【经验】高频PCB板的加工流程
在无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速与高频化，及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化，因此发展的新一代产品都需要高频板。那么高频板的加工流程是怎样的呢？以下是合盈电路小编的分享：
1、产品设计：MI/CAM;
2、图形转移：前处理、曝光、压膜、显影、酸性蚀刻;
3、压合：棕化、压合、锣边框;
4、机械钻孔：机械钻孔;
5、电镀：去毛刺、整孔、沉铜、板电、图形电镀、碱性蚀刻;
6、AOI：AOI/VRS;
7、防焊：前处理、印刷、预烘、曝光、显影、后烘烤;
8、文字：文字;
9、表面处理：OSP、沉镍金、沉锡、喷锡、电锡;
10、成型：铣板、剪切、冲板、V-CUT;
11、电测：E-TEST、PIM;
12、包装：真空包装;
13、信赖性检测：热冲击测试、IR热风回流焊测试等。
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