【产品】不含溶剂的导热硅脂BN-GC3096AP，挥发份＜0.5%，适用于CPU和散热器之间
BN-GC3096AP是博恩推出的一款具有高可靠性的导热硅脂，该产品不含溶剂，抗垂流性能好，适用于垂直界面导热应用，符合ROHS要求，对基材无腐蚀，可以作为敏感部件的散热使用。
产品特性
不含溶剂，具有高可靠性的导热硅脂;
抗垂流性能好，适用于垂直界面导热应用
和散热面浸润性好，可以获得极低的热阻；
不含导电成份，可以应用于对电绝缘性要求较高的部件组装;
符合ROHS要求，对基材无腐蚀，可以作为敏感部件的散热使用
应用方法
BN-GC3096AP可以使用自动机台点胶或丝网印刷。
典型性能
参数以下数据在25°C下测得，不能作为客户规格值，使用材料前请进行试验评估，确认是否适用。
典型应用
CPU和散热器之间
IGBT, 功率半导体和散热片之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
产品规格
包装规格：1kg/罐,
或按客户要求
储存
应在通风的冷暗处存储（25°C以下，阳光不直射），采取预防措施，防止物料长时间接触高湿气体。
密封有效存储期为12个月。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由FY转载自博恩，原文标题为:BN-GC3096AP导热硅脂，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
锐腾6W高性能绝缘导热硅脂HiGrease600N，具有一定流动性，高温仍可保持稳定、不分解、不变质
锐腾HiGrease600N是一款以有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂，用绝缘填料的配方保证了材料具有出色的电绝缘性，使得电子器件免受电击穿风险。产品具有6W/m·K高导热率，适合于需要高导热性及高电绝缘性需求的应用场合。
产品 发布时间 : 2024-10-25
保持“冷静”！德聚低热阻导热硅脂N-Sil 8630/8650-2，出色化学性能，工作温度-50至200℃
导热硅脂是一种高导热性能的材料，通常由硅油和导热填料（如氧化铝、氮化硼等）混合而成。它具有良好的导热性、绝缘性和耐高温性，常用于填充电子元件与散热器之间的间隙，提高热量的传导效率。本文中德聚将为大家介绍旗下低热阻导热硅脂N-Sil 8630和N-Sil 8650-2。
产品 发布时间 : 2024-05-24
【材料】景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。导热凝胶：相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率，降低为贴错的概率，导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤，有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻，导热系数覆盖3W~12W。
产品 发布时间 : 2023-12-13
博恩导热硅脂选型表
博恩导热硅脂选型：膏状热界面材料，不可固化，可调整刷图性、粘度；厚度0.007mm~0.1mm；导热系数1~25W
|
产品型号
|
品类
|
粘度(Pa·s)
|
导热系数(W/(m·K)）
|
热阻(℃·cm2/W@40Psi)
|
最薄压缩厚度(um@40Psi）
|
绝缘性
|
是否有金属
|
是否有溶剂
|
|
BN-GC3191
|
导热硅脂
|
100
|
3
|
0.03
|
7
|
绝缘
|
无金属
|
无溶剂
|
选型表 - 博恩 立即选型
【选型】博恩导热材料助力光伏逆变器散热设计，导热硅脂最高导热系数达3.8W/mK
博恩的导热垫片，导热硅脂，导热灌封胶，导热矽胶布或热固化粘接膜，绝缘片材和RTV粘胶胶等特色产品应用于光伏逆变器，使光伏逆变器具有良好的散热效果，绝缘性能和粘接稳定性。
器件选型 发布时间 : 2022-10-29
博恩为高级驾驶辅助系统（车灯、雷达、显示屏）提供导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等散热方案
发热芯片与金属散热外壳通过导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等进行快速传热，它们具有高导热率、柔软、长期耐老化可靠性，以保证与界面紧密贴合来减少界面热阻，从而更好的达到散热效果。
