【选型】只为卓越!Vincotech IGBT封装的独到之处
【摘要】IGBT的制造技术包括芯片的设计,制造,以及封装技术,与小功率的单管封装技术相比,中大功率模块的封装技术是十分重要的,良好的封装技术能够大幅度的提高模块的功率密度,散热性能,寿命以及可靠性等。本文分别从IGBT芯片体结构,模块管脚、底板设计以及DCB板等系统分析了大功率IGBT芯片的封装技术与特点。
VINCOTECH作为全球知名的IGBT模块生产商,其凭借良好的封装技术,让其模块广泛应用在各个领域,并被众多行业的龙头企业所青睐。以下针对其功率模块IGBT从封装技术的角度进行简要分析。
图1:flowPIM模块
FlowPIM模块是Vincotech的PIM系列模块,如图1所示,该模块不但设计的非常紧凑,拥有极高的功率密度,而且有着极高的性能和可靠性。
图2:flowPIM模块的管脚
图2所示为flowPIM模块的管脚,该管脚焊接在DCB上,不易脱落,而且管脚进行有弹性的设计,可以巧妙的避免机械振动造成的模块焊接问题。
图3:flowPIM模块的底板设计
图3所示为flowPIM模块的底板,由于底板带的弧形结构,当模块涂好导热硅脂安装在散热器上时,这更好的利于模块的散热,提升系统的可靠性和性能。
图4:flowPIM的DCB板
图4所示为常见的不含铜底板的功率模块的DCB部分,flowPIM的DCB板的陶瓷部分厚度相比某些竞争对手要更厚一些,这样可以增强模块的可靠性,降低DCB底板破裂的风险。
图5:Miniskiip系列模块
图5所示为Vincotech的Miniskiip系列模块是免焊接的模块,其更容易安装,并且更容易实现自动化安装,同时也方便后续系统的维护。
图6:Flow90系列模块
图6为Flow90系列模块,可以方便客户做更小体积的伺服产品。
图7:Flow 4w系列模块
图7位Flow 4w系列模块,主要针对大功率产品,其杂散电感低,散热性能优越,提升了系统的效率和可靠性,大批量应用在光伏,UPS等行业。
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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