正芯®半导体获集成电路布图设计(低功耗MOSFET)及碳化硅等多项专利

2023-07-27 RealChip正芯半导体技术公众号
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正芯®半导体技术新增集成电路布图设计专利及碳化硅半导体技术等多项新型专利。

集成电路布图设计名称:低功耗MOSFET场效应功率器件电路设计布图

(登记号:BS.215632559,  登记证书号:第52360号)

专利名称: 一种碳化硅半导体加工设备  (专利号:ZL202223044128.7)

专利名称: 晶圆切割定位机构  (专利号:ZL202223379683.5) 

专利名称: 用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备 (专利号:ZL202223136326.6)


正芯半导体技术(品牌: 正芯®  RealChip®)创立于2003年,是专业MOSFET功率分立器件及其芯片研发设计销售企业,拥有多项技术专利,研发中心于韩国及上海,在深圳、北京、吉安、香港、台湾、美国硅谷设有分支公司及客户支持中心,正芯半导体团队包括原飞利浦分立元器件设计制造厂厂长以及来自其他各著名半导体企业的核心研发专家,均拥有多年丰富的研发及生产经验。


正芯®高性能低功耗MOSFET功率分立器件系列产品均通过RoHS、欧盟REACH法规标准认证,产品批量应用于小米、美的、三星、宝洁P&G等智能产品项目及海内外知名ODM厂商,广泛应用于:各种消费类电子、家电类产品、智能机器人、BMS、电机/马达驱动、电源/快速充电器、TV电视、计算机及电脑、安防、新能源、5G设备、智能影音设备等领域。公司与多家著名晶圆厂及封测厂结成战略合作伙伴关系,确保产能及质量;正芯运用特殊电路先进制程设计,采用最新工艺平台设计各类新工艺结构产品,大大提高产品在系统中的能效转换,在日趋竞争的国际市场,正芯(RealChip®)将运用自主研发的各项专利技术,不断的为客户提供创新性、高效能、高稳定、低功耗、低成本的产品及技术方案。

【正芯®半导体专利证书】:


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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数据中心产品需要什么样的分立器件?

随着数据中心应用的广泛化,数据中心的发展建设进入高速时期,对于应用在数据中心的分立器件产品而言,这是巨大的市场机遇。在信息时代下,数据中心价值会越来越高,可靠性能也需要进一步加强。好的分立器件才能更好支持数据中心快速发展。数据中心需要什么样的分立器件呢,本文合科泰电子带大家了解下。

2024-10-16 -  技术探讨 代理服务 技术支持 批量订货

【产品】120A/80V N沟道功率MOSFET DIT120N08,导通电阻仅4.9mΩ

DIT120N08是Diotec推出的N沟道功率MOSFET ,无铅,符合RoHS,REACH标准,具有低导通电阻,高开关速度,低栅极电荷,高雪崩能量等优点,广泛应用在DC/DC转换器,电源设备,电动工具等领域。

2019-11-15 -  新产品 代理服务 技术支持 批量订货

谷峰电子授权世强硬创代理SiC/SJ MOSFET、沟槽/平面型MOSFET

所有产品的市场应用覆盖中小功率充电器、适配器、工业电源、LED驱动电源、BMS、电动工具、电机、5G基站、商业显示屏、汽车电子、通讯、能源等领域。

2024-09-26 -  签约新闻 代理服务 技术支持 批量订货
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