【产品】低栅极电荷的N沟道MOSFET SLP840C/SLF840C，器件漏源电压高达500V
美浦森推出的SLP840C/SLF840C是两款漏源电压为500V的N沟道MOSFET。这种功率MOSFET采用了美浦森（Maplesemi）先进的平面条纹DMOS技术。该技术特别为最小化导通电阻，提供卓越的开关性能以及在雪崩和换向模式下承受高能量脉冲而设计。器件非常适合高效开关电源、基于半桥拓扑的有源功率因数校正等应用领域。
产品绝对最大额定参数（TC=25°C除非另有说明）方面，器件漏源电压高达500V；持续漏极电流高达8.0A@TC=25℃（SLF840C漏极电流受限于最高结温）；脉冲漏极电流高达32A（重复额定值：脉宽受限于最高结温，且SLF840C漏极电流受限于最高结温）；栅源电压为±30V；工作结温与存储温度范围宽至-55℃~+150℃，引脚最高焊接温度支持300℃（距离外壳1/8"，持续5s）。对于SLP840C/SLF840C两款器件，结至外壳热阻值分别为1.02℃/W和3.52℃/W，结至环境热阻值均为62.5℃/W。器件封装和电路图如下所示：
产品特性：
TC=25℃时，漏源电压500V，持续漏极电流8A
典型值RDS(on)= 0.64Ω@VGS=10V
低栅极电荷（典型值31.5 nC）
高鲁棒性
快速开关特性
100%雪崩测试
改进的dv/dt能力
绝对最大额定值（TC=25℃，除非另有说明）
*漏极电流受限于最高结温
热阻特性
电气参数（TC=25℃，除非另有说明）
Notes：
1. 重复额定值：脉宽受限于最高结温
2. L= 8.3mH，IAS = 8A，VDD = 50V，RG = 25Ω，TJ = 25℃开始
3. ISD≤8A，di/dt ≤100A/μs，VDD≤BVDSS，TJ = 25℃开始
4. 脉冲测试：脉冲宽度≤300μs，占空比≤2%
5. 基本上独立于工作温度
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