【产品】特殊树脂为基材的无硅导热垫片AF500，导热率3.0W/m.k，拉伸强度达55psi

时间： 2023-06-11 来源：盛恩

技术问答

AF500无硅导热片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，不会造成电路故障，因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。

产品图示

产品应用图

产品特点与优势

无硅烷小分子挥发

无硅油析出

阻燃性优异
电绝缘性能良好
高拉伸强度、高伸长率

参数特性

典型应用

动力电池包
车载导航仪
光学精密设备、摄像设备
笔记本电脑
移动设备及通讯设备
汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域

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