高频特种多层线路PCB板打样加工服务,可提供FR4/ROGERS/ARLON/Taconic等多种板材
随着5G通信技术的快速发展,对于通信设备要求更加的高频,市面上也出现了各种的高频的PCB板材,对于这些高频板材的加工技术也提出了更高的要求,有着10多年专业加工的鸿运通,可以提供2-20层的多层PCB板加工服务,拥有多层印刷路线板生产全制程所需的全部设备,符合ISO9001-2000国际标准化管理体系,通过IATF16949和ISO 14001体系认证,产品顺利通过美国UL论证(UL号:E252568),遵循IPC-A-600F、IPC-6012A相关标准。可以提供高品质、高稳定性、高适应性的高频特种多层线路PCB板加工打样服务。
Rogers高频特种多层线路板
基材 Rogers
层数 2层
板厚 1.2mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.4mm
内外铜厚 12/12um
纵横比例 3
表面工艺 化金
特殊工艺 FR4+Rogers混压技术、阻抗控制、合拼
应用领域 汽车雷达
基材 Rogers
层数 2层
板厚 0.4mm
内外铜厚 18um
表面工艺 化金
特殊工艺 阻抗控制、大面积化金
应用领域 汽车雷达
Arlon高频多层线路板
基材 Arlon
层数 6层
板厚 4.8mm
最小线宽距 最小焊环6mil
最小孔径 1.0mm
内外铜厚 35/35um
纵横比例 4.8
表面工艺 化锡
特殊工艺 特种材料孔化技术
应用领域 通讯天线
FR4+Rogers高频特种多层混压线路板
基材 FR4+Rogers
层数 6
板厚 1.5mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.2mm
内外铜厚 12/12um
纵横比例 7.5
表面工艺 化金
特殊工艺 阻抗控制,FR4+Rogers混压技术
应用领域 深海探测
基材 FR4+Rogers
层数 6层
板厚 1.5mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.2mm
内外铜厚 12/12um
纵横比例 7.5
表面工艺 化金
特殊工艺 阻抗控制,FR4+Rogers混压技术
应用领域 军用无线电
Taconic高频通讯多层板
基材 Taconic TLX-8
层数 2层
板厚 1.2mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.3mm
内外铜厚 35um
纵横比例 4
表面工艺 化锡
特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术,阻抗要求
应用领域 通信基站工业
基材 Taconic TLX-6
层数 2层
板厚 1.0mm
最小线宽距 8/8mil
最小孔径 0.25mm
内外铜厚 35um
纵横比例 4
表面工艺 化锡
特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术
应用领域 通信基站工业
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军用无线电高频特种多层线路板能加工吗?要求: 基材 FR4+Rogers 层数 6层 板厚 1.5mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.2mm 内外铜厚 12/12um 纵横比例 7.5 表面工艺 化金 特殊工艺 阻抗控制,FR4+Rogers混压技术
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服务
可定制平板变压器、主变压器的开关频率2MHz以内、输入电压1400V以内、输出电压1400V以内,50%以上的产品采用自动化生产,最快3天提供样品、7天交货。
最小起订量: 3000 提交需求>
可定制电感最大电流100A,尺寸最小7 x 7 x 3.0mm到最大35 x 34 x 15.5 mm,工作频率100KHZ ~ 2MHZ,感值范围:0.15 ~ 100uh;支持大功率电感,扁平线电感,大电流电感,高频电感,汽车电感器,车规电感,一体成型电感等定制。
最小起订量: 5000 提交需求>
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