【产品】50~1000V/2A表面贴装通用硅整流器S2ABF~ S2MBF系列,采用SMBF封装

2019-10-29 高特
表面贴装通用硅整流器,S2ABF,S2MBF,S2BBF 表面贴装通用硅整流器,S2ABF,S2MBF,S2BBF 表面贴装通用硅整流器,S2ABF,S2MBF,S2BBF 表面贴装通用硅整流器,S2ABF,S2MBF,S2BBF

高特微电子(GoalTop)推出的表面贴装通用硅整流器S2ABF~ S2MBF系列,该产品采用了SMBF封装,符合EU RoHS 2011/65/EU标准。S2ABF~ S2MBF系列(S2ABF、S2BBFS2DBFS2GBFS2JBFS2KBF、S2MBF)的最大反向重复峰值电压为50~1000V,最大平均正向整流电流为2A。其工作结温和存储温度范围为-55~150℃,较宽的温度范围使其在恶劣温度环境下也能保持产品的稳定性。


特征:

•应用于表面安装

•薄型封装

•玻璃钝化芯片结

•易于取放

•无铅,符合EU RoHS 2011/65/EU标准

             

机械数据:

•外壳:SMBF

•端子:可焊性符合MIL-STD-750,方法2026

•重量约: 57mg / 0.002oz


   

图1 引脚配置及电气符号

图2 封装尺寸


最大额定值和电气特性(额定环境温度为25℃,除非另有说明)

                                                                       图3 最大额定值和电气特性

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  • 睡神觉皇 Lv4. 资深工程师 2019-10-30
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  • 鹏鹏 Lv7. 资深专家 2019-10-30
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品类
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VRRM(V)
IFSM(A)
VF(V)
VF IF(A)
IR(mA)
IR VR(V)
Trr(ns)
Package
DS12W
Schottky Diode
1
20
40
0.55
1
0.3
20
-
SOD-123FL

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