【产品】具有弹性的薄型导热填隙界面材料，导热系数为1.5W/mK

时间： 2019-01-03 来源：Laird

技术问答

LAIRD（莱尔德科技）是世界领先的导热材料供应商，Tflex™200T V0是Laird公司推出的一款具有弹性的薄型导热填隙界面材料，采用独特的有机硅和陶瓷填料技术，专为需要良好热性能和高可靠性的薄型界面而设计。Tflex™200T V0独特的有机硅和陶瓷填料技术兼具高可靠性，良好的散热性能和易操作性。其弹性特性能够在薄型界面中提供良好的热性能，其中可靠性和冲击/振动是除低热阻之外的关键性能考虑因素。

图1 Tflex 200T V0外形图

Tflex™200T V0导热填隙材料的颜色为浅灰色，主要有三种厚度可供选择，分别为0.008"（0.203mm）、0.010"（0.254mm）和0.015"（0.381mm），厚度容差分别为±0.0015"(±0.038mm)、±0.0015"(±0.038mm)和±0.00225"(±0.057mm)，此外，还提供 0.012" (0.30mm)和0.020" (0.51mm)l两种厚度以满足不同客户需求。Tflex™200T V0具有低释气性，TML释出量仅为0.38%，CVCM释出量更是低至0.11%，低释气性能够让器件保持一个十分稳定的性能。该材料的工作温度范围为-45℃到200℃，可燃性等级为UL94 V0，使其在极端的工作环境下也能够正常工作。

Tflex™200T V0的导热系数为1.5W/mK，能够为器件带来良好的散热性能。此外，它还具有极低的热阻，在10psi压力条件下，三种厚度的热阻分别为0.384℃-in²/W（0.008"）、0.488℃-in²/W（0.010"）、0.714℃-in²/W（0.015"）。在30℃至150℃条件下，其热膨胀系数为231.19ppm/°C，进一步保证了其可靠性和稳定性。Tflex™200T V0还具有出色的电气绝缘性，体积电阻率高达3.5x10¹⁰ ohm-cm，1MHz下的介电常数为5.0（0.008"）和5.1（0.010"，0.015"）。可用于内存模块、LED固态照明、电力电子等领域。

Tflex™200T V0导热填隙材料产品特性：

•导热系数为1.5W/mK

•兼具弹性的薄型界面材料

•高导热性和低热阻

•有机硅和陶瓷填料技术

•具有低释气性

•工作温度范围为-45℃到200℃

•可燃性等级为UL94 V0

•出色的电气绝缘性

•提供0.008"（0.203mm）、0.010"（0.254mm）和0.015"（0.381mm）厚度，以及0.012"（0.30mm）和0.020"（0.51mm）厚度

•具有轻微的粘性以在装配和运输过程中提供粘附性

•大批量应用时具有有竞争力的价格

•可提供单个定制件、板材或在卷筒上转换的定制件

Tflex™200T V0导热填隙材料应用领域：

•内存模块：DDR2，DDR3，SDRAM，SRAM，RAM，NVRAM

•LED固态照明

•电力电子

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