【产品】基于Advanced M-FSK标准的芯片ZT1606/ZTG1323B,满足更低成本/更低功耗的物联应用
纵行科技宣布基于Advanced M-FSK调制标准的LPWAN 2.0 极低成本SoC芯片ZT1606及双向通信芯片ZTG1323B已正式上市,并将于年中开始批量供应,两款芯片均可以满足环境监测、物流追踪、资产管理、无人抄表以及智慧城市等多种物联场景下的个性化需求。
Advanced M-FSK系列芯片,引领ZETA LPWAN 2.0时代芯片产品,满足更低成本/更低功耗的物联应用。
●ZT1606是专门为物联网标签和仅需上行数据传输的传感器方案设计的一款低成本、低功耗的物联网SOC通信芯片。
●ZTG1323B是一款低功耗、高性能双向通信芯片,适用于各种113MHz至960MHz无线应用的Advanced M-FSK,OOK,(G)FSK和4(G)FSK射频收发器。
ZT1606芯片:
●ZETA LPWAN2.0 SOC芯片,无需外加MCU,集成度高
●支持单向上行发射和下行载波侦听
●内嵌RISC-V 32位CPU内核,存储资源为4K RAM、32K ROM
●可支持的对外接口类型丰富多样,如GPIO、I2C、SPI、UART等
●成本仅为同类型芯片的50%,适用于低成本/成本敏感如物流标签等场景
ZTG1323B芯片:
●ZETA LPWAN2.0双向通信芯片
●简化了系统设计所需外围物料,支持多种数据包格式及编解码方式
●采用了LNA+MXR+PGA+ADC+PLL的低中频结构,实现1GHz以下频率的无线接收
●采用PLL+PA结构,实现1GHz以下频率的无线发射,且无需额外增加射频开关器件
●适用于各种113至960MHz无线应用的Advanced M-FSK,OOK,(G)FSK和4(G)FSK射频收发器
更高灵敏度,支持高速移动场景
采用ZTG1323B/ZT1606的无线网络,接收灵敏度最高分别为-145dBm和-143dBm,超市场同类产品5倍以上;同等灵敏度下,通信速率可达竞品的3倍,在120km/h的高速移动场景下,信号覆盖半径长达6-10km。
更好扩展性, 速率可自适应
两款芯片均采用了Advanced M-FSK调制技术,AM-FSK调制简单,可扩展性好,灵活性高,速率支持范围20bps~200kbps,相应灵敏度范围-147dBm~-110dBm。可以根据应用场景需求选择不同的速率。
更小体积,应用更多场景
ZTG1323B芯片面积为4mm x 4mm x 0.65mm,ZT1606则缩小至3mm x 3mm x 0.9mm。可广泛应用于对体积要求严苛的场景,适应物联网小型化发展趋势。
更低功耗,节省运营成本
支持不同功耗模式,可低至微安级,使用寿命最长可达10年在1kbps速率下的覆盖距离可达3-5km,支持深度覆盖,极大地降低运营成本。
可搭载纸电池,实现“可抛弃物联网”
市场上唯一支持“用完即抛”纸电池供电的LPWAN芯片方案,该类电池没有自燃风险、可降解,在保证安全、环保的前提下可实现“可抛弃物联网”。
完整的ZETA协议栈和PAAS平台,快速开发物联应用
丰富而稳定的协议版本,满足不同的物联网场景需求。ZETA Server平台100+个API接口,支持开发者快速完成应用开发。
压缩多余功能,追求极致成本
ZT1606芯片仅支持单向上行发射和下行载波侦听,是集成32位微处理器和射频发射收发机,成本下降至50%,推动LPWAN技术在成本敏感领域的应用,如量级较大的消费品类、低价值资产的盘点,物流/快递等可视化追踪等。
Advanced M-FSK系列芯片与市场同类产品参数对比表
(*市场上典型公网/专网LPWAN芯片,供选型参考具体数据以相关厂家发布为准)
应用场景:
●环境监测
●智慧抄表
●智能建筑
●物流追踪
●智慧农业
●智慧工业
●资产管理
●智慧城市
●仓储管理
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本文由小背篓转载自纵行科技,原文标题为:纵行科技正式发布支持ZETA Advanced M-FSK标准的两款芯片ZT1606/ZTG1323B,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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jishizhong Lv9 2022-06-20学习了
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cherryyang Lv7. 资深专家 2022-06-16学习
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titan Lv8. 研究员 2022-06-16学习
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zwjiang Lv9. 科学家 2022-06-15学习学习
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信驰达(RF-star)物联网射频模组选型指南
型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1
UM3213F 超低功耗 32 位 IoTP:ARM®Cortex®-M0+,64KB Flash,16KB SRAM,防抄板
型号- UM3213F,UM3213F-CCQL,UM321XF,UM321XF 系列,UM3213F-CMQH,UM3213F-CCLL,UM3213F-CMQJ
【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620,采用32位RISC-V CPU内核,软硬件资源丰富
中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成片上RF和PA以及低功耗PMU,实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。
产品 发布时间 : 2022-09-10
磐启微电子亮相电工仪表展,展示其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案
“第四十八届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会及展会”在杭州成功举办,磐启微电子凭借其卓越的技术实力和创新产品,赢得了业界的高度认可和广大客户的热烈追捧,展会圆满结束,成绩斐然。 磐启微电子展示了其工业级蓝牙及ChirpIoT™作为电工仪表产品和技术解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-04-28
UM32x130/131、UM32MP31/P32 用户手册
型号- UM32MP32,UM32MP31,UM32X131,UM32X130,UM32X130 系列,UM32X131 系列,UM32MP31 系列,UM32MP32 系列
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可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
最小起订量: 1 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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