【应用】爱美达超薄VC用于800G光模块DSP的导热垫片和外壳之间，横向导热能力高达5000w/mk，热量迅速扩散
光模块是各种数据中心、通信基站等不可或缺的，随着光模块速率的提升，25G-50G-100G-200G-400G-800G，其内部对数据的处理也成指数级提高，相应的，其电损耗产生的热量也越来越高。传统的导热方式越来越不能满足，特别是上升到800G时，超薄VC目前来看，越来越成为必然。爱美达提供超薄VC能够解决工程师在800G光模块中的导热散热问题。
如下图，光模块DSP散热的常规途径，DSP的热量通过PCB-导热垫片最终传导到外壳，由于外壳比较薄，且横向导热系数约100w/mk，热量最终集中在下图中的3、4、5、6区域，空气与外壳进行自然热交换，主要的散热区域就是3、4、5、6。在低速率光模块中，DSP的发热量比较小，主要靠上述区域进行散热完全没有问题，但到800G光模块时，仅靠3、4、5、6区域散热，会导致DSP温度过高，传统方案需要调整。
爱美达的解决方案是在导热垫片和外壳之间增加超薄VC，如下图所示。由于超薄VC的横向导热能力高达5000w/mk，使得导热垫片的热量迅速扩散到整个VC面，进一步传导到面积更大的外壳，充分利用了上图中1、2、7、8、9甚至更大区域，成倍提高了光模块外壳与空气的热交换，最终达到降低DSP温度的效果。
当然，有些设计会使用铜板取代超薄VC，但认真对比铜板和超薄VC的导热性能，就会发现铜板完全达不到VC的效果，300+：5000w/mk的导热系数完全不是一个量级的，达到的降温效果也有很大差别。
爱美达具有非常成熟的超薄VC工艺，能够提供质量非常可靠，一致性非常高的产品，是大批量光模块应用的超薄VC最合适的供应厂家。
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可定制VC的常规厚度范围1.5mm至15mm，最薄可至0.2mm，最大可达400x400mm，功率范围3~2000w。3D VC较常规2D-VC功率提升30~40%。
最小起订量： 1000套 提交需求>
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