【经验】PCBA加工过程中产品烧机 (B/I, Burn In)的优缺点探讨
早期在电子零件还不成熟时，使用「烧机(burn/in)」的步骤可以让一些瑕疵的电子产品提早出局，因为从统计数据来看，电子产品的寿命会形成一个浴缸曲线，也就是说在使用初期及末期会有较多的电子零件不良，但使用一段时间后电子零件的不良率就会稳定下来。但经过了几十年的发展，电子业都快成了传统产业，现今大部分电子零组件的寿命都已经很稳定了，很少听说有早夭的情况出现，所以电子产品要不要再执行「烧机(burn/in)」，确实是一个令电子PCBA组装业界很伤脑筋的一项课题，相信很多PCBA电子组装厂也都曾经为自家的产品该不该烧机争论过，而大部分应该都没有结论。本文就带来合盈电路总结的PCBA产品烧机的优缺点。
烧机的步骤通常是放在产品PCBA组装完成后执行的，而且烧机后的产品还得再做一次最后的完整测试才能出货。另外，烧机的环境及条件也很重要，既然称之为烧机，产品就应该要上电，多久上电一次？多久关电一次？开关电要循环几次？还要控制环境温度，如果烧机时可以让程式自动持续地跑过所有的功能当然就最好了。
下面是一般产品生产的步骤：
产品PCBA组装完成 ＋初步测试 → 烧机 (Burn/In) → 产品最后完整测试 ＋ 包装 → 出货
电子产品PCBA烧机(Burn-In)的优点：
▪烧机可以筛选出早么的零件及产品。
这是早期的理论，现今的电子零件大都已经很成熟，很少有早么的情形。但烧机也可以抓出一些生产製程中空焊、假焊、冷焊等的焊锡问题。
▪烧机可以进一步确保产品出货的品质。
有些产品可能会有不同批号的零件或是不同厂牌的零件，彼此搭配可能会有问题，烧机可以帮忙抓出这些问题。
▪烧机可以给工程师多一点时间抓出产品的不稳定性。
新产品一开始大量产时，通常比较不稳定，烧机可以给工程师们多点时间来调适产品，让产品达到最佳品质状况。
电子产品PCBA烧机(Burn-In)的缺点：
▪烧机需要额外的空间及电源来摆放烧机的产品，会增加厂务的花费(Facility cost)。
▪烧机需要额外的生产时间，降低了出货的流畅性及週转率。
▪烧机需要额外的人力设定，浪费人力成本。
纵使烧机有这些优缺点，但最后取决烧机与否的关键因素还是品质及最俗气的「钱」，有形的成本及无形的成本，希望在产品出货前把大部分的产品问题抓出来(有形的成本)，还是要等到客户抱怨时再来处理(无形的成本)；有些 manager 就会赌运气，决定把烧机的步骤拿掉，因为这样可以直接省掉看得见的成本，而把客户当成 QA，等到产品到了市场真的出了大的品质问题，其实下决策者可能早已高升，或不知去处，但最后倒霉的还是那些留在原地直接做事的工程师。
为了求自保，我们还是坚持烧机的必要性，但想出了一个渐进式移除烧机的方法，一开始先100%烧机24小时，等到产品的良率到达一定程度以后，将24小时烧机降为4小时，等再达到更高的一定良率后，改成10%+4小时的部份样品烧机；样品烧机有个缺点，如果烧机时发现大量的不良，产品该如何处理，如何把有问题的产品追回来会是一项课题；另外我们也尽量在烧机时让产品可以自动测试所有的产品功能并留下纪录，以期能在烧机后减少不必要的测试时间。
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