应用方案 发布时间 : 2024-05-28
不带铜底板IGBT功率模块的散热设计
不带铜底板的IGBT模块已经成为模块封装发展的一个趋势，本文通过大量仿真及实验数据，介绍了Vincotech公司推出的预涂高性能导热硅脂服务对模块散热的改善效果。
设计经验 发布时间 : 2016-04-15
浅析CPU上面选择导热硅脂是涂薄好还是涂厚好
导热硅脂的作用是填充处理器和散热器之间的缝隙，确保更好的热传导。硅脂层过厚会导致热量传导效率降低，因为硅脂本身具有一定的热阻。此外，过厚的硅脂层还可能在使用过程中被挤出，导致硅脂分布在散热器和其他组件上，造成不必要的浪费和清洁麻烦。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-16
【应用】中石科技提供TIM石墨、导热相变材料及导热硅脂多项高可靠性散热解决方案，助力IGBT模块轻松散热
IGBT模块即是功率器件，其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性，功率半导体模块的弱点是过压过热，中石科技提供TIM石墨、导热相变材料及导热硅脂多项高可靠性散热解决方案，助力IGBT在高功率环境中轻松散热。
应用方案 发布时间 : 2022-06-18
详解六种导热硅脂的涂抹方法
在电脑装机和维修过程中，给CPU涂抹或换上新的导热硅脂（导热膏）是一项很重要的流程，导热膏能够使CUP与散热器之间形成更好的导热界面，提高散热效率，如果没涂好甚至会出大问题。本文Ziitek详细介绍了六种导热硅脂的涂抹方法。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-27
兆科导热硅脂涂抹的最佳厚度及其原因
如果导热硅脂涂抹过多，多余的硅脂会流到CPU表面，导致CPU表面覆盖一层硅脂，这会影响散热器的散热效果，因为导热硅脂的热传导系数与金属材料的热传导系数相比还是有一定差距。另外，导热硅脂涂抹过多还容易导致散热器和CPU之间的空隙被填充，这会使得散热器与CPU之间的空气无法流通，从而影响散热效果
技术探讨 发布时间 : 2023-11-29
IGBT用导热硅脂，要求不要长时间使用后油脂分离，或不影响散热效果的导热硅脂规格，散热需求1w/cm2，莱尔德哪款能满足？
在IGBT散热设计中，常规的导热硅脂在长时间高温使用后会导致硅油挥发而干固，影响散热性能。推荐采用laird的相变材料Tpcm系列，该产品可以随温度变化而在液态和固态之间变化，不会出现硅油挥发的问题。推荐型号Tpcm580，其导热系数可达3.8W/mk，可参考链接：Laird（莱尔德） Tpcm 580 数据手册
技术问答 发布时间 : 2019-02-15
导热硅脂的作用有哪些？
导热硅脂在散热系统中确实扮演着提高散热效率不可或缺的角色。以下是导热硅脂的几个主要作用：一、填补微小空隙在电子元件（如CPU、GPU等）和散热器之间，由于制造和安装的微小误差，往往会存在微小的空气间隙。空气是热的不良导体，这些间隙会显著影响热量的传递。导热硅脂能够填充这些微小间隙，减少热阻，使热量能够更顺畅地从热源传递到散热器上。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-16
【经验】涂抹CPU导热硅脂的步骤及注意事项
CPU导热硅脂是一种能快速导热散热的有机硅脂材料，可以保证电力设备中的功率管、可控硅整流器和散热设施之间的接触面，主要起到散热的作用。本文兆科介绍了涂抹导热硅脂的步骤及注意事项。
设计经验 发布时间 : 2022-11-07
【选型】可替换道康宁340的博恩导热硅脂R34-12-0020用于PCR测试仪，导热系数4.5W/m.k
随着疫情的影响，医疗的PCR测试仪的需求越来越多。PCR仪器中通常会用制冷片进行仪器内温度固定，制冷片是一个功率器件，所以需要一个良好的散热环境。导热硅脂是一种传导润滑脂化合物，它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。防止芯片因为散热不良而损坏，延长其使用寿命。
器件选型 发布时间 : 2021-05-13
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论