【选型】只为卓越！Vincotech IGBT封装的独到之处
【摘要】IGBT的制造技术包括芯片的设计，制造，以及封装技术，与小功率的单管封装技术相比，中大功率模块的封装技术是十分重要的，良好的封装技术能够大幅度的提高模块的功率密度，散热性能，寿命以及可靠性等。本文分别从IGBT芯片体结构，模块管脚、底板设计以及DCB板等系统分析了大功率IGBT芯片的封装技术与特点。
VINCOTECH作为全球知名的IGBT模块生产商，其凭借良好的封装技术，让其模块广泛应用在各个领域，并被众多行业的龙头企业所青睐。以下针对其功率模块IGBT从封装技术的角度进行简要分析。
图1：flowPIM模块
FlowPIM模块是Vincotech的PIM系列模块，如图1所示，该模块不但设计的非常紧凑，拥有极高的功率密度，而且有着极高的性能和可靠性。
图2：flowPIM模块的管脚
图2所示为flowPIM模块的管脚，该管脚焊接在DCB上，不易脱落，而且管脚进行有弹性的设计，可以巧妙的避免机械振动造成的模块焊接问题。
图3：flowPIM模块的底板设计
图3所示为flowPIM模块的底板，由于底板带的弧形结构，当模块涂好导热硅脂安装在散热器上时，这更好的利于模块的散热，提升系统的可靠性和性能。
图4：flowPIM的DCB板
图4所示为常见的不含铜底板的功率模块的DCB部分，flowPIM的DCB板的陶瓷部分厚度相比某些竞争对手要更厚一些，这样可以增强模块的可靠性，降低DCB底板破裂的风险。
图5：Miniskiip系列模块
图5所示为Vincotech的Miniskiip系列模块是免焊接的模块，其更容易安装，并且更容易实现自动化安装，同时也方便后续系统的维护。
图6：Flow90系列模块
图6为Flow90系列模块，可以方便客户做更小体积的伺服产品。
图7：Flow 4w系列模块
图7位Flow 4w系列模块，主要针对大功率产品，其杂散电感低，散热性能优越，提升了系统的效率和可靠性，大批量应用在光伏，UPS等行业。
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