【经验】金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶操作规范使用方法介绍

2022-10-29 金菱通达
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金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶XK-D系列属于橡胶软化环氧树脂专利先进新材料,导热系数有1.2W/1.5W/2.0W/2.5W/3.0W可选。双组份无硅环氧导热结构胶XK-D系列专用于各种电气、机械系统轻量化超强结构的导热绝缘、密封粘接,尤其适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成结构件界面的粘固和绝缘。客户可根据产线生产需求选择固化速度。

图 1

金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶XK-D系列兼具导热绝缘、超强粘结、密封功能。可简化工程安装结构,降低制造成本、减少系统总体重量,提高自动化生产设备安装效率,使用简单。


金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶服役温度低至-45℃,额定温度达175℃,短期可耐250℃;击穿强度≥10kV/mm,可达14kV/mm;粘结强度高≥8MPa,可承受12m自由落体、叠加120km/h车速灾难冲击;阻燃等级UL 94-VO,离火即灭;可替代螺栓构件,简化结构、减轻重量,提高电池包在单位体积内的能量。适用于自动化点胶施工,产线工效更高。
      

金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶应用在航空航天、轨道交通和汽车制造等领域,工程零组件之间的粘结看似简单却是公认的头麻事,为了确保其粘结界面的高度可靠性、环境适应性、重复性和重现性,科技人员经过各种周密试验方案的比较测试,需要制定出多种近乎洁癖操作的工艺规范。
     

金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶,应符合包括但不限于以下九条操作规范,以确保粘结强度的一致性:

  • 环境温度控制,打胶25±3℃;

  • 环境湿度控制,应Rh<75%,需经校正的专业级仪表,超市所购家用湿度表无效,相对湿度超标时空气中的水份容易在工件上吸附或凝结成肉眼看不见的水膜,且在黄河以南地区案发率很高;

  • 清洁度检查,被粘零件表面的任何部位应颜色均匀一致,无锈斑、粉尘、油污、手汗、指纹、地图斑类污渍,用100g标准砝码压住约30×30mm大小新鲜A4纸片,在被粘零件表面来回25~35mm距离拖动各1次,在纸片上不得有正常视力可见异色为合格;如果有异色应先履行机械打磨和或超声波清洗程序,再复检直至合格;

  • 机械打磨程序,按照设备供应商设定的程序,去除零件表面陈旧、疏松氧化膜,虽然工件表面粗糙度对粘结强度有所贡献,但是金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶主要基于化学交联反应提高粘结强度,无需强制对粗糙度的检测;

  • 超声波清洗程序,按照设备供应商设定的程序,去除附尘、油污、手汗、指纹、地图斑类污渍,在超声波液池中样件之间的距离应保持3mm以上、不得叠层放置,以确保污渍可以扩散到液池中,超声波清洗液选用含水30%和含酒精70%的混合溶液,波清洗液自身污渍含量不得超过1.5g/kg,否则需使用定量滤纸过滤或蒸馏提纯后使用,或换新液;

  • 口鼻距离控制,打胶和安装人员的口鼻与被粘零件表面距离小于350mm时,必须在口鼻远离零件表面9秒钟之后才能打胶;

  • 触碰禁忌控制,经过清洁度检查合格的工件,任何人员的身体部位、手套、工服均不得直接触碰被粘零件表面,防止二次污染;

  • 时效控制,经过清洁度检查合格的工件,应在4小时内完成打胶、压合流程,更不应过夜,以防大气污染成分吸附、凝结成难以清洗的隔离膜;

  • 参考污染源,对于铝合金而言,虽然零件表面可被污染的因素有多种,但是占据直方图前面位置的是:陈旧疏松锈斑或氧化膜、相对湿度超标、偶发油污、手汗、指纹、口鼻呼出的酸性水气凝结成膜、都市汽车尾气(硫化物和氮氧化物反应成膜、含醛酮酸醇的残烃凝结成膜)、女士手上残留化妆品(已被多次检测出),都是重点监控因素。

图 2

金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶使用方法

  • 遵守操作规范

符合操作规范时可以直接打胶,特别粘结工程可再喷涂本司研制的界面粘固助剂,用量为3~9mL/m2,标准环境条件下约耗时15s,待酒精自行挥发干净后涂胶。

  • 手持电动挤胶

切开双组份无硅环氧导热结构胶出料口密封膜,装好混料管,用手持电动挤胶枪将环氧导热结构胶挤出,涂于被粘工程表面。

  • 自动点胶

按照自动点胶机设定程序点胶使用即可。

  • 固化温度和程序

由于常温下金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶的剪切粘结强度达到(0.5~1.0MPa)的固化脱模时间t10都很短,为了获得优秀可靠的理化电气性能,推荐最优固化温度范围(15~35℃),固化时间大于t90即可。

      

  • 金菱通达双组份无硅环氧导热结构胶包装与贮存

  • 最小包装: A组份和B组份成对包装,具有25mL×2、200mL×2、20L×2、200L×2 四种包装规格,客户要求的非标包装经过评估可行的按合约执行。

  • 仓库环境:贮存温度应≤35℃,相对湿度≤70%,密封贮存期6个月。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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