT,XT25F64FSOIGU,XT25F64FSOIGT,XT25F64FSSIGU
【产品】芯圣电子推出20引脚8位FLASH单片机HC89S003F4，内置16K Bytes FLASH程序存储器
上海芯圣电子推出一款20引脚8位FLASH单片机HC89S003F4，管脚完全兼容STM8S003，内置增强型1T 8051内核，基于Keil C51开发，芯片资源丰富，性价比高。
产品 发布时间 : 2022-12-15
江波龙新品发布2xnm SLC NAND Flash，推出PTM商业模式下的全栈定制服务
展会上江波龙首次提出PTM（存储产品技术制造）商业模式，旨在通过技术定制与联合创新、高质量智能制造，以存储界的Foundry模式，为高端客户提供更具价值的全栈定制化服务，实现快速交付存储产品的目标。还特别推出了FORESEE品牌的2xnm SLC NAND Flash新品，备受瞩目。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-27
【IC】中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A，Flash存储资源达2.5MB
日前，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。
产品 发布时间 : 2024-07-08
专攻代码型闪存芯片赛道，芯天下授权世强硬创代理全线产品
芯天下在55nm的工艺制程上推出3.3V的SPI NOR FLASH，拥有32Mbit、64Mbit和128Mbit系列产品，具备超快的读取速度、低功耗、快编程速度等优势，当前已经实现量产。
签约新闻 发布时间 : 2023-08-28
芯天下推出1.8V 256Mb SPI NOR Flash，具有更低功耗、更快读取速度和优异的高温耐受能力
芯天下全新推出1.8V 256Mb SPI NOR Flash存储芯片，为物联网、工业自动化、电脑外设及消费电子等应用领域带来更优异的表现。凭借更低功耗、更快读取速度和优异的高温耐受能力，这款产品能助力设备在严苛环境下依然具备卓越表现。
产品 发布时间 : 2024-09-11
电子商城
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”，分辨率80*160~3840*2160，TN/IPS视角，支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口，配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量： 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN；IC包装Tray/Tube/Tape；IC厂商不限，交期1-3天。支持IC测试（FT/SLT），管装、托盘装、卷带装包装转换，IC打印标记加工。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论