高频特种多层线路PCB板打样加工服务，可提供FR4/ROGERS/ARLON/Taconic等多种板材

时间： 2019-11-16 来源：鸿运通

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随着5G通信技术的快速发展，对于通信设备要求更加的高频，市面上也出现了各种的高频的PCB板材，对于这些高频板材的加工技术也提出了更高的要求，有着10多年专业加工的鸿运通，可以提供2-20层的多层PCB板加工服务，拥有多层印刷路线板生产全制程所需的全部设备，符合ISO9001-2000国际标准化管理体系，通过IATF16949和ISO 14001体系认证，产品顺利通过美国UL论证（UL号：E252568），遵循IPC-A-600F、IPC-6012A相关标准。可以提供高品质、高稳定性、高适应性的高频特种多层线路PCB板加工打样服务。

Rogers高频特种多层线路板

基材 Rogers

层数 2层

板厚 1.2mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.4mm

内外铜厚 12/12um

纵横比例 3

表面工艺化金

特殊工艺 FR4+Rogers混压技术、阻抗控制、合拼

应用领域汽车雷达

基材 Rogers

层数 2层

板厚 0.4mm

内外铜厚 18um

表面工艺化金

特殊工艺阻抗控制、大面积化金

应用领域汽车雷达

Arlon高频多层线路板

基材 Arlon

层数 6层

板厚 4.8mm

最小线宽距最小焊环6mil

最小孔径 1.0mm

内外铜厚 35/35um

纵横比例 4.8

表面工艺化锡

特殊工艺特种材料孔化技术

应用领域通讯天线

FR4+Rogers高频特种多层混压线路板

基材 FR4+Rogers

层数 6

板厚 1.5mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.2mm

内外铜厚 12/12um

纵横比例 7.5

表面工艺化金

特殊工艺阻抗控制，FR4+Rogers混压技术

应用领域深海探测

基材 FR4+Rogers

层数 6层

板厚 1.5mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.2mm

内外铜厚 12/12um

纵横比例 7.5

表面工艺化金

特殊工艺阻抗控制，FR4+Rogers混压技术

应用领域军用无线电

Taconic高频通讯多层板

基材 Taconic TLX-8

层数 2层

板厚 1.2mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.3mm

内外铜厚 35um

纵横比例 4

表面工艺化锡

特殊工艺特殊孔化、阻焊防脱技术，阻抗要求

应用领域通信基站工业

基材 Taconic TLX-6

层数 2层

板厚 1.0mm

最小线宽距 8/8mil

最小孔径 0.25mm

内外铜厚 35um

纵横比例 4

表面工艺化锡

特殊工艺特殊孔化、阻焊防脱技术

应用领域通信基站工业

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全部评论（1）

terrydl Lv9. 科学家 2019-11-16

学习了

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