【应用】单组份导热凝胶HTG-600用于平板电脑,导热系数达6.0(±0.5)W/m.K

2022-03-29 世强
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导热凝胶是以硅胶复合导热硅脂,经过加工制成的凝胶状导热材料。它同时具有导热硅脂和导热垫片的一些优点,比如具有硅胶材料的耐高低温性和绝缘性好的优点,也有可塑性强,能够填充不平整界面,加强导热性能的优点。因为这些这些优点,导热凝胶还可以应用在半导体块和散热器,高性能中央处理器及显示卡处理和点胶或直接涂覆成各种厚度和形状。

在平板电脑的中央处理器上推荐使用鸿富诚单组份导热凝胶HTG-600,因其具有以下优势:

●6.0(±0.5)W/m.K导热系数;

●不会固化,可靠性高;

●柔软,可消除装配应力,减震阻尼;

●该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。


此外,鸿富诚的导热凝胶除了可以手动涂覆之外,还可以用自动点胶机涂覆,有30CC和300CC单组份EFD针管或者其它容量的桶包装。


上述的这些特性,非常适合用来对平板电脑的中央处理器进行导热,目前也有用户在大批量使用,验证了其可靠性及低成本。

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选型指南  -  冠旭新材  - 2023/10/23 PDF 中文 下载

数据手册  -  鸿富诚  - 2024-03-25 PDF 中文 下载

鸿富诚导热凝胶选型表

鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm

产品型号
品类
导热系数(W/mK)
密度(g/cc)
挤出速率(g/min)
静态压缩应力@50%(Psi)
阻燃等级 UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
硬度(ShoreOO)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
颜色
HTDG-250
剥离单组份导热凝胶
2.5[±0.2]
2.8
2@0.5Mpa
<1
V-0
-50-150
≥10
≥10¹³
50[±5]
≥0.4
≥200
≥20@60psi
白色

选型表  -  鸿富诚 立即选型

数据手册  -  鸿富诚  - 2024-04-26 PDF 中文 下载

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数据手册  -  鸿富诚  - 2022/5/30 PDF 中文 下载 查看更多版本

数据手册  -  鸿富诚  - 2024-03-25 PDF 中文 下载

HTG-1000常规系列单组份导热凝胶规格书

型号- HTG-1000系列,HTG-1000

数据手册  -  鸿富诚  - 2021/08/02 PDF 中文 下载 查看更多版本

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