矽池半导体全流程ASIC+SIP一站式服务，满足不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求
矽池半导体推出全流程ASIC+SIP一站式服务，包括ASIC设计、SIP封装设计仿真、SIP封装封测、SIP封装内部裸Die代购、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式服务，最快能在2周内满足客户不同应用场景的高密度、高集成度芯片的需求。
SIP（System-in-packager multi-chip module)是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。
SIP的优势
●大幅降低开发成本
●缩短产品研发周期，使产品迅速占领市场
●将不同工艺的数字/射频/IPD/MEMS/功能芯片在同一封装体内实现复合功
●相比于PCB系统板，SIP封装可大大缩小系统体积，便于后续安装，提升可靠性和保密性
●SIP技术可以更好的保护知识产权。SIP将多个芯片和器件塑封在一个封装尺寸内，从物理结构方面将很难被破解
矽池半导体SIP封装的优势及服务内容
●一站式服务：经过多年的SIP开发经验积累，矽池半导体建立了完整的ASIC+SIP开发及生产一站式服务。
●全面的裸Die资源：能快速的提供MCU、RF收发、蓝牙/BLE、NB-IOT、MEMS、LDO、MOSFET、三极管/二极管等芯片的裸Die。
● 先进的流片与封装加工：矽池半导体与台积电、中芯国际、上海华虹、无锡上华、韩国东部高科、南京矽邦半导体、华天科技等国内外主流的封装厂建立了长期的合作，提供最先进、最全的流片和封装加工。
● 高性价比：低设计费用、低流片封装费用，高性价比加工。
【关于矽池】
矽池半导体技术是专业的SiP系统级封装方案开发平台，主要面向终端产品客户提供从ASIC芯片设计、SiP封装设计仿真、SiP内部晶圆代采、SIP封装生产 、SIP封装系统级测试、SIP封装可靠性与失效分析等一站式全面服务和专业解决方案。我们期待与广大行业客户和合作伙伴携手共进，协作共赢。
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