【产品】特殊树脂为基材的无硅导热垫片AF500,导热率3.0W/m.k,拉伸强度达55psi

2023-06-11 盛恩
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AF500无硅导热片是特殊树脂为基材的非硅导热材料,不会造成电路故障,因为这种材料没有硅烷小分子挥发和硅油析出。具有很好的拉伸强度和耐磨性。


产品图示

产品应用图


产品特点与优势

无硅烷小分子挥发

无硅油析出

阻燃性优异
电绝缘性能良好
高拉伸强度、高伸长率


参数特性

典型应用

动力电池包 
车载导航仪
光学精密设备、摄像设备
笔记本电脑
移动设备及通讯设备
汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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