【产品】热阻抗较小的导热硅胶垫片H500-S0025，延伸率≥60％，电绝缘性能和耐温性能好
鸿富诚H500-S0025导热硅胶垫片，是一款柔软性好，超高导热的热界面材料。产品具有良好的电气绝缘特性及耐温性能，并具有高拉伸及高撕裂强度。产品自然粘性和防火性能高，能够很好地填充间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于新能源产品中。
应用特点
●柔软，可压缩性好
●热阻抗较小
●表面自带粘性
●防火性能高
●低压力下应用
●很好的电绝缘性能和耐温性能
参数规格
表 1
应用领域推荐
●芯片与散热模块之间
●光电行业
●网通产品
●汽车电子
●可穿戴设备
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件：
●阴暗处储存
●储存温度：≤30℃
●储存湿度：≤70%
●堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期：
●在储存条件下：2年
●不符合储存条件下：6个月
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