【产品】国产表面贴装肖特基势垒整流器SS32C~SS320C系列,最大反向重复峰值电压范围宽至20V~200V

2022-07-25 辰达行
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辰达行推出SS32C~SS320C表面贴装肖特基势垒整流器,具有高正向浪涌电流能力,功耗低,效率高,内置应力消除器,适合自动化装配,适用于表面贴装应用,且符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AB/SMC外壳封装,可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)。25℃环境温度下最大额定值和特性方面,该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至20V~200V,其支持的最大正向平均整流电流为3.0A@TL,其正向峰值浪涌电流(8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上(JEDEC方法))高达80A,结到环境典型热阻(PCB贴装)为50℃/W,其存储温度范围宽至-55℃~+150℃。器件封装和尺寸图示如下所示:

产品特点

  • 塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级:UL94V-0

  • 适用于表面贴装应用

  • 金属硅结,支持多数载流子传导

  • 功耗低,效率高

  • 内置应力消除器,适合自动化装配

  • 具有高正向浪涌电流能力

  • 保证高温焊接:端子,250℃/10秒


机械参数

  • 外壳封装:JEDEC  DO-214AB/SMC 模压塑封

  • 端子:可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)

  • 极性:色带表示阴极端贴装位置

  • 贴装位置:任意

  • 重量:0.007盎司,0.25克


最大额定值和电气特性

25℃环境温度下的额定值,除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载,对于容性负载,电流降额20%。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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型号- DSK215,DSK26,DSK28,DSK22,DSK25,DSK220,DSK24,DSK210

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