【经验】敏源传感0.1℃单总线高精度温度芯片M1820升级替代DS18B20程序修改指南
不少客户反映之前应用DS18B20，但想要精度更高，响应速度更快的温度芯片进行国产替代。敏源传感高精度温度芯片M1820最高测温精度±0.1℃，内置16 bit ADC，温度转换时间10.5/5.5/4ms可配置，替代DS18B20时，程序上只需做如下简单修改即可。
1、温度转换时间
DS18B20温度转换时间最快500ms，M1820温度转换时间10.5/5.5/4ms，配置方式见下：
ConvertTemp();
Delay_ms(11);//不同重复性下转换时间不同，此处延时必须大于对应的转换时间。
/* @brief 设置周期测量频率和重复性
* @param mps 要设置的周期测量频率（每秒测量次数），可能为下列其一
*@arg CFG_MPS_Single：每执行ConvertTemp一次，启动一次温度测量
*@arg CFG_MPS_Half：每执行ConvertTemp一次，启动每秒0.5次重复测量
*@arg CFG_MPS_1：每执行ConvertTemp一次，启动每秒1次重复测量
*@arg CFG_MPS_2：每执行ConvertTemp一次，启动每秒2次重复测量
*@arg CFG_MPS_4：每执行ConvertTemp一次，启动每秒4次重复测量
*@arg CFG_MPS_10：每执行ConvertTemp一次，启动每秒10次重复测量
* @param repeatability：要设置的重复性值，可能为下列其一
*@arg CFG_Repeatbility_Low：设置低重复性，转换时间4ms
*@arg CFG_Repeatbility_Medium：设置中重复性，转换时间5.5ms
*@arg CFG_Repeatbility_High：设置高重复性，转换时间10.5ms
* @retval 无
*/
bool OW_SetConfig(uint8_t mps, uint8_t repeatability)
{
uint8_t scrb[sizeof(M1820_SCRATCHPAD_READ)];
M1820_SCRATCHPAD_READ *scr = (M1820_SCRATCHPAD_READ *) scrb;
/*读9个字节。第7字节是系统配置寄存器，第8字节是系统状态寄存器。最后字节是前8个的校验和CRC*/
if(OW_M1820_ReadScratchpad_SkipRom(scrb) == FALSE)
{
return FALSE; /*读暂存器组水平*/
}
/*计算接收的前8个字节的校验和，并与接收的第9个CRC字节比较。*/
if(scrb[8] != MY_OW_CRC8(scrb, 8))
{
return FALSE; /*CRC验证未通过*/
}
scr->Cfg &= ~CFG_Repeatbility_Mask;
scr->Cfg |= repeatability;
scr->Cfg &= ~CFG_MPS_Mask;
scr->Cfg |= mps;
OW_M1820_WriteScratchpad_SkipRom(scrb+4);
return TRUE;
}
2、温度寄存器
DS18B20分辨率9-12bit ADC，M1820为16bit ADC，温度寄存器格式不同，计算公式也不同，修改如下：
float M1820_OutputtoTemp(int16_t out)
{
return ((float)out/256.0 + 40.0);
}
3、睡眠模式
M1820进入睡眠时，需要把Scratchpad寄存器的9个字节全部读完，无需发送发送指令，读取函数按如下进行修改：
bool ReadTempWaiting_SkipRom(uint16_t *iTemp)
{
uint8_t scrb[sizeof(MY18E20_SCRATCHPAD_READ)];
MY18E20_SCRATCHPAD_READ *scr = (MY18E20_SCRATCHPAD_READ *) scrb;
/*读9个字节。前两个是温度转换结果，最后字节是前8个的校验和--CRC。*/
if(MY18E20_ReadScratchpad_SkipRom(scrb) == FALSE)
{
return FALSE; /*读寄存器失败*/
}
/*计算接收的前8个字节的校验和，并与接收的第9个CRC字节比较。*/
if(scrb[8] != MY_OW_CRC8(scrb, 8))
{
return FALSE; /*CRC验证未通过*/
}
/*将温度测量结果的两个字节合成为16位字。*/
*iTemp=(uint16_t)scr->T_msb<<8 | scr->T_lsb;
return TRUE;
}
4、暂存器
使用M1820时，暂存器配置只需按芯片手册定义进行修订即可。
与DS18B20相比，M1820电压范围更宽（1.8~5.5V）、功耗更低（测温平均电流5μA@3.3V，1Hz），具体性能指标详见手册资料。另，除TO92S封装外，另有S0T23（M1601）、DFN8（M601）等封装形式供客户选择。
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产品型号
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品类
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最高精度
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封装
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接口
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测温速度（ms)
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分辨率
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供电电压（V)
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地址位
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平均功耗
|
工作范围
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用户空间E2PROM
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T117
|
数字温度芯片
|
0.1℃
|
DFN6L 兼容TMP117
|
I2C，可兼容单线
|
15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
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16bit,0.004℃
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1.8V~5.5V
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0x40、0x41、0x42、0x43
|
2μA@3.3V，1Hz
|
-103℃~153°C
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112bit
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型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF
MTS01 MTS01B ±0.1℃精度、16bitADC、超低功耗、1-wire & I²C 接口数字高精度温度传感芯片
型号- MTS01B 系列,MTS01W,MTS01Z,MTS01P,MTS01,MTS01 系列,MTS01B
M601 M1601 M1820 ±0.1°C精度、16bit ADC、超低功耗、1-wire接口数字高精度温度传感芯片
型号- M1820,M601Z,M1601,M601,M1820 系列,M1601P,M1820P,M601P,M1601W,M1820W,M1601Z,M1820Z,M601W
数字高精度温度探头——替代PT100/PT1000的大势所趋
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产品 发布时间 : 2024-06-27
M601 M1601 M1820 ±0.1℃精度、16bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字高精度温度传感芯片
型号- M601 系列,M1820,M601Z,M1601,M601,M1820 系列,M1601P,M1820P,M601P,M1601W,M1820W,M1601 系列,M1601Z,M1820Z,M601W
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M601B M1601B M1820B ±0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字温度传感芯片
型号- M601B 系列,M1820B,M1601B 系列,M1820,M1820B 系列,M601B,M1601B
测温线缆M1820ZT5、MY1820T5、MY18E20T6 高精度数字温度探头产品规格书
型号- MY18E20T6,MY1820,M1820Z,M1820ZT5,MY18E20,MY1820T5
电子商城
服务
加工精度：精密平面磨床正负0.002；铣床正负0.02，ZNC放电正负0.01。CNC加工材料：铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
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可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。
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