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【元件】史密斯英特康推出新一代高速测试插座DaVinci 112，与前一代相比，串扰隔离度提高了50%
DaVinci 112表现出预期的信号完整性性能和良好的批量芯片测试可靠性，提高客户端的芯片测试良率和整体测试数量，高效的测试方案能大大缩短客户端产品的面市周期。该产品的成功开发，丰富了史密斯英特康公司的高速测试插座产品线，实现了0.35mm球/引脚间距及以上的高速芯片测试应用的全覆盖。
新产品 发布时间 : 2022-12-22
【产品】史密斯英特康新推DaVinci微型测试插座，专为0.35mm间距及以上高速测试研发设计
近日，高速测试插座领导者史密斯英特康推出DaVinci微型测试插座，为高速测试插座产品线再添主力军；DaVinci专为0.35mm间距及以上的高速测试而研发设计，弥补了其高速测试产品线在针对微型间距芯片测试方面的空白。
新产品 发布时间 : 2022-10-11
【产品】为满足IC封装高速测试，史密斯英特康新推DaVinci 56系列高速同轴测试插座
Smiths Interconnect新型DaVinci 56专为0.8mm间距的设备而设计，支持高达67GHz RF（模拟）和56Gb / s NRZ（数字）的可靠测试，并且与该系列的其他产品一样，其探针技术以及专利的 IM 材料涂层实现了信号在传输过程中的精确阻抗匹配，减少了信号传输过程中的损耗。
新产品 发布时间 : 2020-08-26
【产品】DaVinci微型测试插座，采用均质合金的弹簧探头技术，接触寿命达500000次
DaVinci Micro结合DaVinci 56产品的出色性能，使用精细弹簧探针设计标准及严格的公差控制制造方法。与其他非同轴产品相比，DaVinci Micro高速测试插座系列可以显著提高首件测试合格率及最终的芯片测试合格率提升。
产品 发布时间 : 2023-03-01
AI应用元年到来，突破AI芯片测试挑战
自从2022年OpenAI推出了ChatGPT以来，一系列生成式AI应用程序的应用迅速推动该技术迅猛发展，为其他各个产业的突破创新注入了新的动力。Google、Meta、苹果、三星等高科技公司都纷纷在AI领域持续发力。2024年，文生视频工具——Sora的诞生更是具有划时代的意义。
应用方案 发布时间 : 2024-06-11
史密斯英特康千瓦级散热技术亮相2024年印度半导体展会
史密斯英特康以突破性产品Area Array Test Socket为主，包括DaVinci 112和 DaVinci Micro，具备高速效能和高载流能力，适用于GPU测试中的有源串扰隔离，CPU、ASIC和其他高速数位应用测试。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-15
【产品】信号路径短的DaVinci 112高速测试插座，触点寿命可达50万次插入次数
Smiths Interconnect推出的DaVinci 112测试插座扩展了“DaVinci“系列产品线，为测试ASIC（特定应用集成电路）的复杂功能提供了创新的测试解决方案。DaVinci 112改进的机械设计结构有效提高了测试良率和整体测试数量。
产品 发布时间 : 2023-03-02
史密斯英特康与您相约宝岛最具影响力半导体专业展会
今年展览将再创新高，以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主题，在此背景下，作为半导体测试行业引领者，史密斯英特康也将在本次SEMICON TAIWAN展会上带来众多明星测试产品和AI 测试解决方案与新老客户见面。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-28
从井字棋到元宇宙的游戏迭代，史密斯英特康推动GPU芯片测试发展
史密斯英特康（Smiths Interconnect）的下一款产品DaVinci Gen V是专为处理生成式人工智能（GenAI）应用而设计的GPU测试插座，支持高达224 Gbps的超高速传输速度，并能满足GenAI革命对生产速度的严格要求。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-22
DaVinci 112 Test Socket The Next Generation of High Speed Test Solutions
型号- DAVINCI 112,DAVINCI 56,DAVINCI 45G
新型高速测试插座，专为0.8mm间距的设备而设计，满足56Gpbs速率要求 | ICT及5G通信专场 世强硬创新产品研讨会
型号- 851-0023056-H00,851-0003643-H01,DAVINCI 56
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