物联网终端芯片解决方案提供商桃芯科技,致力于打造自主协议的低功耗蓝牙生态及下一代蓝牙5.x通信协议技术
桃芯科技是一家物联网终端芯片解决方案提供商,致力于实现国内自主产权,蓝牙5.3通信技术以及下一代蓝牙5.x通信协议技术。
公司分别在2018年、2020年、2021年经行了天使轮、PreA轮、A轮融资,投资机构包含了明照资本、大唐电信、高灵资本、东方富海、中信建投等多家知名投资机构。
在中高端蓝牙芯片领域,在国内率先推出了拥有自主知识产权的蓝牙5.0芯片和蓝牙5.1芯片,继而推出了蓝牙5.3芯片,打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。基于完全自主设计知识产权的低功耗BLE5.0 SOC芯片/BLE5.1 SOC芯片/BLE5.3 SOC芯片,可对标国际大厂的产品,比如Nordic等。产品面向行业和消费市场,如AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市等。目标是成为智能硬件和低功耗物联网行业中无晶圆设计公司的领先企业。
公司采用Fabless模式,负责集成电路的设计,而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆,向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。销售模式,采用经销商加方案商的模式。研发模式,公司坚持自主研发关键核心技术,择优整合行业成熟IP资源,及时为目标市场客户提供有突出竞争力的产品组合。
创业团队方面,骨干团队均具有近20年及以上行业经验,团队大部分是研发人员。具有NXP、Marvell、 RDA、 STEricsson,华为等知名企业的众多量产产品经验。
自主研发的超低功耗蓝牙5.0/5.1/5.3芯片,目前市面同类别最高规格的低功耗蓝牙芯片,性能对标Nordic/TI;支持全规格5.1 AoA/AoD精确定位、Mesh自组网特性,超低功耗<1μA,24条多连接,1.2M有效传输数据,超长距离370m;SDK友好开放,支持多平台,多IDE,多操作系统,参考应用齐全;完全自主的蓝牙5.3通信协议栈、国内首发全特性5.3。
产品优势:
设计领先
• 对标Nordic与TI,工业级设计
• 自有知识产权的蓝牙通信协议栈,特性最全
• 定时睡眠的情况下实现0.7μA的功耗+32KB memory retention
• 500ms连接状态20μA
定制灵活
• 根据客户需要一周内快速定制个性方案
• 全规格:扩展广播、周期广播、多广播集、CTE(有连接/无连接)、周期广播参数传递、PHY协商、连接参数更新等
• 可定制:连接数、广播集数目,私有协议扩展
• 加密性:支持128-AES/CCM加解密
• 资源丰富:84KB RAM,512KB Flash
• 高兼容性:支持各种OS开发平台,不同IDE环境,多种开发语言;支持各种RTOS;支持各种OTA策略
性能优异
• 高稳定性:自主协议,SIG认证特性最多,提供高稳定性
• 高速率:1.25Mbps有效数据传输,上行速度安卓达到75KB,IOS达到40KB
• 多连接:支持多达24条连接同时在线
• 远距离:实测coded S8传输距离达370米
• 主从一体:SDK式例默认8连接,连接数目可配置
• 适应温度-40℃~105℃
应用简单
• 跨IDE:Keil/IAR/SEGGER/Gnu/…
• 跨语言:C/C++/Nim/JavaScript(计划中)
• 跨平台:Windows/Linux/MacOS
• 易使用:图形化项目向导、数据编辑器
• 多示例:~30+
• 功能齐全,提供量产工具
应用案例
• 威胜:智能电网相关产品,搭载我司ING9187系列芯片产品
• 鼎信:智能电网相关产品,搭载我司ING9188系列芯片产品
• 墨研:防疫相关产品,搭载我司ING9187系列芯片产品
• 中科爱讯:高精度定位相关产品,搭载我司ING9188系列芯片产品
• Insta360影石:增强运动相机,搭载我司ING9187系列芯片的产品
• 飞宇:Vimble3手机稳定器,搭载我司ING9187系列芯片产品
产品介绍
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术,产品可应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、高端消费领域等。2022年量产国内第一个MCU+蓝牙5.3芯片,具有更丰富的接口、更优化的功耗架构,可实现TSMC+SMIC的双平台并行。
主要性能
• 高稳定性:自主协议,SIG认证特性最多,提供高稳定性
• 高速率:1.25Mbps有效数据传输,上行速度安卓达到75KB,IOS达到40KB
• 多连接:支持多达24条连接同时在线
• 远距离:实测coded S8传输距离达370米
• 主从一体:SDK式例默认8连接,连接数目可配置
• 适应温度-40℃~105℃
• 高吞吐率:可以实现GATT层净数据1.2Mbps,Uart串口带流控921600波特率满载
• 低功耗:能实现10μA以下的模块平均工作电流
价格竞争力
由于产品可以实现更小的面积,降低了芯片的单位成本。相较ING918X系列eflash工艺芯片,成本可控。
技术创新
(1)蓝牙5.3自主IP
A、蓝牙5.3自主IP-Link Controller IP 技术
B、蓝牙5.3自主IP-自组网Mesh IP技术
C、蓝牙AoA/AoD技术包括天线,芯片,核心角度算法
(2)蓝牙5.3 SoC超低功耗技术
A、业界领先的RF射频
B、多电源,多电压,动态自适应低功耗SoC架构IP技术
(3)蓝牙5.3 SDK
A、图形化的参数设置
B、诸多的应用示例,以及客户可定制API
C、集成蓝牙工具
D、提供客户测试APP包括小程序,iOS,Android
客户服务
由于拥有自主的完整协议栈,可以较方便的为客户定制系统方案以及迅速快捷的支持。以客户为中心,明确客户服务理念。客户服务得到了极大的认可。
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产品型号
|
品类
|
封装
|
尺寸(mm)
|
RAM(KB)
|
Flash(KB)
|
LE 1M
|
LE 2M
|
Long Range
|
ADV Extension
|
内部晶振(KHz)
|
GPIO Number
|
ADC Channel
|
通讯方式
|
规格分类
|
BLE协议
|
适用温度(℃)
|
主要接口
|
ING91870C
|
低功耗蓝牙芯片
|
QFN32
|
4.0mm*4.0mm*0.75mm,pitch=0.40mm
|
128KB
|
512KB
|
LE 1M
|
LE 2M
|
Long Range
|
ADV Extension
|
32KHz
|
13
|
2
|
BLE+2.4G
|
工规级蓝牙BLE
|
BLE 5.0
|
-40℃~125℃
|
IO MUX: Uart/I2C/SPI/PWM/GPIO
|
选型表 - 桃芯科技 立即选型
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